一种超薄高密度型引线框架料盒载具制造技术

本实用新型专利技术提供一种超薄高密度型引线框架料盒载具。所述超薄高密度型引线框架料盒载具包括料盒载具本体、引线框架和铝盒盖，所述料盒载具本体内壁的两侧之间开设有支撑槽，所述支撑槽的输入端开设有安装口，所述料盒载具本体的两侧均开设有限位滑槽，包括：所述铝盒盖的底部开设有防护槽。本实用新型专利技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具具有延长承载板与支撑槽之间形成的防撞槽不会导致半导体芯片与料盒载具本体的碰撞发生,铝盒盖的底部设置防护槽，可防止半导体封装引线框架的功能区被料盒盖碰撞，提高铝盒盖安装时的稳定性和安全性，降低操作失误带来的经济损失和工作量，提高超薄高密度型半导体封装引线框架的加工质量。量。量。

An ultra thin and high density lead frame material box carrier

【技术实现步骤摘要】
一种超薄高密度型引线框架料盒载具


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种超薄高密度型引线框架料盒载具。

技术介绍

[0002]随着电子产品的轻薄化、小型化、多功能化及高容量的发展，要求封装体厚度更薄、尺寸更小、引脚更多、密度更高，因此对封装结构和封装技术提出了挑战，采用超薄高密封型引线框架进行装载半导体进行加工，超薄高密封型引线框架包括功能区和非功能区，在使用时装入料盒载具的内部。
[0003]在现有技术中，现有的料盒载具上的安装结构在安装超薄高密封型引线框架后，没有能够起到很好的防护及承载，容易导致装载引线框架的半导体半成品在内部掉落，同时在超薄高密封型引线框架安装后，其上的盒盖由上往下进行安装，盒盖在安装时易直接与超薄高密封型引线框架的功能区接触。
[0004]因此，有必要提供一种超薄高密度型引线框架料盒载具解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种超薄高密度型引线框架料盒载具，解决了装载引线框架的半导体半成品在内部易掉落的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具包括料盒载具本体、引线框架和铝盒盖，所述料盒载具本体内壁的两侧之间开设有支撑槽，所述支撑槽的输入端开设有安装口，所述料盒载具本体的两侧均开设有限位滑槽，包括：所述铝盒盖的底部开设有防护槽，所述铝盒盖的两侧均固定连接有连接卡板，所述铝盒盖的顶部固定连接有限位卡板；两个延长承载板，两个所述延长承载板的表面分别固定于所述料盒载具本体的内壁的两侧，所述延长承载板的底部与所述料盒载具本体的表面之间形成防撞槽。
[0007]优选的，所述引线框架安装于所述支撑槽的内部，所述铝盒盖设置于所述料盒载具本体的表面，所述安装口的内部与所述支撑槽的内部相互连通。
[0008]优选的，所述防护槽内壁的宽度为73cm，两个所述支撑槽内壁之间的宽度为79cm。
[0009]优选的，所述料盒载具本体内壁的宽度为73cm，所述防护槽的高度为5cm。
[0010]优选的，两个所述延长承载板之间对称分布且在同一水平面上，所述延长承载板的顶部与所述支撑槽的内壁的底部在同一水平面上。
[0011]优选的，所述防撞槽位于所述支撑槽的上方，并且防撞槽的内部与所述支撑槽的内部相互连通。
[0012]优选的，所述支撑槽内壁的底部长度为6.1cm。
[0013]优选的，所述连接卡板的表面与所述限位滑槽的内表面相适配，所述限位卡板的表面与所述铝盒盖的表面之间垂直分布。
[0014]优选的，还包括：所述料盒载具本体的一侧开设有安装槽，所述安装槽内壁的一侧镶嵌有第一连接磁铁，所述延长承载板的一侧固定连接有连接轴，所述连接轴的一端镶嵌有第二连接磁铁，所述第二连接磁铁的表面与所述第一连接磁铁的表面磁性相吸，所述连接轴的表面与所述安装槽的内表面滑动连接。
[0015]优选的，还包括：所述铝盒盖的顶部开设有收缩槽，所述收缩槽的内部滑动连接有伸缩板，所述伸缩板上分别开设有伸缩槽、连接槽和调节卡槽，所述伸缩槽的内部滑动连接有支撑滑轴，所述支撑滑轴为T形结构，所述支撑滑轴的顶端贯穿所述伸缩板且延伸至所述伸缩板的上方，所述支撑滑轴的顶端与所述收缩槽的内壁的顶部固定连接，所述支撑滑轴的外表面套设有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底部与所述伸缩板的顶部固定，所述收缩槽的内壁的顶部固定连接有定位盒。
[0016]与相关技术相比较，本技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具具有如下有益效果：
[0017]本技术提供一种超薄高密度型引线框架料盒载具，料盒载具本体内部加长超薄高密度型半导体封装引线框架的承载长度，使得引线框架不易掉落,料盒载具本体增加延长承载板后，延长承载板与支撑槽之间形成的防撞槽不会导致半导体芯片与料盒载具本体的碰撞发生,铝盒盖的底部设置防护槽，可防止半导体封装引线框架的功能区被料盒盖碰撞，提高铝盒盖安装时的稳定性和安全性，降低操作失误带来的经济损失和工作量，提高超薄高密度型半导体封装引线框架的加工质量。
