射频识别标签制造技术

一种射频识别标签，其包括：基体；设置在基体上用以形成通讯天线的天线模式，该天线模式具有为天线提供一个连接端的渐缩形连接端部；一连接至该天线模式的连接端部上的电导体，该电导体比该连接端部小；以及一通过电导体与天线模式进行电连接的电路芯片，该电路芯片利用天线进行无线电通讯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可以与外部设备以非接触方式进行信息交换的RFID(射频识别)标签。顺便提及，在与本申请相关的
中的技术人员中，将“射频识别标签”视为“射频识别标签”的一个内部的组成构件(嵌体(inlay))，从而本申请说明书中所用的“射频识别标签”一词有时可能称为“射频识别标签的嵌体”。或者，在某些情况下，“射频识别标签”可以被称为“无线电IC标签”。此外，非接触类型的IC卡也包括在这个“射频识别标签”当中。
技术介绍
近些年来，出现了多种射频识别标签，这些射频识别标签利用无线电波以非接触方式，与以读数器/记录器为代表的外部设备进行信息交换(例如参见美国专利US6239703B1)。作为这种射频识别标签的一种，已经提出了这样一种射频识别标签用作无线电通信的天线模式(antenna pattern)和IC(集成电路)芯片被固定在由塑料或纸制成的基片上。这种类型的射频识别标签的构思模式是这样的射频识别标签被连在一个物品或类似的东西上，并与外部设备交换关于该物品的信息以该物品进行识别。在这种射频识别标签中，通过在该电路芯片以及该天线模式的末端部分之间压紧一个被称作凸块(bump)的微电子导体，将电路芯片和天线模式电连接。该电路芯片被固定在上述的基片上，并且此时，电路芯片和天线模式的末端部分之间除了被凸块占据的区域以外的地方用胶加以填充。结果，电路芯片和天线模式的末端部分成为电极，从而就形成了一个微型电容器。这种从设计角度来说没有必要的电容器的电容量叫做寄生电容量，在射频识别标签中寄生电容量有下文所述的不利作用。有一种从外部设备获得内置电路芯片工作电力的射频识别标签。在该种射频识别标签中，从外部设备输入的电力通过天线模式供给电路芯片。此时，当相互电连接的电路芯片和天线模式的末端部分之间有寄生电容量存在时，从天线模式到电路芯片的工作电力的输入就会受到干扰。结果，可能出现因为工作电力不足而引起诸如射频识别标签通讯距离缩短(deterioration)这样的问题。因此，出现了一种技术，其在天线模式侧设置一种调整模式，该调整模式能够通过蚀刻等作用来改变阻抗，并通过该调整模式来调整包括上述的天线模式末端和电路芯片之间的寄生电容量的阻抗。(例如参见美国专利US6535175B2)然而，这种调节工作存在着生产率比较低的问题。因此，消除上述射频识别标签中的寄生电容量的措施经常涉及到预测寄生电容量，并在天线模式的一侧提供能产生电感的模式(pattern)，这种电感通过电路谐振抵消寄生电容的电容量。上述的射频识别标签中的寄生电容量的预测是在夹着上述凸块的电路芯片和天线模式的末端部分的重叠区域(重叠部分)的基础上进行的。然而，上述电路芯片和天线模式之间的位置关系在射频识别标签生产时千变百化，很难有一种稳定的方式来预测寄生电容量。而且，即使超出上述条件的限制确定了寄生电容量，并且在寄生电容量的基础上会有一个电感，那么在实际寄生电容量与预测寄生电容量不同的情况下，也不可能确保实际寄生电容量和阻抗之间的匹配，从而上述的谐振也就不可能产生了。结果，寄生电容没有消除，其仍旧伴随有上述的射频识别标签通讯距离缩短或类似问题。
技术实现思路
