数据载体及生产方法技术

本发明专利技术涉及一种包括平面的、柔性基底（１２）的数据载体，该基底（１２）具有至少一个深压纹（２０），其中设置了集成电路元件（１４）。本发明专利技术还涉及用于生产这种数据载体的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种带有平面的柔性基底的数据载体、这种数据载体的生产方法及这种数据载体的使用。
技术介绍
本专利技术意义上的数据载体特别是指防伪文件或有价文件，诸如钞票、护照、身份文件、支票、股票、契据、邮票、凭单、机票等等，以及标签、封条、包装和用于产品保护的其他元件。下文中的术语“数据载体”包括所有这类文件及用于产品保护的装置。所述文件共同点是它们都具有远大于它们材料价值的市场价值或使用价值。因此，这类文件通常经历了精心制作的过程，从而使文件能从赝品或伪造品中分辨出来。为此，这类文件设置有防伪元件，其很难仿制并允许由外行进行防伪元件的真实性检验。例如，由凹印技术生产的印刷的区域的特征在于一种甚至易于由外行辨识的典型的触感，这是不能由其他印刷方法再现的，特别是不能通过复印机或扫描仪再现。已经有一些提议来改善有价文件的防伪性，例如对于钞票则借助所加入的或所施加的集成电路。例如，在出版物DE19601358A1中所述，在这种微芯片中可存储钞票的面值和编码。存储在微芯片中的信息可以用各种读取装置快速且不接触地读出。通过这种方式除了实现真实性检测之外，还可给钞票作不可见的标记，以便于例如以后能够容易鉴别出敲诈者的钱。但是，已经证实，能触知的轮廓也构成了操作时的弱点，是因为钞票中的微芯片可被立刻发现。轮廓的空间结构还导致了有关钞票的所要求的易于堆放和自动处理的问题。而且，钞票的设有微芯片的区域在日常流通中日益受到磨损，这局部地引起磨损的机械标志增多，甚至引起芯片分离。
技术实现思路
基于这些前提，本专利技术要解决的问题是创造一种相比于现有技术有所改进的数据载体，其中特别是所加入的微芯片得到保扩以防止易于发现并抵制机械应力。这个问题由具有主要权利要求的特征的数据载体解决。用于生产这种数据载体的方法及这种数据载体的使用是独立权利要求的主题。本专利技术的改进是从属权利要求的主题。根据本专利技术，上述种类的数据载体的基底具有至少一个深压纹，其中设置了电路元件。借助这种方式，电路元件得到保护以抵制机械应力并且在光学印象(optical impression)和触感方面基本上不太显著。优选基底的深压纹由凹印技术产生。特别的，有利的是可以使用根据EP0906193A1的高清晰度钢质凹版雕刻技术(steel intaglio engravingtechnique)，其中借助电控雕刻刀对凹印印版进行铣削，从而印版可以有非常精细的且极其精确的刻纹。但是，在本专利技术的范围之内，同样可以使用其他适于在柔性基底中产生深压纹的印刷方法，例如压凸印技术。在数据载体的一个有利实施例中，深压纹在不用墨水覆盖印版(即，素压印)的情况下压印。借助这种方式尤其可以在柔性基底中实现深度大的结构。最好电路元件粘合地结合到深压纹中。这里可以使用无导电性的和导电性的粘合剂。当借助倒装晶片安装法将电路元件与天线结构等的导电表面接触时，该倒装晶片安装法用于固定并同时电接触电路元件，根据优选实施例，使用各向异性导电粘合剂(ACA)或者各向异性导电膜(ACF)。这些是带有充满导电颗粒的绝缘基质(insulating matrix)的粘合剂。由于其低颗粒密度，处于基态的粘合剂不导电。只有在粘合剂被夹在两个导电表面之间，才能在导电表面的连线方向上产生导电性。有利的是，深压纹的横向尺寸和深度调整成电路元件的尺寸，以便容纳电路元件。在此，当将深压纹制造成具有仅稍大于电路元件的横向尺寸时，其具有优点。例如，深压纹的横向尺寸可以选择成大于电路元件的尺寸的3％至10％。优选压纹的深度大于电路元件的高度，使得电路元件能够完全容纳于压纹的凹部。但是，通过进一步施加的多个层，例如覆盖件或漆层，可将电路元件的小突起端弄平。这两种情况下电路元件都不能通过触感发觉。