高速个性化机器制造技术

技术编号:2925468 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种用于结合有包括至少一个存储器的集成电路的个性化便携式物件的高速机器,所述机器包括传送装置(3),用于待个性化便携式物件;和紧凑旋转滚筒(20),包括称为耦合器的多个接口电子电路,每一个这些耦合器连接到至少一个个性化站(22i),所述耦合器包括与便携式物件的集成电路连接的至少一个连接装置,其特征首先在于,每一个这些耦合器可拆卸地安装,以使其可适于用于个性化数据的编程类型,其次在于,个性化站(22i)也可拆卸,以适于待个性化便携式物件(4)的类型和/或所使用的耦合器的类型,旋转滚筒(20)包括凹槽部,所述凹槽部包括多个凹槽,用于锁定个性化站(22i)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于便携式物件的个性化机器领域,所述便携式物件为象例如 包括存储器的芯片卡等,特别是所谓的智能芯片卡,即结合有微处理器。本发 明涉及高速个性化机器,不仅用于例如芯片卡等^更携式物件,而且用于各种类 型的包括至少 一个数据存储器和可选地包括微处理器的便携式物件。
技术介绍
该领域的第一个问题涉及个性化芯片的速度。在个性化过程中数据在芯片 卡的存储器中的记录可能太耗时,以至于不能确保满意的生产率。因此提供一种这样的设备引起关注能够使几种卡同时个性化来提高生产率。该领域的第二个问题涉及数据在芯片卡中通过非接触连接(contactless link)的记录。 一些芯片卡具有可通过接触连接访问的芯片,但是也存在无需 任何接触访问的芯片,即通过结合在芯片中的天线。因此一些芯片卡称为非接 触式,另一些称为接触卡,并且还有一些由于其结合了两种类型的可能连接被 称为混合式。因此关注提供一种允许非接触式、接触式和混合式卡个性化的设 备。该领域中的第三个问题与前面两个问题相关,并且涉及个性化非接触卡所 需天线的存在和高速个性化机器所需个性化站增加之间存在的不相容性。拥堵 也是与该不相容性相关的问题,并且很难调和个性化站增加和个性化机器紧密 性而没有非接触卡的个性化天线之间干扰的风险。但是,仍关注提供一种这样 的个性化设备其没有占据太多的空间,并且其紧密性能够允许使卡同时个性 化的站的数量增加,同时避免站的天线之间的干扰。最后,第四个问题涉及不同芯片卡开发者、所谓的合成者使用的不同类型 程序设计和形成用于该卡个性化接口的不同集成电路的存在。不同的合成者具 有特殊的卡和程序设计运算法则,并且在同一个个性化机器中很难调和这些。现有技术中存在很多类型的高速个性化机器, 一些能够使接触或非接触卡个性化,例如授予本专利技术申请人的欧洲专利EP 0984389。但是,现有技术的 机器不允许卡个性化适应有关卡中使用的两种类型连4妄,接触或非接触,以及 有关由合成者选择的解决方案。另外,这些机器具有这样的缺点由于因与非 接触卡的天线通讯的机器天线的拥堵和辐射,仅允许有限数量卡同时个性化。
技术实现思路
本专利技术的目的是通过提出一种确保接触式、非接触式或混合式的任何类型 的芯片卡高速个性化、而没有干扰且与用于记录在卡中的数据的程序设计类型 无关的个性化机器来克服上面提出的缺点。该目的通过用于个性化便携式物件的结合包括至少一个存储器的集成电 路的高速机器来获得,所述机器包括传送装置,用于要个性化的便携式物件; 和紧凑旋转滚筒,包括多个接口电子电路,称为耦合器,用于处理将要记录在 所述便携式物件中的数据,每一个连接到至少一个个性化站的这些耦合器包括 至少一个连接装置,与便携式物件的集成电路通讯,所述个性化站由旋转滚筒 连续带到装载位置,以装载来自传送装置的要个性化的便携式物件,或带到卸 载位置,以将个性化了的便携式物件朝向传送装置卸载,其特征首先在于,每 一个耦合器可拆卸地安装,以^使其能够适合于将要记录在所述^_携式物件中的 个性化数据使用的编程类型,其特征其次在于,所述个性化站也可拆卸,以使 其适合于个性化所述便携式物件所使用的各种类型的便携式物件和/或耦合 器,并且包括固定装置,结合有存在于所述旋转滚筒上的互补固定装置。根据另 一个特性,每一个个性化站的与便携式物件的集成电路通讯的所述 连接装置包括接触连接头,允许通过接触传送将要记录在所述便携式物件中的 数据。根据另 一个特性,每一个个性化站的与便携式物件集成电路通讯的所述连 接装置包括发送和接收天线,允许非接触传送将要记录在便携式物件中的数 据。根据另 一个特性,每一个个性化站与便携式物件的集成电路通讯的所述连 接装置为混合式,即结合接触连接头及发送和接收天线,以允许到所述便携式 物件的数据的接触和非接触传送。