一种散热器件及其制造方法技术

本申请提供一种散热器件及其制造方法，待散热部件与蒸发区域接触，蒸发腔内的冷却液受热汽化形成蒸汽，通过蒸汽传出管道传输至冷凝区域的冷凝腔内液化为液体，蒸发腔由于液体减少且气体传出，气压降低，冷凝腔内的冷却液在压强作用下通过冷凝液体回流管道流向蒸发腔，实现散热器件内部冷却液的自循环。由此可见，本申请实施例是通过气压变化实现液体的循环散热，无需均热板中通过真空腔室和毛细管道进行液体散热循环，相较于利用毛细管道，本申请实施例的冷凝液体回流管道和蒸汽传出管道可以具有更大的尺寸，降低制造工艺的成本。降低制造工艺的成本。降低制造工艺的成本。

The invention relates to a heat dissipation device and a manufacturing method thereof

【技术实现步骤摘要】
一种散热器件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及器件制造领域，特别涉及一种散热器件及其制造方法。

技术介绍

[0002]在当今社会，电子设备的发展越来越迅速。在电子设备的使用过程中，电子设备是否具有良好的散热性能是用户关注的核心焦点之一。现有的电子设备的散热技术主要是利用石墨散热片或均热板进行散热。虽然均热板散热效率比石墨散热片高，但是均热板的制造成本也很高。
[0003]因此，现在急需一种制造成本较低的散热器件。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种制造成本较低的散热器件及其制造方法。
[0005]本申请实施例提供一种散热器件，包括：蒸发区域、蒸汽传输区域、冷凝区域和液体回流区域；
[0006]所述蒸汽传输区域具有蒸汽传出管道，所述液体回流区域具有冷凝液体回流管道，所述蒸发区域具有蒸发腔，所述冷凝区域具有冷凝腔；所述蒸汽传出管道、所述冷凝液体回流管道、所述蒸发腔、所述冷凝腔利用第一基板、第二基板以及所述第一基板和所述第二基板之间的隔离结构形成，所述蒸汽传出管道横截面尺寸小于所述冷凝液体回流管道横截面尺寸；
[0007]所述蒸发腔和所述冷凝腔中具有冷却液；所述蒸发腔中的冷却液在所述蒸发区域与待散热部件接触时受热形成蒸汽，所述蒸汽从所述蒸汽传出管道通入所述冷凝腔并液化，冷凝腔中的冷却液通过所述冷凝液体回流管道流向所述蒸发腔，构成冷却液的自循环。
[0008]可选的，所述蒸汽传出管道和/或所述冷凝液体回流管道包括多个并排的管道。
[0009]可选的，所述第一基板为介质基板，所述第二基板为金属基板，所述隔离结构为在所述介质基板上形成的金属部件。
[0010]可选的，位于所述蒸发区域的所述金属基板用于与所述待散热部件接触。
[0011]可选的，所述介质基板为玻璃基板。
[0012]可选的，所述隔离结构为金属铜。
[0013]可选的，所述蒸汽传出管道垂直于管道横截面的方向上的长度小于所述冷凝液体回流管道垂直于管道横截面的方向上的长度。
[0014]可选的，所述蒸汽传出管道和/或所述冷凝液体回流管道的横截面尺寸范围或垂直于基板表面方向上的深度范围为10
‑
100微米。
[0015]可选的，所述冷凝液体回流管道垂直于基板表面方向上的深度小于所述蒸汽传出管道垂直于基板表面方向上的深度。
[0016]可选的，所述冷凝液体回流管道内部覆盖有亲水膜层，所述蒸汽传出管道内部覆盖有疏水膜层。
[0017]可选的，所述蒸发腔内的冷却液未充满所述蒸发腔。
[0018]可选的，所述冷凝腔位于所述第一基板一侧具有金属层，所述冷凝腔垂直于基板表面方向上的深度小于所述蒸发腔垂直于基板表面方向上的深度。
[0019]本申请实施例还提供了一种散热器件的制造方法，包括：
[0020]在第一基板上形成隔离结构；所述第一基板具有蒸发区域、蒸汽传输区域、冷凝区域和液体回流区域；
[0021]在所述隔离结构上方覆盖第二基板，以便所述第一基板、所述第二基板以及所述第一基板和所述第二基板之间的隔离结构形成位于所述蒸发区域的蒸发腔、位于所述冷凝区域的冷凝腔、位于所述蒸汽传输区域的蒸汽传出管道和位于所述液体回流区域的冷凝液体回流管道，所述蒸汽传出管道横截面尺寸小于所述冷凝液体回流管道横截面尺寸；
[0022]向所述蒸发腔和所述冷凝腔中填充冷却液。
[0023]可选的，在所述隔离结构上方覆盖第二基板后，所述蒸发腔和所述冷凝腔形成有开口；
[0024]所述向所述蒸发腔和所述冷凝腔中填充冷却液，包括：
[0025]通过所述冷凝腔的开口向所述蒸发腔和所述冷凝腔中填充所述冷却液；
[0026]所述方法还包括：
[0027]通过所述冷凝腔的开口向所述冷凝液体回流管道填充所述冷却液，密封所述蒸发腔和所述冷凝腔的开口。
[0028]可选的，所述方法还包括：
[0029]向所述蒸汽传输区域的蒸汽传出管道加热，以使所述蒸汽传出管道内的冷却液汽化并传输至所述冷凝腔。
[0030]可选的，所述方法还包括：
[0031]在所述冷凝液体回流管道内部形成亲水膜层，所述蒸汽传出管道内部形成疏水膜层。