在其他实施例中，电路元件的某个突起端可被接受而不会引起问题，这是因为由于压纹使得数据载体表面无论如何都会具有可用触觉检测到的结构，其中集成电路元件的小突起端不显著。电路元件的横向尺寸例如可以在0.2mm×0.2mm和1mm×1mm之间变化。当今已经广泛使用厚度约为200微米或更小的微芯片。根据一有利的变化示例，电路元件的厚度只达到柔性基底的厚度的一部分。对于具有70至100微米典型厚度的纸基，有利的是使用厚度约15至约60微米的电路元件。为了更简单地操纵和接触，有利的是使用芯片模块代替纯粹的半导体元件，其中电路元件安装在载体上。这种模块可与天线结构以简单方式形成电接触。这种模块的总厚度目前达到约220微米或更小。例如，在凹印的区域中，可以实现平面的、可三维触知的且压印的结构，该结构的深度当素压印时达到约200微米，因此其可以毫无问题地容纳所述芯片模块。根据本专利技术优选的改进，基底具有同种类型的多个深压纹，电路元件设置在同种类型的压纹之一中。通过该方式，集成电路元件的加入位置可以变化，更难以使元件局部化和处理。如果深凹纹分布在特定区域上，例如某平方厘米，或甚至广泛分布在数据载体基底的整个表面上，尽管深压纹，也可以获得数据载体的实际不会改变的良好的平面度和可堆放性。良好的可堆放性对于有价文件例如钞票尤其重要。为了进一步隐藏电路元件的存在和位置，根据本专利技术的有利改进，深压纹或多个相同种类的深压纹形成了图片的图案基本花纹的一部分，例如肖像、风景图案基本花纹、动物图案基本花纹、建筑画像等等。总之这种图片的图案基本花纹应用到多种有价文件上，使得使用者不易于注意到深压纹还用作微芯片的接收容器。根据有利的实施例，数据载体的平面的基底具有正面和背面，其中设有电路元件的压纹的凹部设置于基底背面。有利的是，基底背面上的深压纹由不透明的覆盖件封闭。特别是，覆盖件可以包括金属光学防伪元件，例如金属压印的全息图，例如呈现为条带或标签的形式，或者覆盖件为不透明的漆层。电路元件由覆盖件所保护并隐藏。作为覆盖件，除了已经提及的示例，各种类型的转印元件都是合适的，例如在出版物WO 02/02350中描述的。在有利的实施例中，覆盖件是导电的并形成用于集成电路元件和读/写装置之间的无接触通信的耦合元件。例如，其可以是用于电感耦合的电容性天线表面或线圈。根据本专利技术数据载体的另一优选实施例，在深压纹区域中的基底正面设置有导电表面，其形成用于集成电路元件和读/写装置之间的无接触通信的耦合元件。特别是，导电表面可呈现条带、标签或徽章的形式。有利的是，其印刷到平面的数据载体基底上，例如借助丝网印刷采用导电性银墨。在本专利技术的有利改进中，导电表面和覆盖件的形式和尺寸相互调整，从而生产出通透的光学印象(through optical impression)。例如，当导电表面具有徽章形式时，可将覆盖件设计成相同大小的徽章并设置成与背面上的导电表面精确对齐，从而通过两个元件在一起实现了通透的徽章效果。优选的是，导电表面设置有视觉可见和/或可自动检验的光学效果，其增加了数据载体的防伪性。可以由基底正面上的导电表面形成或者由导电覆盖件形成的耦合元件优选表现为折叠偶极子、线圈或开放偶极子。根据本专利技术的有利改进，在数据载体基底的背面上施加天线结构。优选的是，天线结构例如借助丝网印刷技术采用导电的银墨印刷到基底上。优选天线结构集成在基底背面上图示出的图片的图案基本花纹(motif)中，从而使得天线的存在不太明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有平面的、柔性基底（１２）的数据载体，其特征在于，该基底（１２）具有至少一个深压纹（２０），其中设置了电子元件、特别是集成电路元件（１４）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈拉尔德赖纳，
申请(专利权)人：德国捷德有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]