电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种电子设备，电子设备包括：本体，具有容纳腔；分隔件，设置于所述容纳腔，将所述容纳腔分隔成第一腔体和第二腔体；发热组件，设置于所述第一腔体内；导风件，设置于所述第二腔体内，能够驱动气体在所述第二腔体流动，能够通过所述分隔件为所述发热组件散热；所述第二腔体为所述电子设备的风道。本申请实施例的电子设备，通过第二腔体能够为电子设备的发热组件散热；同时，由于发热组件和导风件位于不同的腔体，还能够保证发热组件工作与导风件散热互不影响。工作与导风件散热互不影响。工作与导风件散热互不影响。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备是人们经常使用的设备。然而，目前电子设备的散热模式单一，电子设备适应能力差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种电子设备。
[0004]为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
[0005]本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0006]本体，具有容纳腔；
[0007]分隔件，设置于所述容纳腔，将所述容纳腔分隔成第一腔体和第二腔体；
[0008]发热组件，设置于所述第一腔体内；
[0009]导风件，设置于所述第二腔体内，能够驱动气体在所述第二腔体流动，能够通过所述分隔件为所述发热组件散热；所述第二腔体为所述电子设备的风道。
[0010]在一些可选的实现方式，所述导风件为风扇，所述风扇与所述分隔件之间有缝隙，所述风扇为第一侧进风，所述风扇为第二侧出风；其中，所述第一侧和所述第二侧相邻设置，所述第一侧为顶侧，所述第一侧朝向所述分隔件。
[0011]在一些可选的实现方式，所述本体具有入口和出口；所述风道包括：
[0012]第一风道，靠近所述入口侧，在第一方向具有第一宽度；
[0013]第二风道，靠近所述风扇的进风口侧，在所述第一方向具有第二宽度；
[0014]第三风道，分别与所述第一风道和所述第二风道连通，在所述第一方向具有第三宽度；
[0015]所述第二宽度的值和所述第一宽度的值均小于所述第三宽度的值。
[0016]在一些可选的实现方式，所述发热组件的至少部分与所述导风件在第一方向重叠设置。
[0017]在一些可选的实现方式，所述发热组件包括：
[0018]主板，至少部分与所述导风件在第一方向重叠设置；
[0019]主发热件，设置于所述主板靠近所述导风件侧，与所述导风件在第一方向重叠设置；
[0020]所述电子设备还包括：
[0021]导热件，设置于所述第一腔体内，与所述主发热件接触，与分隔件导热连接，用于将所述主发热件产生的热量传递至所述分隔件。
[0022]在一些可选的实现方式，所述分隔件包括：
[0023]支撑部，与所述的容纳腔的内壁连接，具有通孔；
[0024]热交换部，设置于所述通孔内，与所述发热组件导热连接，在所述第二腔体侧凸出所述支撑部的表面，与所述导风件在第一方向重叠设置，与所述导风件的形状匹配；
[0025]其中，所述第一腔体为密封腔体。
[0026]在一些可选的实现方式，所述热交换部包括；
[0027]板状结构，设置于所述通孔内；
[0028]流道结构，与所述板状结构连接，位于所述第二腔体侧；
[0029]其中，所述流道结构的通向与所述导风件驱动气体在所述第二腔体流动的方向匹配。
[0030]在一些可选的实现方式，所述第一腔体和所述第二腔体在第一方向的投影重叠。
[0031]在一些可选的实现方式，所述本体包括：
[0032]第一中框，具有所述容纳腔，具有与所述第一腔体连通的第一开口，具有与所述第二腔体连通的第二开口；其中，所述第一开口和所述第二开口背对设置；所述分隔件与所述第一中框连接；
[0033]第一盖板，覆盖所述第一开口，位于所述第一中框的顶侧，在所述第一方向与所述第一中框的形状匹配；
[0034]第二盖板，覆盖所述第二开口，位于所述第一中框的底侧，在所述第一方向与所述第一中框的形状匹配。
[0035]在一些可选的实现方式，所述本体包括：
[0036]第二中框，具有所述第一腔体，具有第三开口和第四开口；所述第三开口和所述第四开口相对设置；
[0037]第三中框，具有所述第二腔体和第五开口，与所述第二中框连接，与所述第二中框在第一方向的投影重叠；所述分隔件和所述第五开口相对设置；所述分隔件覆盖所述第四开口；
[0038]第一盖板，覆盖所述第三开口，位于所述第二中框的顶侧，在第一方向与所述第二中框的形状匹配；