附图说明
[0018]图1为现有技术中的料盒载具本体的结构示意图；
[0019]图2为现有技术中的铝盒盖的结构示意图；
[0020]图3为本技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具的料盒载具本体的结构示意图；
[0021]图4为本技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具的铝盒盖的结构示意图；
[0022]图5为图3所示的料盒载具本体的三维图；
[0023]图6为图5所示的A部放大示意图；
[0024]图7为本技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具的第一实施例整体的结构示意图；
[0025]图8为图7所示的B部放大示意图；
[0026]图9为本技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具的第二实施例整体的结构示意图；
[0027]图10为图9所示的C部放大示意图；
[0028]图11为本技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具的第三实施例整体的结构示意图；
[0029]图12为图11所示的D部放大示意图；
[0030]图13为图11所示定位盒部分的结构示意图。
[0031]图中标号：1、料盒载具本体，11、支撑槽，12、安装口，13、限位滑槽，14、安装槽，2、
引线框架，3、铝盒盖，31、防护槽，32、连接卡板，33、限位卡板，34、收缩槽，4、延长承载板，41、防撞槽，5、第一连接磁铁，6、连接轴，61、第二连接磁铁，7、伸缩板，71、伸缩槽，72、连接槽，73、调节卡槽，8、支撑滑轴，81、缓冲弹簧，9、定位盒，91、限位滑轴，92、定位弹簧，93、滑动板，94、定位板。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0033]请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8，其中，图1为现有技术中的料盒载具本体的结构示意图；图2为现有技术中的铝盒盖的结构示意图；图3为本技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具的料盒载具本体的结构示意图；图4为本技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具的铝盒盖的结构示意图；图5为图3所示的料盒载具本体的三维图；图6为图5所示的A部放大示意图；图7为本技术提供的超薄高密度型引线框架料盒载具的第一实施例整体的结构示意图；图8为图7所示的B部放大示意图。一种超薄高密度型引线框架料盒载具包括料盒载具本体1、引线框架2和铝盒盖3，所述料盒载具本体1内壁的两侧之间开设有支撑槽11，所述支撑槽11的输入端开设有安装口12，所述料盒载具本体1的两侧均开设有限位滑槽13，包括：所述铝盒盖3的底部开设有防护槽31，所述铝盒盖3的两侧均固定连接有连接卡板32，所述铝盒盖3的顶部固定连接有限位卡板33；两个延长承载板4，两个所述延长承载板4的表面分别固定于所述料盒载具本体1的内壁的两侧，所述延长承载板4的底部与所述料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄高密度型引线框架料盒载具，包括料盒载具本体、引线框架和铝盒盖，所述料盒载具本体内壁的两侧之间开设有支撑槽，所述支撑槽的输入端开设有安装口，所述料盒载具本体的两侧均开设有限位滑槽，其特征在于，包括：所述铝盒盖的底部开设有防护槽，所述铝盒盖的两侧均固定连接有连接卡板，所述铝盒盖的顶部固定连接有限位卡板；两个延长承载板，两个所述延长承载板的表面分别固定于所述料盒载具本体的内壁的两侧，所述延长承载板的底部与所述料盒载具本体的表面之间形成防撞槽。2.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具，其特征在于，所述引线框架安装于所述支撑槽的内部，所述铝盒盖设置于所述料盒载具本体的表面，所述安装口的内部与所述支撑槽的内部相互连通。3.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具，其特征在于，所述防护槽内壁的宽度为73cm，两个所述支撑槽内壁之间的宽度为79cm。4.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具，其特征在于，所述料盒载具本体内壁的宽度为73cm，所述防护槽的高度为5cm。5.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具，其特征在于，两个所述延长承载板之间对称分布且在同一水平面上，所述延长承载板的顶部与所述支撑槽的内壁的底部在同一水平面上。6.根据权利要求1所述的超薄高密度型引线框架料盒载具，其特征在于，所述防...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：