一种平面安装型厚膜功率电阻器制造技术

技术编号:29274193 阅读:32 留言:0更新日期:2021-07-13 18:06
本实用新型专利技术公开一种平面安装型厚膜功率电阻器,包括矩形壳体,矩形壳体内底部设有陶瓷基板,陶瓷基板顶面印刷有电阻层,电阻层两端印刷有电极层,矩形壳体内灌封有环氧树脂,电极层焊接有引出环氧树脂的接线条,接线条设有螺纹安装孔;所述矩形壳体的四角分别设有沉槽;采用厚膜功率电阻技术,直接把电阻体印刷在陶瓷基板表面,能够及时地把电阻器在工作时产生的热量传导出去,可以使电阻器获得更大的持续功率,不需要另外配置散热器;由于矩形壳体的四角设置了沉槽,在制备安装时,能够减少应力,防止矩形壳体的形变。

【技术实现步骤摘要】
一种平面安装型厚膜功率电阻器
本技术涉及电气元件
,具体是一种平面安装型厚膜功率电阻器。
技术介绍
随着电子工业的快速发展和电子元器件小型化的普及,对小型化功率型电子元器件需求越来越多,电阻器也是如此,现有功率电阻器以线绕的为主,包括陶瓷基体及陶瓷基体表面绕有电阻丝,陶瓷基体的两端引出电极引线,然后注塑封装,这种带引线的电阻器体积大,精度低,不适用中、高端电子设备的安装要求。而现有的厚膜电阻器是一体化成型的,在制备时容易变形,影响产品的成品率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种平面安装型厚膜功率电阻器,该电阻器具有体积小、散热性能好、阻值精度高的优点,便于表面安装,且不易变形。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种平面安装型厚膜功率电阻器,包括矩形壳体,矩形壳体内底部设有陶瓷基板,陶瓷基板顶面印刷有电阻层,电阻层两端印刷有电极层,矩形壳体内灌封有环氧树脂,电极层焊接有引出环氧树脂的接线条,接线条设有螺纹安装孔;所述矩形壳体的四角分别设有沉槽。本技术的有益效果是,采用厚膜功率电阻技术,直接把电阻体印刷在陶瓷基板表面,能够及时地把电阻器在工作时产生的热量传导出去,可以使电阻器获得更大的持续功率,不需要另外配置散热器;由于矩形壳体的四角设置了沉槽,在制备安装时,能够减少应力,防止矩形壳体的形变。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明:图1是本技术的结构示意图;图2是本技术的俯视图;图3是本技术的内部结构示意图。具体实施方式结合图1~3所示,本技术提供一种平面安装型厚膜功率电阻器,包括矩形壳体1,矩形壳体1内底部设有陶瓷基板2,陶瓷基板2顶面印刷有电阻层3,电阻层3两端印刷有电极层4,矩形壳体内灌封有环氧树脂5,电极层4焊接有引出环氧树脂的接线条6,接线条6呈L形,接线条设有螺纹安装孔7;所述矩形壳体1的四角分别设有沉槽8,矩形壳体1的两侧还分别设有固定孔9。采用厚膜功率电阻技术,直接把电阻体印刷在陶瓷基板表面,能够及时地把电阻器在工作时产生的热量传导出去,可以使电阻器获得更大的持续功率,不需要另外配置散热器;与传统的有功率线绕电阻器相比,具有体积小、散热性能好、阻值精度高,可做到±1.0%;温度系数小,可做到±25×10-6/K;工作稳定可靠,稳定度可做到±1.0%(在温度70℃,工作1000小时环境条件下);通过固定孔9,便于平面安装。由于矩形壳体的四角设置了沉槽8,在制备安装时,能够减少应力,防止矩形壳体的形变。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制;任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本技术技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本技术技术方案的内容,依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰,均仍属于本技术技术方案保护的范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种平面安装型厚膜功率电阻器,其特征在于,包括矩形壳体,矩形壳体内底部设有陶瓷基板,陶瓷基板顶面印刷有电阻层,电阻层两端印刷有电极层,矩形壳体内灌封有环氧树脂,电极层焊接有引出环氧树脂的接线条,接线条设有螺纹安装孔;所述矩形壳体的四角分别设有沉槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种平面安装型厚膜功率电阻器,其特征在于,包括矩形壳体,矩形壳体内底部设有陶瓷基板,陶瓷基板顶面印刷有电阻层,电阻层两端印...

【专利技术属性】
技术研发人员:李福喜李开锋郑如涛杨波黄明怀马红勇
申请(专利权)人:贝迪斯电子有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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