倾斜调整机构制造技术

本发明专利技术提供倾斜调整机构，在一边施加较大的负荷一边对保持面所保持的被加工物进行磨削的情况下，保持面相对于磨削磨具的下表面的平行度也不会改变。倾斜调整机构包含：环状的上板，其具有与工作台连结的上表面和相对于上表面倾斜的下表面；环状的下板，其具有与上板的下表面平行的上表面和与上板的上表面平行且与基台的上表面面对的下表面；上旋转机构，其使上板旋转；下旋转机构，其使下板旋转；第1轴承，其设置于上板的下表面与下板的上表面之间；第2轴承，其设置于下板的下表面与基台的上表面之间；以及连结机构，其将上板、下板以及基台连结。台连结。台连结。

【技术实现步骤摘要】
倾斜调整机构


[0001]本专利技术涉及对卡盘工作台的保持面的倾斜进行调整的倾斜调整机构。

技术介绍

[0002]例如如专利文献1或专利文献2所公开的那样，利用磨削磨具对卡盘工作台的保持面所保持的半导体晶片等被加工物进行磨削的磨削装置具有能够相对于磨削磨具的下表面调整保持面的平行度的倾斜调整机构。
[0003]专利文献1：日本特开2004
‑
082291号公报
[0004]专利文献2：日本特开2008
‑
238341号公报
[0005]上述倾斜调整机构在沿周向隔开均等的间隔的3个点对卡盘工作台的下表面进行支承。因此，存在如下的问题：当利用磨削磨具一边从上面按压一边磨削卡盘工作台所保持的被加工物时，对倾斜调整机构施加较大的负荷而使倾斜调整机构收缩，保持面会相对于磨削磨具的下表面的倾斜，换言之平行度会改变。

