一种半导体封装设备中的上料饼机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装设备中的上料饼机构，包括机架，机架上设有进料装置、投料装置及上料平台，投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，上料平台上设有上料饼架，进料装置包括料斗及与料斗相配合的振动盘，投料装置包括投料管及驱动投料管在Z轴上滑动的投料气缸，投料管与振动盘连通，投料管的侧面间隔设有至少两个拦料气缸，拦料气缸的输出端伸入投料管中，其中一个拦料气缸设置在投料管靠近上料饼架的端部，投料管靠近振动盘的一端设有第一传感器，投料管靠近上料饼架的一端设有第二传感器，投料管上靠近第二传感器还间隔设有第三传感器和第四传感器。实现了自动放塑封料。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备中的上料饼机构
本技术涉及半导体封装设备
，尤其涉及一种半导体封装设备中的上料饼机构。
技术介绍
在半导体的封装工艺中，将塑封料放入封装设备的方式通常都是采用人工先将圆柱形的塑封料有序的放入上料饼架上的料筒中，然后将上料饼架放入封装设备中。然而人工放料方式存在很多问题，随着设备生产效率的提高，人工放料很难跟上设备的生产速度，导致半导体产品整体的生产效率降低，而且人工放料容易出现漏放塑封料的情况，导致产品封装失败。因此为了提高半导体封装设备的生产效率、减少操作失误，需要一种高效率、自动化的上料饼机构。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种适用于半导体封装设备的高效率的上料饼机构。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种半导体封装设备中的上料饼机构，包括机架，所述机架上设有进料装置、与所述进料装置连通的投料装置及与所述投料装置相配合的上料平台，所述投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，所述上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，所述上料平台上设有上料饼架，所述进料装置包括料斗及与所述料斗相配合的振动盘，所述投料装置包括投料管及驱动所述投料管在Z轴上滑动的投料气缸，所述投料管与所述振动盘连通，所述投料管的侧面间隔设有至少两个拦料气缸，所述拦料气缸的输出端伸入所述投料管中，其中一个所述拦料气缸设置在所述投料管靠近所述上料饼架的端部，所述投料管靠近所述振动盘的一端设有第一传感器，所述投料管靠近所述上料饼架的一端设有第二传感器，所述投料管上靠近所述第二传感器还间隔设有第三传感器和第四传感器。进一步的，所述料斗固定在所述机架的外侧，所述料斗的安装位置高于所述振动盘的安装位置，所述振动盘的安装位置高于所述投料装置的安装位置。进一步的，所述振动盘与所述投料管通过传送管连通，所述投料管靠近所述传送管的一端呈锥形。进一步的，所述第一传感器、所述第二传感器、所述第三传感器和所述第四传感器分别为对射式传感器。进一步的，所述第一机械臂包括沿X轴方向设置的位移模组，所述位移模组上设有可滑动的活动块，所述活动块与所述投料气缸的固定端相连。进一步的，所述第二机械臂包括沿Y轴方向设置的滑轨，所述滑轨上设有可滑动的滑块，所述滑块与所述上料平台相连。进一步的，所述第二机械臂还包括与所述滑块相配合的丝杆及驱动所述丝杆转动的电机，所述丝杆与所述滑轨平行设置。进一步的，所述上料平台包括导向板及滑动设置在所述导向板上的底板，所述底板上设有所述上料饼架，所述底板与所述滑块转动连接。进一步的，所述底板靠近所述滑块的一面上设有转动连接的固定块和旋转块，所述固定块与所述滑块固定连接，所述旋转块与所述底板固定连接。进一步的，所述固定块与所述滑块通过铰链销连接。本技术的有益效果在于：通过设置在机架上的进料装置、投料装置和上料平台相配合实现自动向上料饼架中放入塑封料，大大提高了向上料饼架中投放塑封料的效率，使上料速度满足半导体封装设备的需求，提高半导体封装设备的生产效率，同时减少上料过程中对人工的需求，避免人工上料过程中可能出现的漏放，降低出现未封装产品的几率，提升产品质量。附图说明图1为本技术实施例一的半导体封装设备中的上料饼机构的主视图；图2为本技术实施例一的半导体封装设备中的上料饼机构的侧视图；图3为本技术实施例一的半导体封装设备中的上料饼机构中投料装置移动时的结构示意图；图4为本技术实施例一的半导体封装设备中的上料饼机构中投料装置投料时的结构示意图；图5为本技术实施例一的半导体封装设备中的上料饼机构中投料装置的俯视图；图6为本技术实施例一的半导体封装设备中的上料饼机构中第一机械臂的结构示意图；图7为本技术实施例一的半导体封装设备中的上料饼机构中第二机械臂的结构示意图；图8为本技术实施例一的半导体封装设备中的上料饼机构中上料平台的俯视图；图9为为本技术实施例一的半导体封装设备中的上料饼机构中上料平台投料时的结构示意图；图10为为本技术实施例一的半导体封装设备中的上料饼机构中上料平台取上料饼架时的结构示意图。标号说明：1、机架；2、进料装置；21、料斗；22、振动盘；23、传送管；3、投料装置；31、投料管；32、投料气缸；321、固定端；322、移动端；33、拦料气缸；34、第一传感器；35、第二传感器；36、第三传感器；37、第四传感器；38、安装支架；4、上料平台；41、上料饼架；42、导向板；43、底板；44、固定块；45、旋转块；46、料筒；47、引导槽；48、安装块；49、凸轮；5、第一机械臂；51、位移模组；52、活动块；6、第二机械臂；61、滑轨；62、滑块；63、丝杆；64、电机。