晶圆盒调平装置制造方法及图纸

本申请涉及调平装置技术领域，特别是涉及一种晶圆盒调平装置。该晶圆盒调平装置包括平台组件以及第一调节组件，第一调节组件的一端用于承载晶圆盒，另一端转动地安装于平台组件，第一调节组件能够相对平台组件升降，并带动晶圆盒相对平台组件运动，以调节晶圆盒相对平台组件的位置。本申请的优点在于：在晶圆盒需要进行水平调节时，能够通过转动第一调节组件，使晶圆盒水平，同时，可实现单独调平晶圆盒，调节更加简易，结构简单加工成本低且便于检修，避免因晶圆盒调平装置在使用时因振动磨损导致不水平，需要通过调节整个装置水平的方式来调平晶圆盒。式来调平晶圆盒。式来调平晶圆盒。

【技术实现步骤摘要】
晶圆盒调平装置


[0001]本申请涉及调平装置
，特别是涉及一种晶圆盒调平装置。

技术介绍

[0002]晶圆盒在半导体生产运输中主要起储存和输送晶圆的作用，能够降低晶圆被污染的风险。晶圆在测试过程中需要机械手在晶圆盒中对晶圆进行取放操作，该过程对晶圆的水平度有较高的要求，水平度偏差严重的情况下会导致机械手撞坏晶圆。
[0003]现有晶圆测试装备的晶圆盒放置在晶圆加载平台上，晶圆盒的水平主要通过加工、调节整个晶圆加载平台的水平来实现。
[0004]但，后期如果因为机台振动导致平台不水平，需要通过调节地脚等方式来解决，使水平调节比较困难；且晶圆盒调平装置结构复杂、体积大、质量重、不便于检修且装配精度高，多种规格晶圆盒的水平靠机械装配精度实现，无法单独进行独立稳定地水平调节。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，针对上述技术问题，有必要提供一种能够独立调平不同规格晶圆盒、调节简易、结构简单加工成本低且便于检修的晶圆盒调平装置。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：
[0007]一种晶圆盒调平装置包括平台组件以及第一调节组件，所述第一调节组件的一端用于承载晶圆盒，另一端转动地安装于所述平台组件，所述第一调节组件能够相对所述平台组件升降，并带动所述晶圆盒相对所述平台组件运动，以调节所述晶圆盒相对所述平台组件的位置。
[0008]在本申请中，将第一调节组件安装于平台组件，晶圆盒置于第一调节组件上，在晶圆盒需要进行水平调节时，可转动第一调节组件，使第一调节组件能够相对于平台组件升降，从而实现晶圆盒的水平调节；同时，可实现单独调平晶圆盒，使调节更加简易，避免因晶圆盒调平装置在使用时因振动磨损导致不水平，需要通过调节整个装置水平的方式来调平晶圆盒。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一调节组件的数量为多组，多组所述第一调节组件以阵列方式布置于所述平台组件上，且每组所述第一调节组件能够独立地相对所述平台组件升降。
[0010]如此设置，在晶圆盒需要进行水平调节时，可以通过分别转动每组第一调节组件，实现晶圆盒的局部调整，提高对晶圆盒进行更精准的调节。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一调节组件包括第一调节件以及第一锁紧件，所述平台组件上开设有第一调节孔，所述第一调节件一端安装于所述第一调节孔内，所述晶圆盒安装于所述第一调节件的另一端，所述第一调节件能够沿着所述第一调节孔的轴线方向升降，所述第一锁紧件套设于所述第一调节件，用于锁紧调节后的所述第一调节件。
[0012]如此设置，将第一调节件安装于第一调节孔内，通过调节第一调节件的高度，实现
晶圆盒的水平调节，再通过锁紧第一锁紧件来实现第一调节件的位置稳定可靠。
[0013]在其中一个实施例中，所述晶圆盒调平装置还包括第二调节组件，所述第二调节组件设于所述平台组件上，用于调整所述平台组件的水平度。
[0014]如此设置，再结合第一调节组件对晶圆盒的水平位置的调节，可以实现对晶圆盒的多层次调节，使得调节的精度更高，进一步避免取放时晶圆盒的损坏。
[0015]在其中一个实施例中，所述第二调节组件包括第二调节件以及第二锁紧件，所述平台组件包括平台以及底板；所述底板上开设有第二调节孔，所述第二调节件一端安装于所述第二调节孔内，另一端连接所述平台，所述第二调节件能够沿着所述第二调节孔的轴线方向升降，以带动所述平台相对所述底板运动；所述第二锁紧件套设于所述第二调节件，用于锁紧调节后的所述第二调节件。
[0016]如此设置，将第二调节件安装于第二调节孔内，通过调节第二调节件的高度，实现平台的水平调节，再通过锁紧第二锁紧件来实现第二调节件的位置稳定可靠。
[0017]在其中一个实施例中，所述晶圆盒调平装置还包括翻转组件，所述翻转组件的一端固定于所述底板，另一端与所述平台转动连接，以使所述平台通过所述翻转组件能够相对所述底板翻转。
