【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，尤其涉及一种背光模组、显示面板以及显示装置。
技术介绍
1、随着科学技术的不断发展，各种各样的显示装置已广泛应用于人们的日常生活和工作中，为人们的生活带来了极大的便利。显示面板作为显示装置的核心组件，显示面板中的背光模组一般设置有驱动芯片以驱动发光元件发光，使用微米级别的玻璃芯片(glassic)作为驱动芯片相比于纳米级别的硅基芯片作为驱动芯片的成本更低，因此使用玻璃芯片作为驱动芯片成为了新兴技术方案。
2、相关技术中，由于玻璃芯片相比于硅基芯片的版图尺寸更大，因此对玻璃芯片所需要的封装材料越多，且对封装设备的要求越高，因此玻璃芯片的封装成本也显著增加。而不对玻璃芯片封装，在使用过程中则会由于人员接触等原因导致出现静电防护的风险，也会存在使用未封装的玻璃芯片引入化学腐蚀，造成玻璃芯片可靠性低的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种背光模组、显示面板以及显示装置，无需对驱动裸芯片单独进行封装，降低了背光模组的成本，且提高了驱动裸芯片的静电...
【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的第一电路板和第二电路板；所述第一电路板朝向所述第二电路板的一侧设置有容纳腔；所述发光元件电连接于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧；所述驱动裸芯片电连接于所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧，且位于所述容纳腔中；所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述第二电路板上对应所述驱动裸芯片的电连接点呈轴对称或90度旋转对称。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路...
【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的第一电路板和第二电路板；所述第一电路板朝向所述第二电路板的一侧设置有容纳腔；所述发光元件电连接于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧；所述驱动裸芯片电连接于所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧，且位于所述容纳腔中；所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述第二电路板上对应所述驱动裸芯片的电连接点呈轴对称或90度旋转对称。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括层叠设置的第一电路板和第二电路板；所述发光元件电连接于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧；所述第一电路板设置有开口区；所述驱动裸芯片电连接于所述第二电路板朝向所述第一电路板的一侧，且所述驱动裸芯片位于所述开口区中；所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述驱动裸芯片背离所述第二电路板的一侧的高度小于等于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧的高度。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的背光模组，其特征在于，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层位于所述发光元件背离所述第一电路板的一侧。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括第三电路板，所述发光元件和所述驱动裸芯片电连接于所述第三电路板的同一侧。
8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述封装层包括第二封装层，所述第二封装层位于所述发光元件以及所述驱动裸芯片背离所述第三电路板的一侧。
9.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述电路板包括第四电路板，所述发光元件电连接于所述第四电路板的第一侧；所述驱动裸芯片电连接于所述第四电路板的第二侧；所述第一侧和所述第二侧相对设置。
10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述封装层...
【专利技术属性】
技术研发人员：东强，李雄平，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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