一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及密闭电子机箱散热技术领域，公开了一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置，所述密闭机箱内设置有散热通道、主芯片和散热器，密闭机箱的外部设有与散热通道连通的第一风机，散热器的两侧设有第一风道和第二风道，第一风道、散热器和第二风道组成了一个单独的复合式散热风道，改变了散热通道的进风方式，有效增大了空气与散热器的接触面积，更容易排出主芯片散发的热量，从而达到理想的降温效果。到理想的降温效果。到理想的降温效果。

A compound air duct heat dissipation device for high power chips in closed case

【技术实现步骤摘要】
一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置


[0001]本技术属于密闭电子机箱散热
，尤其涉及一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置。

技术介绍

[0002]密闭电子机箱结构紧凑，模块化集成程度高，配置灵活，在舰载系统中被广泛利用，但由于机箱内空间有限、主CPU芯片功率大，密闭环境中导致芯片发热量非常大，在长时间工作的过程中芯片温度过高，严重影响芯片使用寿命和工作的稳定性，影响设备的正常使用。
[0003]在以往的使用过程中，通常采用固体传导装置上下连接芯片和机箱上盖板的方式供芯片散热，如图1所示。但在实际使用中发现，主芯片的表面温度并没有真正降下来，没有达到理想的降温效果。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提出了一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置，通过改进机箱内的散热通道，利用散热器和风机结合的方式，加速空气流通，以排出主芯片散发的热量，从而达到理想的降温效果。
[0005]一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置，所述密闭机箱内设置有散热通道、主芯片和散热器，且所述密闭机箱的外部设有与所述散热通道连通的第一风机，所述散热器的一端与所述主芯片连接，所述散热器的另一端固定连接在所述密闭机箱的板壁上，所述散热器的两侧分别设有第一风道和第二风道，所述第一风道远离散热器的一侧与密闭机箱外部连通，所述第二风道远离散热器的一侧与所述散热通道连通。第一风道、散热器和第二风道依次紧密连接，形成一个单独的复合式散热风道。
[0006]优选的，所述第一风道内设有第二风机。
[0007]优选的，所述散热器通过导热硅脂与所述主芯片连接。
[0008]优选的，所述第二风道的壁板为弧形弯曲结构。
[0009]优选的，所述散热器为热管散热器。
[0010]本技术的有益效果为：针对散热器设计一个单独的复合式散热风道，风道内设有电机，再与箱体的散热通道串联，在两个风机的带动下，大大提高空气流通速度，可以将芯片产生的热量迅速排出到机箱外。
附图说明
[0011]图1为用于密闭机箱大功率芯片的传统散热装置；
[0012]图2为本技术提供的复合式风道散热装置。
具体实施方式
[0013]下面将结合附图和实施例，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，该描述只用来解释本技术，并非用于限制本技术。
[0014]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0015]在传统散热装置中，如图1所示，密闭机箱内设有散热通道1、散热器3和主芯片2，密闭机箱的外侧设有第一风机4，散热器3的底端与主芯片2连接且其顶端与散热通道1的壁板连接，散热通道1的端部开设有2个进风口；启动第一风机4，空气从进风口进入散热通道1，带走机箱内产生的热量。受限于散热器3与散热通道1壁板的接触面积，在实际使用时，并不能很好的降低主芯片2的温度。
[0016]本技术提供了一种复合式风道散热装置，如图2所示，在传统散热装置的基础上，本技术改进了散热器3的散热方式以及散热通道1的进风口位置。散热器3的底端与主芯片2连接，散热器3的顶端固定连接在密闭机箱的顶部壁板上；具体的，散热器3采用导热硅脂与主芯片2紧密贴合，散热器3为热管散热器；散热器3的左右两侧分别设有第二风道6和第一风道5，第一风道5远离散热器3的一侧与密闭机箱的侧面壁板紧密贴合，且该侧面壁板上设有进风口使得第一风道5与机箱外部连通；第二风道6远离散热器3的一侧与散热通道1的壁板连接并与散热通道1连通；第一风道5、散热器3和第二风道6依次连接，组成了一个单独的复合式散热风道，并改变了散热通道1的进风口位置，有效增大了空气与散热器3的接触面积，更容易散热。
[0017]为了提高空气流通速率，可在第一风道5内设置第二风机7，第一风机4和第二风机7联合作用，大大提高了空气的流通速率，迅速带走大功率芯片产生的热量。
[0018]将第二风道6的壁板设置成弧形弯曲结构，更有利于风道内空气的流通，提高散热效率。
[0019]在相应的条件参数下，测量传统散热装置和本技术提供的复合式风道散热装置的散热效果，结果如下：
[0020]传统散热装置，在设备运行过程中，通过测量，主芯片温度在80℃左右，散热器上端的温度在50℃左右，上下温度差接近30℃；复合式风道散热装置，主芯片温度在55℃左右，散热器上端的温度在50℃左右，上下温度差很小，满足散热的需求。
[0021]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置，所述密闭机箱内设置有散热通道(1)、主芯片(2)和散热器(3)，且所述密闭机箱的外部设有与所述散热通道(1)连通的第一风机(4)，其特征在于，所述散热器(3)的一端与所述主芯片(2)连接，所述散热器(3)的另一端固定连接在所述密闭机箱的壁板上，所述散热器(3)的两侧分别设有第一风道(5)和第二风道(6)，所述第一风道(5)远离散热器(3)的一侧与所述密闭机箱的外部连通，所述第二风道(6)远...

【专利技术属性】
技术研发人员：董庆平，杨大磊，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七零九研究所，
类型：新型
国别省市：