[0018]如此设置，通过安装翻转组件，可实现平台的翻转，便于平台翻转检修。
[0019]在其中一个实施例中，所述翻转组件包括转轴座及连接座，所述转轴座安装于所述平台上，所述连接座的一端固定于与所述底板，另一端与所述转轴座转动连接。
[0020]如此设置，转轴座翻转能够带动平台相对于连接座翻转，从而便于平台翻转检修。
[0021]在其中一个实施例中，所述翻转组件还包括限位块，所述限位块安装于所述连接座上，并能够相对所述连接座移动，并在所述转轴座翻转至预定角度时，能够对所述转轴座进行限位。
[0022]如此设置，通过限位块相对连接座的移动，在转轴座翻转至预定角度时，限位块能够抵接于转轴座，从而实现对转轴座翻转的限位，即能够对平台的翻转进行限位；同时，随着限位块的移动，也能够对转轴座的翻转角度进行微调。
[0023]在其中一个实施例中，所述限位块开设有通槽，所述晶圆盒调平装置还包括第四锁紧件，所述第四锁紧件穿设于所述通槽并与所述连接座固定连接，且能在所述限位块相对所述连接座移动至预定位置时锁紧所述限位块。
[0024]如此设置，第四锁紧件穿设于通槽，限位块相对连接座移动至预定位置时能够锁紧限位块，使限位块的移动可控，从而当转轴座翻转至抵靠于限位块时，能够对转轴座的翻转进行限位。
[0025]在其中一个实施例中，所述转轴座与所述连接座连接的一端具有第一斜面，所述限位块具有第二斜面，随所述转轴座的翻转，所述第一斜面能够与所述第二斜面配合，以限位所述转轴座。
[0026]如此设置，第一斜面与第二斜面相互接触抵接时的面积大，受力分布均匀，不易产生磨损；且通过第一斜面与第二斜面之间的配合，能够更好地实现转轴座的翻转角度的控制，便于翻转检修。
[0027]与现有技术相比，本申请提供的一种晶圆盒调平装置，通过将第一调节组件安装于平台组件，晶圆盒置于第一调节组件上，在晶圆盒需要进行水平调节时，可转动第一调节
组件，使第一调节组件能够相对于平台组件升降，从而实现晶圆盒的水平调节；同时，可实现单独调平晶圆盒，使调节更加简易，避免因晶圆盒调平装置在使用时因振动磨损导致不水平，需要通过调节整个装置水平的方式来调平晶圆盒。
附图说明
[0028]图1为本申请提供的晶圆盒调平装置的结构示意图。
[0029]图2为本申请提供的晶圆盒调平装置另一视角的结构示意图。
[0030]图3为翻转机构的结构示意图。
[0031]图中，100、晶圆盒调平装置；10、平台组件；11、第一调节孔；12、平台；13、底板；131、第二调节孔；20、第一调节组件；21、第一调节件；22、第一锁紧件；30、第二调节组件；31、第二调节件；32、第二锁紧件；40、连接柱；50、翻转组件；51、转轴座；511、第一斜面；512、第三调节孔；52、连接座；53、限位块；531、通槽；532、第二斜面；60、第三调节件；61、第三锁紧件；70、第四锁紧件。
具体实施方式...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒调平装置，其特征在于，包括平台组件以及第一调节组件，所述第一调节组件的一端用于承载晶圆盒，另一端转动地安装于所述平台组件，所述第一调节组件能够相对所述平台组件升降，并带动所述晶圆盒相对所述平台组件运动，以调节所述晶圆盒相对所述平台组件的位置。2.根据权利要求1所述的晶圆盒调平装置，其特征在于，所述第一调节组件的数量为多组，多组所述第一调节组件以阵列方式布置于所述平台组件上，且每组所述第一调节组件能够独立地相对所述平台组件升降。3.根据权利要求1或2所述的晶圆盒调平装置，其特征在于，所述第一调节组件包括第一调节件以及第一锁紧件，所述平台组件上开设有第一调节孔，所述第一调节件一端安装于所述第一调节孔内，所述晶圆盒安装于所述第一调节件的另一端，所述第一调节件能够沿着所述第一调节孔的轴线方向升降，所述第一锁紧件套设于所述第一调节件，用于锁紧调节后的所述第一调节件。4.根据权利要求1所述的晶圆盒调平装置，其特征在于，所述晶圆盒调平装置还包括第二调节组件，所述第二调节组件设于所述平台组件上，用于调整所述平台组件的水平度。5.根据权利要求4所述的晶圆盒调平装置，其特征在于，所述第二调节组件包括第二调节件以及第二锁紧件，所述平台组件包括平台以及底板；所述底板上开设有第二调节孔，所述第二调节件一端安装于所述第二调节孔内，另一端连接所述平台...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜振东，舒贻胜，宋金梁，郭剑飞，姚建强，黄长兴，陈夏薇，谢世敏，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：