考虑到上述情况，本专利技术提供了一种射频识别标签，其制造生产率高，并且避免通讯距离缩短。本专利技术公开了一种射频识别标签，该射频识别标签包括基体；天线模式，其设置在该基体上以形成通讯天线，并且该天线模式具有为该天线提供连接端的渐缩形连接端部；电导体，其连接在该天线模式的该连接端部上，并且该电导体比该连接端部小；以及电路芯片，其通过该电导体与该天线模式电连接，并且该电路芯片利用该天线进行无线电通讯。在本专利技术的射频识别标签中，“该天线模式具有电感产生部，该电感产生部产生与该连接端部和该电路芯片之间的电容相匹配的电感，并且防止由于该电容引起天线性能的下降”的形式是代表性形式。在本专利技术的射频识别标签中，电路芯片悬在所述天线模式的连接端部的上方，并且电导体被夹在中间。结果，电路芯片和天线模式的连接端部相互重叠，并且两者之间有一个放置电导体的距离。在两者之间相互重叠的部分(重叠部分)中除了电导体以外的区域，形成了从设计角度来说不必要的电容器，此时相对的电路芯片和连接端部用作电极。该电容器的电容量(寄生电容量)与重叠部分的面积成比例，与处于该重叠部分内的电路芯片和天线模式的连接端部之间的距离成反比。顺便提及，在制造本专利技术的射频识别标签时，通常采用的方法是将电导体连在电路芯片上，然后，在电路芯片被挤紧在基片上时将电路芯片加热，以确保电导体连接在天线模式的连接端部上。采用该方法时，电导体与连接端部的一部分一起嵌入基片中。在电路芯片以向连接端部的顶端侧移动的方式安装的情况下，重叠部分的面积变小了(区域变窄了)，相应的寄生电容量也与该变窄而成比例地变小了。此时，电导体连接到连接端部的位置朝着连接端部的顶端侧移动。并且，因为连接端部是渐缩形的，它的强度向着顶端方向递减，电导体深深地插进基片中，结果，在重叠部分中的电路芯片和天线模式的连接端部之间的距离变小(变窄)了，寄生电容量与该距离的减小成反比例地增加。这样，上述的变大和变小相互抵消，因此，即使是电路芯片的安装位置移向连接端部的顶端侧，寄生电容量也很少有变化。另一方面，在电路芯片以向连接端部的底边移动的方式安装时，与上述情况相反，重叠部分的面积变大(区域变宽)，并且在重叠区域内的电路芯片和天线模式的连接端部之间的距离也变大(变宽)。结果，寄生电容量随着重叠部分面积增加(变宽)而成比例地增加，并且随着电路芯片和连接端部之间的距离增加而成反比例地减小，两者相互抵消。因此，即使是电路芯片的安装位置移向该连接端部的底边时，寄生电容量也很少发生变化。如上所述，在本专利技术的射频识别标签中，为了制造的原因，寄生电容量很稳定，因此，寄生电容量可以用一种稳定的方法来预先确定。结果，可以采取一种无需给制造工艺增加负担并且具有高生产率的措施，作为与寄生电容量有关的措施，例如，提供一种具有电感产生部分的天线模式，该电感产生部分能产生根据预定的寄生电容量确定的电感。换句话说，根据本专利技术，可以得到一种既具有高生产率又避免通讯距离缩短的射频识别标签。如上所述，根据本专利技术，可以得到一种既能以高生产率生产又避免通讯距离缩短的射频识别标签。附图说明下面将在下述附图的基础上详细描述本专利技术的优选实施例，其中图1(A)和图1(B)分别为本专利技术第一实施例的主视图和侧视图；图2为表示图1中天线模式的垫片形状的放大图；图3(A)和图3(B)分别是在电路芯片以从标准位置移向三角形垫片的顶端的方式安装的情况下，基片附近区域的放大主视图和放大侧视图；图4(A)和图4(B)分别是在电路芯片以从标准位置移向三角形垫片的基体一侧的方式安装的情况下，基片附近区域的放大主视图和放大侧视图；图5为显示本专利技术第二实施例的射频识别标签中天线模式的形状的放大图；图6为显示本专利技术第三实施例的射频识别标签中天线模式的形状的放大图。具体实施例方式图1(A)和图1(B)分别为本专利技术第一实施例的主视图和侧视图。然而，在所示的主视图当中，从射频识别标签的前方看到其内部结构；在所示的侧视图当中，从射频识别标签的侧面看到其内部结构。如图1(A)和图1(B)所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频识别标签，其包括：　　　　基体；　　　　天线模式，其设置在该基体上以形成通讯天线，并且该天线模式具有为该天线提供连接端的渐缩形连接端部；　　　　电导体，其连接在该天线模式的该连接端部上，并且该电导体比该连接端部小；以及　　　　电路芯片，其通过该电导体与该天线模式电连接，并且该电路芯片利用该天线进行无线电通讯。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马场俊二，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]