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。请参照图1至图10，一种半导体封装设备中的上料饼机构，包括机架1，所述机架1上设有进料装置2、与所述进料装置2连通的投料装置3及与所述投料装置3相配合的上料平台4，所述投料装置3可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂5上，所述上料平台4可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂6上，所述上料平台4上设有上料饼架41，所述进料装置2包括料斗21及与所述料斗21相配合的振动盘22，所述投料装置3包括投料管31及驱动所述投料管31在Z轴上滑动的投料气缸32，所述投料管31与所述振动盘22连通，所述投料管31的侧面间隔设有至少两个拦料气缸33，所述拦料气缸33的输出端伸入所述投料管31中，其中一个所述拦料气缸33设置在所述投料管31靠近所述上料饼架41的端部，所述投料管31靠近所述振动盘22的一端设有第一传感器34，所述投料管31靠近所述上料饼架41的一端设有第二传感器35，所述投料管31上靠近所述第二传感器35还间隔设有第三传感器36和第四传感器37。本技术的工作原理简述如下：工作人员将圆柱体形的塑封料投入料斗21中，在重力的作用下料斗21中的塑封料落入振动盘22，在振动盘22的振动作用下塑封料依次进入投料管31中，第一机械臂5带动投料装置3在X轴方向上移动，第二机械臂6带动上料平台4在Y轴方向上移动，使投料管31的端部对准上料饼架41上的料筒46，投料气缸32驱动投料管31在Z轴方向上移动并靠近料筒46，此时拦料气缸33动作使位于投料管31最下方的塑封料落入料筒46中并将其它塑封料拦在投料管31内，完成自动向上料饼架41内投放塑封料，工作人员将盛满塑封料的上料饼架41从机架1中取出再放入半导体封装设备中即可完成半导体封装设备的上料，投料管31上还设有多个传感器，其中靠近振动盘22的第一传感器34用于检测投料管31内的塑封料是否盛满，靠近上料饼架41的第二传感器35用于检测塑封料是否投入料筒46中，靠近第二传感器35的第三传感器36和第四传感器37用于检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装设备中的上料饼机构，包括机架，其特征在于：所述机架上设有进料装置、与所述进料装置连通的投料装置及与所述投料装置相配合的上料平台，所述投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，所述上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，所述上料平台上设有上料饼架，所述进料装置包括料斗及与所述料斗相配合的振动盘，所述投料装置包括投料管及驱动所述投料管在Z轴上滑动的投料气缸，所述投料管与所述振动盘连通，所述投料管的侧面间隔设有至少两个拦料气缸，所述拦料气缸的输出端伸入所述投料管中，其中一个所述拦料气缸设置在所述投料管靠近所述上料饼架的端部，所述投料管靠近所述振动盘的一端设有第一传感器，所述投料管靠近所述上料饼架的一端设有第二传感器，所述投料管上靠近所述第二传感器还间隔设有第三传感器和第四传感器。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备中的上料饼机构，包括机架，其特征在于：所述机架上设有进料装置、与所述进料装置连通的投料装置及与所述投料装置相配合的上料平台，所述投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，所述上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，所述上料平台上设有上料饼架，所述进料装置包括料斗及与所述料斗相配合的振动盘，所述投料装置包括投料管及驱动所述投料管在Z轴上滑动的投料气缸，所述投料管与所述振动盘连通，所述投料管的侧面间隔设有至少两个拦料气缸，所述拦料气缸的输出端伸入所述投料管中，其中一个所述拦料气缸设置在所述投料管靠近所述上料饼架的端部，所述投料管靠近所述振动盘的一端设有第一传感器，所述投料管靠近所述上料饼架的一端设有第二传感器，所述投料管上靠近所述第二传感器还间隔设有第三传感器和第四传感器。


2.根据权利要求1所述的半导体封装设备中的上料饼机构，其特征在于：所述料斗固定在所述机架的外侧，所述料斗的安装位置高于所述振动盘的安装位置，所述振动盘的安装位置高于所述投料装置的安装位置。


3.根据权利要求2所述的半导体封装设备中的上料饼机构，其特征在于：所述振动盘与所述投料管通过传送管连通，所述投料管靠近所述传送管的一端呈锥形。


4.根据权利要求1所述的半导体封装设备中的上料饼机构，其特征在于：所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍永峰，
申请(专利权)人：深圳市曜通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44