包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法技术

本发明专利技术是一种在包装瓶瓶身或瓶盖等曲面或平面上以外贴芯片方式的电子标签及制作方法。具体结构特征在于：包括一个电子标签的芯片（１），一层以特种丝网印刷技术印刷的天线（２），包装瓶（３）；其具体实施方案是将导电银浆涂料在包装瓶瓶壁上以曲面丝网印刷技术印制天线图形，将电子标签芯片或芯片模块采用导电胶贴装在印制的天线上，制成与包装瓶为一体的电子标签。其有益效果是简化了包装瓶电子标签的加工程序，降低了电子标签的成本，提高了电子标签防伪、牢固效果。适用于药品、食品、化妆品等采用包装瓶填装物品的电子标签应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无线射频识别电子标签结构设计和封装方法，特别是一种包装瓶瓶身或瓶盖等曲面或平面上以外贴芯片方式的电子标签及制作方法，以降低用于包装瓶电子标签的成本，提高电子标签的牢固性和可靠性。
技术介绍
电子标签的RFID(射频识别)是一种非接触式的自动识别技术，它通过为被识别的物体确定一个电子编码，将这个电子编码写入电子标签的存储器中，并将这个电子标签固定在将被识别的物体上。当要对这个物体进行识别时，用与系统连接的读写器发出的射频信号，启动电子标签芯片中的发射装置，将电子标签写入的电子编码和标识信息发射给读写器，读写器就可读出标识这个物体的电子编码。读写器同时将这个电子编码传输到系统中，根据系统设定的控制程序，对目标实施监控和管理。而且，电子标签制造商在每个电子标签的芯片中写入了一个无法伪造不能改写永不重复的序列号，起到了一个防伪的作用，以保证被标识的真实身份。这是电子标签技术突出的优点，是其它任何防伪措施所不能比的。由于电子标签的先进性，被人们普遍应用在供应链管理和物品管理上，特别是药品、食品及包装瓶上使用电子标签。目前都是先将电子标签芯片封装加工成INLAY，再经二次封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装瓶外贴芯片式电子标签及封装方法，包括如下步骤：将导电涂料在包装瓶瓶壁上以曲面丝网印刷技术印制天线图形；将电子标签芯片或芯片模块采用导电胶贴装在印制的天线上，制成与包装瓶为一体的电子标签。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔建国，崔佳，芦嘉望，
申请(专利权)人：天津市易雷电子标签科技有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]