根据另一个特性,每一个个性化站的固定装置可拆卸,并且与存在于所述旋转滚筒上的互补固定装置结合,所述滚筒包括凹槽部,所述凹槽部包括多个 凹槽,能够连接所述个性化站,每一个所述个性化站首先包括固定台板,所述 固定台板包括上板,用于带到所述传送装置的附近来4妄收便携式物件,其次包 括移动组件,围绕安装在固定台板上的旋转轴引导旋转,并且其上通过压具装 置在固定台板方向设置持续要求,以将所述待个性化^更携式物件夹在移动组件 和固定台板之间。根据另一个特性,每一个所述个性化工作站包括固定台板,所述固定台板 包括上板,用于带到所述传送装置附近来接收便携式物件,第二在于,所述发 送和接收天线结合到所述固定台板的上板下面,并且包括内屏蔽,以限制所述 板相反方向的干扰,第三在于,在所述天线下面的所述固定台板包括铁素体板 和铝板,以防止个性化站的天线之间的任何干扰。根据另一个特性,所述连接头结合在所述移动组件中,并且包括多个接触 连接插头,安装在弹性装置上,并且用于通过在压具装置作用下所述移动组件 的旋转,接触所述便携式物件的芯片的接触垫来放置。根据另一个特性,所述旋转滚筒包括驱动装置,所述驱动装置包括开槽带, 由电机驱动,并且与布置在所述滚筒上的槽配合来将每一个个性化站连续带到 所述传送装置上的装载和/或卸载站(或位置),以将由所述传送装置连续带来 的待个性化的所述便携式物件装载,并且将由所述传送装置连续输出的个性化 的所述便携式物件卸载,在该装载和/或卸载站的所述传送装置包括致动装置, 所述致动装置包括杆,用于在所述传送装置移动过程中相对于所述固定台板升 高所述移动组件,从而允许卸载所述个性化便携式物件,并且装载新的待个性 化的便携式物件,至少一个计算机系统控制所述致动器装置、传送装置、滚筒 电机和个性化数据到所述耦合器的传送的顺序和同步。根据另一个特性,每一个耦合器包括微处理器,其执行个性化程序;和总线,能够使所述^:处理器访问相关联的个性化站,以控制其连接装置,所述连 接装置通过由至少一个挠性连接将每一个耦合器连接于相关联的个性化站的 连接垫与所述便携式物件的集成电路通讯。根据另一个特性,所述耦合器由至少一个计算机系统控制,并且将该计算 机系统产生的数据被动传送到个性化站,以控制连接装置,所述连接装置通过由至少一个挠性连接将每一个所述耦合器连接于相关联的个性化站的连接垫 与便携式物件的集成电路通讯。根据另 一个特性,每一个耦合器还由连接器连接到用于安全功能个性化的 安全卡。根据另一个特性,所述旋转滚筒包括母板,所述母板包括将耦合器连接到 网络中的互连接口 ,并且包括称为互连卡的可拆卸地安装在所述母板上的多个 接口连接器,所述多个接口连接器包括至少一个接口连接器,所述接口连接器 通过至少一个挠性连接与旋转连接器连接,所述旋转连接器连接到管理所有传 送到耦合器的个性化数据和参数的计算机系统。根据另 一个特性,每一个接口连接器通过计算机系统可适于几种用于耦合 器的标准类型,所述计算机系统产生数据,能够使每一个接口连接器的寻址电 路将个性化数据传送到相关联的耦合器。根据另一个特性,每一个接口连接器可通过集成逻辑电路适于耦合器的几 种标准类型,所述集成逻辑电路控制所述母板的互连接口,以将个性化数据寻 址到每一个耦合器的总线。根据另一个特性,每一个耦合器包括路由装置和挠性连接,用于将个性本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于个性化结合有包括至少一个存储器的集成电路的便携式物件(4)的高速机器,所述机器包括:传送装置(3),用于待个性化的便携式物件(4);和紧凑旋转滚筒(20),包括多个接口电子电路(21i),称为耦合器,用于处理将要记录在所述便携式物件(4)中的数据,每一个连接到至少一个个性化站(22i)的这些耦合器(21i)包括至少一个与便携式物件(4)的集成电路通讯的连接装置(27,224),所述个性化站(22i)由旋转滚筒(20)连续带到装载位置,以装载来自传送装置(3)的待个性化便携式物件(4),或带到卸载位置,以朝向传送装置(3)卸载已个性化的便携式物件(4),其特征首先在于,每一个耦合器(21i)可拆卸地安装,以使其可适合于要记录在所述便携式物件(4)中的个性化数据使用的编程类型,其特征其次在于,所述个性化站(22i)也可拆卸,以使其适合于个性化所述便携式物件(4)所使用的各种类型的便携式物件(4)和/或耦合器(21i),并且包括固定装置(245),其结合有存在于所述旋转滚筒(20)上的互补固定装置(244)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:埃里克奥布斯尔伯努瓦贝尔泰扬妮克苏桑
申请(专利权)人:咨询卡有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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