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本实用新型涉及密闭电子机箱散热技术领域,公开了一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置,所述密闭机箱内设置有散热通道、主芯片和散热器,密闭机箱的外部设有与散热通道连通的第一风机,散热器的两侧设有第一风道和第二风道,第一风道、散热器和第...该专利属于中国船舶重工集团公司第七0九研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国船舶重工集团公司第七0九研究所授权不得商用。
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本实用新型涉及密闭电子机箱散热技术领域,公开了一种用于密闭机箱大功率芯片的复合式风道散热装置,所述密闭机箱内设置有散热通道、主芯片和散热器,密闭机箱的外部设有与散热通道连通的第一风机,散热器的两侧设有第一风道和第二风道,第一风道、散热器和第...