[0039]第二盖板，覆盖所述第五开口，位于所述第三中框的底侧，在第一方向与所述第三中框的形状匹配。
[0040]本申请实施例中的所述电子设备包括，本体，具有容纳腔；分隔件，设置于所述容纳腔，将所述容纳腔分隔成第一腔体和第二腔体；发热组件，设置于所述第一腔体内；导风件，设置于所述第二腔体内，能够驱动气体在所述第二腔体流动，能够通过所述分隔件为所述发热组件散热；所述第二腔体为所述电子设备的风道；通过第二腔体能够为电子设备的发热组件散热；同时，由于发热组件和导风件位于不同的腔体，还能够保证发热组件工作与导风件散热互不影响。
附图说明
[0041]图1为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
[0042]图2为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
[0043]图3为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
[0044]图4为本申请实施例中电子设备的一个可选的结构示意图。
[0045]附图标记：101、第一开口；102、第二开口；103、第三开口；104、第四开口；105、第五开口；110、本体；111、第一腔体；112、第二腔体；113、入口；114、出口；115、第一中框；116、第一盖板；117、第二盖板；118、第二中框；119、第三中框；120、分隔件；121、支撑部；122、热交换部；131、主板；132、主发热件；133、音频组件；134、电池；135、辅发热件；140、导风件；151、第一风道；152、第二风道；153、第三风道；160、导热件。
具体实施方式
[0046]在具体实施方式中所描述的各个实施例中的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以进行各种组合，例如通过不同的具体技术特征的组合可以形成不同的实施方式，为了避免不必要的重复，本申请中各个具体技术特征的各种可能的组合方式不再另行说明。
[0047]在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0048]需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0049]以下结合图1至图4对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。
[0050]电子设备包括：本体110、分隔件120、发热组件和导风件140。本体110具有容纳腔；分隔件120设置于所述容本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：本体，具有容纳腔；分隔件，设置于所述容纳腔，将所述容纳腔分隔成第一腔体和第二腔体；发热组件，设置于所述第一腔体内；导风件，设置于所述第二腔体内，能够驱动气体在所述第二腔体流动，能够通过所述分隔件为所述发热组件散热；所述第二腔体为所述电子设备的风道。2.根据权利要求1所述的电子设备，所述导风件为风扇，所述风扇与所述分隔件之间有缝隙，所述风扇为第一侧进风，所述风扇为第二侧出风；其中，所述第一侧和所述第二侧相邻设置，所述第一侧为顶侧，所述第一侧朝向所述分隔件。3.根据权利要求2所述的电子设备，所述本体具有入口和出口；所述风道包括：第一风道，靠近所述入口侧，在第一方向具有第一宽度；第二风道，靠近所述风扇的进风口侧，在所述第一方向具有第二宽度；第三风道，分别与所述第一风道和所述第二风道连通，在所述第一方向具有第三宽度；所述第二宽度的值和所述第一宽度的值均小于所述第三宽度的值。4.根据权利要求1所述的电子设备，所述发热组件的至少部分与所述导风件在第一方向重叠设置。5.根据权利要求1所述的电子设备，所述发热组件包括：主板，至少部分与所述导风件在第一方向重叠设置；主发热件，设置于所述主板靠近所述导风件侧，与所述导风件在第一方向重叠设置；所述电子设备还包括：导热件，设置于所述第一腔体内，与所述主发热件接触，与分隔件导热连接，用于将所述主发热件产生的热量传递至所述分隔件。6.根据权利要求1所述的电子设备，所述分隔件包括：支撑部，与所述的容纳腔的内壁连接，具有通孔；热交换部，设置于所述通孔内，与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：喜圣华，魏鑫，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：