【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，尤其涉及一种背光模组、显示面板以及显示装置。
技术介绍
1、随着科学技术的不断发展，各种各样的显示装置已广泛应用于人们的日常生活和工作中，为人们的生活带来了极大的便利。显示面板作为显示装置的核心组件，显示面板中的背光模组一般设置有驱动芯片以驱动发光元件发光，使用微米级别的玻璃芯片(glassic)作为驱动芯片相比于纳米级别的硅基芯片作为驱动芯片的成本更低，因此使用玻璃芯片作为驱动芯片成为了新兴技术方案。
2、相关技术中，由于玻璃芯片相比于硅基芯片的版图尺寸更大，因此对玻璃芯片所需要的封装材料越多，且对封装设备的要求越高，因此玻璃芯片的封装成本也显著增加。而不对玻璃芯片封装，在使用过程中则会由于人员接触等原因导致出现静电防护的风险，也会存在使用未封装的玻璃芯片引入化学腐蚀，造成玻璃芯片可靠性低的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种背光模组、显示面板以及显示装置，无需对驱动裸芯片单独进行封装，降低了背光模组的成本，且提高了驱动裸芯片的静电防护能力和抗电磁干扰能力，避免了驱动裸芯片和发光元件受到化学腐蚀的问题，提高了驱动裸芯片和发光元件的可靠性。
2、第一方面，本公开提供了一种背光模组，包括：
3、电路板；
4、设置在所述电路板上的发光元件以及驱动裸芯片；所述驱动裸芯片通过所述电路板与所述发光元件电连接；
5、封装层；所述封装层覆盖所述发光元件以及所述驱动裸芯片。
6、第二
7、第三方面，本公开还提供了一种显示装置，包括如第二方面所述的显示面板。
8、本公开提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
9、本公开提供了一种背光模组、显示面板以及显示装置，背光模组中的驱动裸芯片和发光元件均与电路板电连接，使用驱动裸芯片驱动发光元件发光，利用封装层对发光元件和驱动裸芯片进行封装保护，无需对驱动裸芯片进行单独封装，降低了驱动裸芯片的封装成本，封装层可以对发光元件进行封装，以避免发光元件在背光模组的制备过程进行转移时，发光元件受到外界损伤，也可以避免水氧等对发光元件腐蚀。另外，封装层也实现了对驱动裸芯片的保护，可以避免驱动裸芯片使用过程中水氧等对驱动裸芯片的腐蚀，避免人员接触等引起的静电，提高了静电防护能力，封装层对驱动裸芯片的封装，也提高了驱动裸芯片的抗电磁能力，提高了驱动裸芯片的可靠性。
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1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的第一电路板和第二电路板；所述第一电路板朝向所述第二电路板的一侧设置有容纳腔；所述发光元件电连接于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧；所述驱动裸芯片电连接于所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧，且位于所述容纳腔中；所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述第二电路板上对应所述驱动裸芯片的电连接点呈轴对称或90度旋转对称。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的第一电路板和第二电路板；所述发光元件电连接于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧；所述第一电路板设置有开口区；所述驱动裸芯片电连接于所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧，且所述驱动裸芯片位于所述开口区中；所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述驱动裸芯片背离所述第二电路板的一侧的高度小于等于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧的高度。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的背光模组，其特征在于，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层位于所述发光元件背离所述第一电路板的一侧。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括第三电路板，所述发光元件和所述驱动裸芯片电连接于所述第三电路板的同一侧。
8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述封装层包括第二封装层，所述第二封装层位于所述发光元件以及所述驱动裸芯片背离所述第三电路板的一侧。
9.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括第四电路板，所述发光元件电连接于所述第四电路板的第一侧；所述驱动裸芯片电连接于所述第四电路板的第二侧；所述第一侧和所述第二侧相对设置。
10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述封装层包括第三封装层和第四封装层，所述第三封装层位于所述发光元件背离所述第四电路板的一侧；所述第四封装层位于所述驱动裸芯片背离所述第四电路板的一侧。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的背光模组，其特征在于，包括发光元件以及驱动裸芯片；所述背光模组包括多个背光分区；所述背光分区包括多个发光元件；至少两个所述背光分区的所述发光元件对应电连接同一所述驱动裸芯片。
12.根据权利要求11所述的背光模组，其特征在于，还包括分时控制模块；所述分时控制模块与所述驱动裸芯片一一对应；同一所述驱动裸芯片连接至少两行背光分区；所述分时控制模块与电连接同一所述驱动裸芯片的背光分区的发光元件电连接；
13.根据权利要求12所述的背光模组，其特征在于，所述分时控制模块包括至少两个第一晶体管；所述第一晶体管的数量与连接同一所述驱动裸芯片的背光分区的行数相同；
14.根据权利要求13所述的背光模组，其特征在于，连接同一所述驱动裸芯片的不同行背光分区对应的第一晶体管的导电类型相同，且第一晶体管的控制端接收不同控制信号。
15.根据权利要求13所述的背光模组，其特征在于，连接同一所述驱动裸芯片的背光分区的行数为两行；所述分时控制模块包括两个所述第一晶体管，两个所述第一晶体管的导电类型不同，且两个所述第一晶体管的控制端电连接。
16.根据权利要求12所述的背光模组，其特征在于，所述分时控制模块包括至少两个开关模块；所述开关模块的数量与连接同一所述驱动裸芯片的背光分区的行数相同；
17.根据权利要求12所述的背光模组，其特征在于，所述分时控制模块与一一对应的所述驱动裸芯片电连接，所述驱动裸芯片用于向所述分时控制模块提供控制信号，以使所述分时控制模块分时驱动所述驱动裸芯片电连接的各行背光分区。
18.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-17任一项所述的背光模组。
19.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求18所述的显示面板。
...【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的第一电路板和第二电路板；所述第一电路板朝向所述第二电路板的一侧设置有容纳腔；所述发光元件电连接于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧；所述驱动裸芯片电连接于所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧，且位于所述容纳腔中；所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述第二电路板上对应所述驱动裸芯片的电连接点呈轴对称或90度旋转对称。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的第一电路板和第二电路板；所述发光元件电连接于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧；所述第一电路板设置有开口区；所述驱动裸芯片电连接于所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧，且所述驱动裸芯片位于所述开口区中；所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述驱动裸芯片背离所述第二电路板的一侧的高度小于等于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧的高度。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的背光模组，其特征在于，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层位于所述发光元件背离所述第一电路板的一侧。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括第三电路板，所述发光元件和所述驱动裸芯片电连接于所述第三电路板的同一侧。
8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述封装层包括第二封装层，所述第二封装层位于所述发光元件以及所述驱动裸芯片背离所述第三电路板的一侧。
9.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括第四电路板，所述发光元件电连接于所述第四电路板的第一侧；所述驱动裸芯片电连接于所述第四电路板的第二侧；所述第一侧和所述第二侧相对设置。
10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述封装层...
【专利技术属性】
技术研发人员：东强，李雄平，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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