技术实现思路

[0006]由此，本专利技术的目的在于提供倾斜调整机构，在一边施加较大的负荷一边磨削保持面所保持的被加工物的情况下，保持面相对于磨削磨具的下表面的平行度不会改变。
[0007]根据本专利技术的一个方式，提供倾斜调整机构，其配置于加工装置的基台与具有对被加工物进行保持的保持面的卡盘工作台之间，对该保持面的倾斜进行调整，其中，该倾斜调整机构包含：环状的上环板，其具有与该卡盘工作台连结的上表面和相对于该上表面倾斜的下表面；环状的下环板，其具有与该上环板的下表面平行的上表面和与该上环板的上表面平行且与该基台的上表面面对的下表面；上旋转机构，其使该上环板以第1轴线作为旋转轴线而旋转，该第1轴线与该上环板的倾斜的下表面垂直且通过该上环板的中心；下旋转机构，其使该下环板以第2轴线作为旋转轴线而旋转，该第2轴线与该下环板的下表面垂直且通过该上环板的中心；该上环板的下表面与该下环板的上表面之间的第1轴承；该下环板的下表面与该基台的上表面之间的第2轴承；以及连结机构，其将该上环板、该下环板以及该基台连结，该倾斜调整机构在使该上环板和该下环板中的一方或双方旋转而对该保持面的倾斜进行了调整之后，利用该连结机构将该上环板、该下环板以及该基台连结。
[0008]优选利用空气轴承构成所述第1轴承和所述第2轴承，所述连结机构将用于形成该空气轴承的流路与吸引源连通。
[0009]另外，优选所述连结机构包含能够将所述上环板、所述下环板以及所述基台磁吸附的电磁铁。
[0010]在本专利技术的一个方式的倾斜调整机构中，在使上环板和下环板中的一方或双方旋转而调整了保持面的倾斜之后，利用连结机构将上环板、下环板以及基台连结，因此与利用配设于卡盘工作台的下方的三根能够上下移动的柱或三个能够上下移动的块对卡盘工作台进行支承的以往的倾斜调整机构相比，对卡盘工作台进行支承的面积变宽，刚性也变高。
因此，例如即使在施加高负荷而利用磨削磨具实施对被加工物进行磨削的磨削加工时，在磨削中保持面相对于磨削磨具的下表面的平行度也不会改变，能够使磨削后的被加工物的厚度精度均匀。
[0011]在利用空气轴承构成第1轴承和第2轴承，通过连结机构将用于形成作为空气轴承的第1轴承和第2轴承的流路与吸引源连通的情况下，在使上环板和下环板中的一方或双方旋转而调整了保持面的倾斜之后，能够使作为空气轴承的第1轴承和第2轴承容易地消失，并且能够通过吸引源产生的吸引力将上环板、下环板以及基台容易地连结。
[0012]在连结机构包含能够将上环板、下环板以及基台磁吸附的电磁铁的情况下，在使上环板和下环板中的一方或双方旋转而调整了保持面的倾斜之后，能够利用连结机构将上环板、下环板以及基台容易地连结(磁吸附)。
附图说明
[0013]图1是示出未使保持面相对于水平面倾斜的状态的倾斜调整机构的一例的剖视图。
[0014]图2是示出上环板和下环板的一例的立体图。
[0015]图3是示出使保持面相对于水平面倾斜的状态的倾斜调整机构的一例的剖视图。
[0016]图4是示出具有用于形成作为空气轴承的第1轴承的第1流路以及用于形成作为空气轴承的第2轴承的第2流路的倾斜调整机构的一例的剖视图。
[0017]图5是示出通过连结机构利用磁力将上环板、下环板以及基台连结的状态的剖视图。
[0018]标号说明
[0019]10：基台；100：基台的开口；101：基板；1011：基台的上表面；107：防水罩；105：侧板；106：顶板；2：倾斜调整机构；20：上环板；200：上环板的上表面；2001：内螺纹孔；202：上环板的下表面；22：下环板；220：下环板的上表面；222：下环板的下表面；2201：上表面空气喷射路；2221：下表面空气喷射路；24：上旋转机构(上旋转单元)；244：从动齿轮；241：主动平齿轮；243：上环板驱动电动机；2411：第1轴线(上旋转轴线)；26：下旋转机构(下旋转单元)；264：从动齿轮；261：主动平齿轮；263：下环板驱动电动机；2611：第2轴线(下旋转轴线)；27：第1轴承；28：第2轴承；30：卡盘工作台；300：吸附部；301：框体；3001：保持面；32：工作台基座；4：连结机构(连结单元)；40：流路；423：树脂管；421：旋转接头；48：空气源；49：吸引源；5：工作台旋转机构；50：主轴；51：电动机；5000：主轴轴线；590：吸引流路；591：工作台侧旋转接头；59：工作台侧吸引源；58：轴承机构；582：滚动体；57：支承板；577：固定螺栓；402：第1流路；483：第1空气提供管；500：主轴内提供路；5001：第1空气喷射口；401：第2流路；425：第2空气喷射路；41：连结机构(连结单元)；45：电磁铁；46：电力提供源。
具体实施方式
[0020]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1所示的倾斜调整机构2配置于加工装置的基台10与具有对半导体晶片等被加工物进行保持的保持面3001的卡盘工作台30之间，能够对保持面3001的倾斜进行调整。
[0021]倾斜调整机构2例如配设于利用旋转的磨削磨具对被加工物进行磨削而薄化的磨
削加工装置、或利用由无纺布等形成的研磨垫对晶片进行研磨而提高晶片的抗弯强度的研磨加工装置等。
[0022]配设倾斜调整机构2的加工装置例如具有未图示的粗磨削单元和精磨削单元，以旋转的转台即基台10的中心作为旋转的中心，使在基台10上沿周向隔开均等的间隔而配设的多个卡盘工作台30公转，能够将卡盘工作台30定位于该粗磨削单元或该精磨削单元的下方。
[0023]在基台10上形成有圆形的开口100，并且基台10具有围绕开口100而配置的俯视呈环状的基板101。在本实施方式中，基板101的上表面1011成为基台10的上表面1011。基台10的上表面1011相对于水平面(X轴Y轴平面)平行。
[0024]卡盘工作台30具有：吸附部300，其由多孔部件等构成，对被加工物进行吸附；以及框体301，其对吸附部300进行支承。卡盘工作台3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倾斜调整机构，其配置于加工装置的基台与具有对被加工物进行保持的保持面的卡盘工作台之间，对该保持面的倾斜进行调整，其中，该倾斜调整机构包含：环状的上环板，其具有与该卡盘工作台连结的上表面和相对于该上表面倾斜的下表面；环状的下环板，其具有与该上环板的下表面平行的上表面和与该上环板的上表面平行且与该基台的上表面面对的下表面；上旋转机构，其使该上环板以第1轴线作为旋转轴线而旋转，该第1轴线与该上环板的倾斜的下表面垂直且通过该上环板的中心；下旋转机构，其使该下环板以第2轴线作为旋转轴线而旋转，该第2轴线与该下环板的下表面垂直且通过该上环板的中心；该上...

【专利技术属性】
技术研发人员：山端一郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：