[0032]可选的，所述方法还包括：
[0033]在所述冷凝腔位于所述第一基板一侧形成金属层。
[0034]可选的，所述蒸汽传出管道和/或所述冷凝液体回流管道包括多个并排的管道。
[0035]可选的，所述第一基板为介质基板，所述第二基板为金属基板，所述隔离结构为在所述介质基板上形成的金属部件。
[0036]可选的，位于所述蒸发区域的所述金属基板用于与所述待散热部件接触。
[0037]可选的，所述介质基板为玻璃基板。
[0038]可选的，所述隔离结构为金属铜。
[0039]可选的，所述蒸汽传出管道垂直于管道横截面的方向上的长度小于所述冷凝液体回流管道垂直于管道横截面的方向上的长度。
[0040]可选的，所述蒸汽传出管道和/或所述冷凝液体回流管道的横截面尺寸范围或垂直于基板表面方向上的深度范围为10
‑
100微米。
[0041]可选的，所述冷凝液体回流管道垂直于基板表面方向上的深度小于所述蒸汽传出管道垂直于基板表面方向上的深度。
[0042]可选的，所述冷凝液体回流管道内部覆盖有亲水膜层，所述蒸汽传出管道内部覆
盖有疏水膜层。
[0043]可选的，所述蒸发腔内的冷却液未充满所述蒸发腔。
[0044]本申请实施例提供的散热器件，包括：蒸发区域、蒸汽传输区域、冷凝区域和液体回流区域；所述蒸汽传输区域具有蒸汽传出管道，所述液体回流区域具有冷凝液体回流管道，所述蒸发区域具有蒸发腔，所述冷凝区域具有冷凝腔；所述蒸汽传出管道、所述冷凝液体回流管道、所述蒸发腔、所述冷凝腔利用第一基板、第二基板以及所述第一基板和所述第二基板之间的隔离结构形成，所述蒸汽传出管道横截面尺寸小于所述冷凝液体回流管道横截面尺寸；所述蒸发腔和所述冷凝腔中具有冷却液；所述蒸发腔中的冷却液在所述蒸发区域与待散热部件连接时受热形成蒸汽，所述蒸汽从所述蒸汽传出管道通入所述冷凝腔并液化，冷凝腔中的冷却液通过所述冷凝液体回流管道流向所述蒸发腔，构成冷却液的自循环。
[0045]本申请实施例提供的散热器件，待散热部件与蒸发区域接触，蒸发腔内的冷却液受热汽化形成蒸汽，通过蒸汽传出管道传输至冷凝区域的冷凝腔内液化为液体，蒸发腔由于液体减少且气体传出，气压降低，冷凝腔内的冷却液在压强作用下通过冷凝液体回流管道流向蒸发腔，实现散热器件内部冷却液的自循环。由此可见，本申请实施例是通过气压变化实现液体的循环散热，无需均热板中通过真空腔室和毛细管道进行液体散热循环，相较于利用毛细管道，本申请实施例的冷凝液体回流管道和蒸汽传出管道可以具有更大的尺寸，降低制造工艺的成本。
附图说明
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器件，其特征在于，包括：蒸发区域、蒸汽传输区域、冷凝区域和液体回流区域；所述蒸汽传输区域具有蒸汽传出管道，所述液体回流区域具有冷凝液体回流管道，所述蒸发区域具有蒸发腔，所述冷凝区域具有冷凝腔；所述蒸汽传出管道、所述冷凝液体回流管道、所述蒸发腔、所述冷凝腔利用第一基板、第二基板以及所述第一基板和所述第二基板之间的隔离结构形成，所述蒸汽传出管道横截面尺寸小于所述冷凝液体回流管道横截面尺寸；所述蒸发腔和所述冷凝腔中具有冷却液；所述蒸发腔中的冷却液在所述蒸发区域与待散热部件接触时受热形成蒸汽，所述蒸汽从所述蒸汽传出管道通入所述冷凝腔并液化，冷凝腔中的冷却液通过所述冷凝液体回流管道流向所述蒸发腔，构成冷却液的自循环。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述蒸汽传出管道和/或所述冷凝液体回流管道包括多个并排的管道。3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一基板为介质基板，所述第二基板为金属基板，所述隔离结构为在所述介质基板上形成的金属部件。4.根据权利要求3所述的器件，其特征在于，位于所述蒸发区域的所述金属基板用于与所述待散热部件接触。5.根据权利要求3所述的器件，其特征在于，所述介质基板为玻璃基板。6.根据权利要求3所述的器件，其特征在于，所述隔离结构为金属铜。7.根据权利要求1
‑
6任意一项所述的器件，其特征在于，所述蒸汽传出管道垂直于管道横截面的方向上的长度小于所述冷凝液体回流管道垂直于管道横截面的方向上的长度。8.根据权利要求1
‑
6任意一项所述的器件，其特征在于，所述蒸汽传出管道和/或所述冷凝液体回流管道的横截面尺寸范围或垂直于基板表面方向上的深度范围为10
‑
100微米。9.根据权利要求1
‑
6任意一项所述的器件，其特征在于，所述冷凝液体回流管道垂直于基板表面方向上的深度小于所述蒸汽传出管道垂直于基板表面方向上的深度。10.根据权利要求1
‑
6任意一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林柏全，秦锋，席克瑞，朱清三，欧阳珺婷，贾振宇，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：