高度测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种高度测量装置，包括：卡设在卡盘上的基座；均匀设置于基座侧壁上的多个光源；连接在基座上的多个光栅尺，多个光栅尺与CUP的表面接触，光栅尺用于接收到光源发出的光；连接在基座上的多个光栅读头，多个光栅读头分别与多个光栅尺平行设置，光栅读头用于接收透过光栅尺的条纹的变化，通过条纹的变化判断CUP的高度；将多个光栅尺一一对应连接在基座上的多个第一连杆，第一连杆的端头设有导向限位机构，光栅尺通过导向限位机构在竖直方向上下移动；将多个光栅读头一一对应连接在基座上的多个第二连杆；位于基座上的数显表，数显表显示所述CUP的高度。本实用新型专利技术可以同时测量CUP的多个位置的高度，使得测量结果更加准确。果更加准确。果更加准确。

Height measuring device

【技术实现步骤摘要】
高度测量装置


[0001]本技术涉及半导体晶圆湿法处理领域，尤其是涉及一种高度测量装置。

技术介绍

[0002]晶背清洗是晶圆涂布显影过程中必不可少的步骤，该步骤的正常进行将能有效的降低晶背光阻沾粘，CUP高度变化会影响晶背清洗过程中反溅，反溅的清洗液可能造成晶面或晶背不良，因此，测量CUP的高度非常重要。因为CUP高度的调节位置的对称性，CUP高度调节需要同时调节多个位置。
[0003]然而，现有技术的测量工具在调节CUP高度时一次只能测量一个点位，无法同时测量其他位置的高度，因此，在CUP高度调整过程中无法兼顾到其它点位的高度，影响调整的精度。并且，现有技术的测量工具是机械式高度测量，如果不同操作员的测量和观察的方式不同，就可能带来不同的测量结果，造成测量误差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高度测量装置，可以同时测量CUP的多个位置的高度，同时，还能使得测量结果更加准确。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供了一种高度测量装置，用于测量晶圆清洗台的CUP的高度，包括：
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高度测量装置，用于测量晶圆清洗台的CUP的高度，其特征在于，包括：卡设在所述晶圆清洗台的卡盘上的基座；均匀设置于所述基座的侧壁上的多个光源；连接在所述基座上的多个光栅尺，多个所述光栅尺与所述CUP的上表面接触，多个所述光栅尺与多个所述光源一一对应，所述光栅尺用于接收到所述光源发出的光；连接在所述基座上的多个光栅读头，多个所述光栅读头分别与多个所述光栅尺平行设置，多个所述光栅读头与多个光栅尺一一对应，所述光栅读头用于接收透过所述光栅尺的条纹的变化，通过所述条纹的变化判断所述CUP的高度；将多个所述光栅尺一一对应连接在所述基座上的多个第一连杆，所述第一连杆的端头设有导向限位机构，所述光栅尺通过所述导向限位机构在竖直方向上下移动；将多个所述光栅读头一一对应连接在所述基座上的多个第二连杆；以及，位于所述基座上的数显表，所述数显表与所述光栅读头连接，所述数显表显示所述CUP的高度。2.如权利要求1所述的高度测量装置，其特征在于，所述导向限位机构包括：设置在所述第一连杆的端头的孔洞，设置在所述孔洞内的滑轮，所述光栅尺安装在所述滑轮上，并且能沿着滑轮在竖直方向上下移动。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉子，陈家宏，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：