一种智能功率模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种智能功率模块，包括：电路基板，电路基板上表面的边缘位置设有一个凸台；绝缘层，绝缘层覆盖于电路基板上表面，但不覆盖凸台；电路布线层，电路布线层设置于绝缘层上；多条引脚，其中一条引脚与凸台电连接，剩余引脚与电路布线层电连接；多个电路元件，电路元件设置于电路布线层上的预设位置，多个电路元件之间或者电路元件与电路布线层之间电连接。本实用新型专利技术在电路基板上表面的边缘位置设置一个凸台，将凸台作为电路基板的接地电位点，并将凸台通过一条引脚进行电连接，无需钻孔邦线，提高了智能功率模块的可靠性和制造良率，降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种智能功率模块
本技术涉及电子器件设计
，具体而言，涉及一种智能功率模块。
技术介绍
智能功率模块，即IPM（IntelligentPowerModule，简写为IPM），是一种将电力电子和集成电路技术结合起来，用于功率驱动的产品。现有的智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并在模块内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路，其一方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统的功率开关器件和高压驱动电路分立的方案相比，智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种理想电力电子器件。参照图1来说明现有的智能功率模块100结构。其中，图1A是所述智能功率模块100的俯视图，图1B是图1A的X-X’线剖面图。现有技术中的智能功率模块100具有如下结构，其包括：电路基板106、设于电路基板106表面上的绝缘层107、在绝缘层107上形成的电路布线108、被固定在电路布线108上的电路元件104、连接电路元件104和电路布线108的金属线105、与电路布线108连接的引脚101以及密封智能功率模块100的树脂102。在实现本技术技术方案的过程中，申请人发现：在现行的智能功率模块100在制造过程中，如果电路基板需要连接地电位，一般需要采用钻孔工序，通过钻孔将绝缘层107钻穿，然后通过邦定线在电路布线108的地电位和电路基板106之间形成电性连接。该工序的钻孔位置以及孔底部的平整度都难以控制，钻孔位置及孔底部的平整度不好会直接影响邦定线的可靠性，如果邦线不可靠，将会出现脱线等问题，造成智能功率模块报废，使制造过程良率低下，推高制造成本。因此，现有技术存在缺陷，急需改进。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种智能功率模块，以解决现有的智能功率模块良率低下，制作成本高的问题。本技术实施例提供了一种智能功率模块，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板上表面的边缘位置设有一个凸台；绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述电路基板上表面，但不覆盖所述凸台；电路布线层，所述电路布线层设置于所述绝缘层上；多条引脚，其中一条所述引脚与所述凸台电连接，剩余所述引脚与所述电路布线层电连接；多个电路元件，所述电路元件设置于所述电路布线层上的预设位置，多个所述电路元件之间或者所述电路元件与所述电路布线层之间电连接。所述的智能功率模块，其中，所述绝缘层和所述电路布线层的厚度之和与所述凸台的高度相差-0.5mm~0.5mm之间。所述的智能功率模块，其中，所述电路布线层的边缘位置设有多个焊盘，多个焊盘与所述凸台对准排列，多个所述焊盘与剩余所述引脚一一对应电连接。所述的智能功率模块，其中，所述焊盘和所述凸台均通过具有流动性的导电性粘接材料与所述引脚连接，所述导电性粘接材料为锡膏或银胶。所述的智能功率模块，其中，所述引脚的表面设有镍锡合金层，所述镍锡合金层的厚度为5μm。所述的智能功率模块，其中，所述绝缘层为环氧树脂层或有机硅胶层。所述的智能功率模块，其中，多个所述电路元件之间或者所述电路元件与所述电路布线层之间通过金属线电连接，所述金属线直径不小于15μm，且不大于400μm。所述的智能功率模块，其中，还包括防蚀层，所述防蚀层设置于所述绝缘层与所述电路基板上表面之间以及所述电路基板下表面。所述的智能功率模块，其中，还包括密封树脂层，所述密封树脂层包裹于设有多个所述电路元件的所述电路基板外部。有益效果：本技术实施例在电路基板上表面的边缘位置设置一个凸台，将凸台作为电路基板的接地电位点，并将凸台通过一条引脚进行电连接，且无需钻孔邦线，提高了智能功率模块的可靠性和制造良率，降低了制作成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1A是现有的一种智能功率模块的俯视图。图1B是沿图1A的X-X’线剖面图。图2A是本技术实施例的一种智能功率模块的俯视图。图2B是沿图2A的X-X’线剖面图。图2C是图2A去掉密封树脂的俯视图。图3A是本技术实施例的一种智能功率模块制造方法的在绝缘层上制作电路布线层步骤之后形成的电路基板的俯视图。图3B是图3A的X-X’线剖面图。图4A是本技术实施例的一种智能功率模块制造方法的制作多条引脚步骤之后形成的一种引脚的俯视图。图4B是本技术实施例的一种智能功率模块制造方法的制作多条引脚步骤之后形成的另一种引脚的俯视图。图5A是本技术实施例的一种智能功率模块制造方法的在所述凸台上装配一条所述引脚，在所述电路布线层上装配剩余所述引脚，同时在所述电路布线层上的预设位置装配多个电路元件步骤之后形成的电路基板的俯视图。图5B是图5A的剖面图。图6A是本技术实施例的一种智能功率模块制造方法的在多个所述电路元件之间或者所述电路元件与所述电路布线层之间进行邦线连接步骤之后形成的电路基板的俯视图。图6B是图6A的剖面图。图7是本技术实施例的一种智能功率模块制造方法的通过热塑性树脂的注入模模制或通过热硬性树脂的传递模模制方式，在设有多个所述电路元件的所述电路基板外部封装密封树脂层步骤中电路基板的剖面图。图8是本技术实施例的一种智能功率模块制造方法的对所述凸台上的所述引脚进行切除或保留，得到所述智能功率模块步骤之后形成的智能功率模块的俯视图。图9是本技术实施例的一种智能功率模块制造方法的流程图。附图标记说明：10、智能功率模块；11、引脚；12、密封树脂层；14、电路元件；15、金属线；16、电路基板；17、绝缘层；18、电路布线层；18A、焊盘；18B、凸台；20、载具；44、上模型；45、下模型；46、引脚固定装置；51、整形线；53、浇口；54、排气口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上表面”、“下表面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：/n电路基板，所述电路基板上表面的边缘位置设有一个凸台；/n绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述电路基板上表面，但不覆盖所述凸台；/n电路布线层，所述电路布线层设置于所述绝缘层上；/n多条引脚，其中一条所述引脚与所述凸台电连接，剩余所述引脚与所述电路布线层电连接；/n多个电路元件，所述电路元件设置于所述电路布线层上的预设位置，多个所述电路元件之间或者所述电路元件与所述电路布线层之间电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
电路基板，所述电路基板上表面的边缘位置设有一个凸台；
绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述电路基板上表面，但不覆盖所述凸台；
电路布线层，所述电路布线层设置于所述绝缘层上；
多条引脚，其中一条所述引脚与所述凸台电连接，剩余所述引脚与所述电路布线层电连接；
多个电路元件，所述电路元件设置于所述电路布线层上的预设位置，多个所述电路元件之间或者所述电路元件与所述电路布线层之间电连接。


2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述绝缘层和所述电路布线层的厚度之和与所述凸台的高度相差-0.5mm~0.5mm之间。


3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线层的边缘位置设有多个焊盘，多个焊盘与所述凸台对准排列，多个所述焊盘与剩余所述引脚一一对应电连接。


4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯锴雄，杨忠添，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44