【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及处理,例如在执行电子器件键合以前的定位过程中电子器件上多个位置处的图像捕获,尤其是涉及模式识别(PR: Pattern Recognition )的定4立。
技术介绍
在半导体装配和封装工业中,通常有必要电性连接不同的电子器 件,例如集成电路芯片或晶粒到衬底上,通过键合将其装配在衬底上。 在导电盘之间使用导电线或直接连接完成这种电性连接。电子器件上 的键合盘(bond pads )必须相对于用来执行键合的键合工具对齐定位。例如,在导线键合中,在将导电线键合到键合盘以前,首先必须 确定键合盘的位置。通常使用视觉系统来捕获电子器件的图像,以定 位其键合盘。将被键合的衬底放置在工作台上,接着其被装配到定位 平台(positioning stage )如XY平台上。该定位平台相于#见觉系统 移动电子器件,以捕获衬底上预定点的图像进行PR定位。有时,视 觉系统有可能寻找电子器件上的几个位置标记,并且使用它们计算电 子器件上所有键合盘的位置,假设它们是一个固定的图案模式。在其 他情形下,从选定的位置标记处计算键合位置可能无法提供足够的精 度,每个4定合盘的每个 ...
【技术保护点】
一种用于电子器件模式识别的图像捕获方法,该方法包括以下步骤: 相对于视觉系统移动电子器件,以在电子器件的目标位置上方定位视觉系统; 确定视觉系统何时被定位来观看目标位置;然后 在电子器件相对于视觉系统进行相对移动且不停下来的同时,使用视觉系统捕获目标位置的图像。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:余巍,郑美光,罗汉成,
申请(专利权)人:先进自动器材有限公司,
类型:发明
国别省市:HK[中国|香港]
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