本发明专利技术公开一种ＲＦＩＤ标签标贴生产设备、标签标贴生产设备、标签组件和带处理方法，其中ＲＦＩＤ标签标贴生产设备１包括：标签插入器２６，用于在从第一带辊２１１馈送出的第一带２００Ａ的粘合层２００Ａａ与从第二带辊２１３馈送出的第二带２００Ｂ的粘合层２００Ｂａ之间以预定间隔插入ＲＦＩＤ标签Ｔｇ；以及基带辊２１５，用于卷取通过将第一带２００Ａ和第二带２００Ｂ接合并由插入器２２６附加ＲＦＩＤ标签Ｔｇ而生产的基带２１０，并将其制成标签带卷。ＲＦＩＤ标签包括设置有存储信息的ＩＣ电路部分１５１和连接到ＩＣ电路部分１５１用于进行信息发送和接收的天线１５２的ＲＦＩＤ电路元件Ｔｏ。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于处理在带的长度方向上以预定间距设有RFID电路元件的 标签带的带处理装置和处理方法、设有RFID电路元件的标签组件、和使用标 签带来生成RFID标签的标签标贴生产设备。
技术介绍
近年来，在小型RFID标签和读取写入器(读/写装置)之间以非接触方式 执行读/写的RFID (射频标识)系统是公知的。例如，被设置到标贴状RFID 标签的RFID电路元件包括用于存储预定RFID标签信息的IC电路部分；以 及连接到该IC电路部分的用于发送/接收信息的天线。使用这种排列，即使 RFID标签已变脏或者被排列在无法看到的位置中，读取写入器仍可存取(读/ 写)IC电路部分中的RFID标签信息。这种技术己被实际用在诸如资产管理、 办公室文档控制、胸袋区名签等的各种领域中。RFED具有许多用途，并且在生成这些RFID标贴时，例如，标签带从其 上巻绕有在长度方向上以预定间距设有RFID电路元件的带状标签带的标签带 辊馈送出，由此按顺序馈送每个RFID电路元件。在此馈送期间，由装置生成 的预定RFID标签信息经由装置天线发送到每个RFID电路元件的天线。通过 按顺序存取连接到RFID电路元件的天线上的IC电路部分的RFID标签信息， 可完成该RFID标签。用于制造其上巻绕标签带的标签带辊的常规标签带巻制造设备包括第一 供给装置(辊)，用于供给设有第一粘合层(粘合剂层)的第一带(基片)； 标签附加装置(电路片排列装置)，用于以预定间距附加用以将信息存储到由 该第一供给装置所供给的第一带中的RFID电路元件(电路)；第二供给装置 (辊)，用于供给第二带(覆盖片)；第二粘合层形成装置(粘合剂层形成装 置)，用于将第二粘合层形成到由第二供给装置所供给的第二带的标签接合位 置；以及巻绕装置，用于巻绕通过接合其中RFID电路元件以预定距离附加的第一带与其中第二粘合层被形成到标签接合位置的第二带而生成的标签带；由 此实现标签带巻。(例如，参见专利文献l)。使用这种标签带巻制造装置，当第一带和第二带被接合时，RFID电路元 件被夹在第一带的第一粘合层与形成于第二带上的第二粘合层之间，并由此包 含在标签带内。就用于将信息写入到这种RFID电路元件中的写入器(印刷器)而言，在 专利文献2中所述的的专利技术是公知的。使用这种常规技术，从标签带巻(供给 轴)馈送出在其上以预定间距按长度方式附加标贴片(RFID标签)的带状标 签带(基纸)，并且使用印刷装置(喷墨记录头)将要写入的与RFID标签信 息相对应的印刷信息印刷到RFID标贴的表面。标贴片然后在馈送方向上向下 游馈送，在设备侧生成的预定RFID标签信息被发送到嵌入在每个标贴片中的 RFID电路元件的天线，由此按顺序写入到与该天线连接的IC电路部分(IC 芯片)。用此方式，完成了RFID标签。如果在将RFID信息写入RFID电路元件时发生写入错误，则停止写入， 将标签带反方向馈送并返回，标签带的馈送速度被重置以能够执行成功写入， 并且对写入失败的RFID电路元件重新执行写入。由此，通过在以这种方式改 变馈送速度之后重新写入使可靠写入成为可能。专利文献l: JP,A，2003-6596专利文献2: JP,A，2003-20857
技术实现思路
本专利技术要解决的问题 现有技术具有以下问题使用如上所述在JP， A, 2003-65%中描述的现有技术，第二粘合层通过第 二粘合层形成装置形成于第二带上，RFID电路元件被夹在该第二带的第二粘 合层与第一带的第一粘合层之间，由此生成包含RFID电路元件的标签带。因 此，用于将第二粘合层形成到第二带的粘合剂施加步骤是必需的，由此使得制 造工艺变得复杂并导致制造成本的增加。另外，使用如上所述在JP, A, 2003-6596中描述的现有技术，第二粘合层通过第二粘合层形成装置形成于第二带上，RFID电路元件被夹在第二带的第 二粘合层与第一带的第一粘合层之间，由此生成包含RFID电路元件的标签带。 由于这涉及到以预定固定间距将RFID电路元件放置在标签带中，所以RFID 电路元件通过将第一带和第二带馈送与该间距相对应的预定距离、以及随后停 止这些带来插入。结果，需要高度精确地控制馈送装置以精确地设置此馈送距 离。此外，当使用标签标贴生产设备来采用完成的标签带来生成RFID标贴时， 存在这种情形使用光学或其它方法来检测预先以预定固定间距形成于标签带 上的标识符(标记)，以及例如在基于此检测进行馈送期间定位该带。而且， 在这种情形中，当在如上所述生成标签带的同时对这些标识符执行打标时，需 要如上所述因固定间距打标的目的而高精度地控制馈送装置。换言之，使用如上所述在JP，A， 2003-6596中描述的现有技术，难以简化 工艺，以及难以避免为了实现在生成(制造)标签带或RFID标贴时的平滑制 造而进行高精度控制的需要。通常，在制造RFID电路元件期间，实际上诸如每个RFID电路元件的通 信灵敏度、IC电路部分的存储器写入电压、诸如写入时间的存取条件等的标签 特征值数据的期望设计规范值在其周围的某一程度上发生变化。当发生这种情 况时，使用JP, A, 2003-6596中描述的现有技术，标签组件被制造成在预定顺 序的RFID电路元件中包含有其特征值的这种变化。因此，当从已制成的标签 组件馈送每个RFID电路元件并通过读取或写入RFID标签信息生成(制造) RFID标贴时，由于RFID标签电路元件的标签特征中存在如上所述的变化， 从而不可能在读取或写入RFID标签信息时以最佳通信模式执行无线通信。在JP， A, 2003-208573中描述的现有技术通过改变标签带馈送速度的设置 对在写入期间由于标签特征中的这种变化而产生的错误作出响应。然而，例如， 如果在向具有低通信灵敏度的RFID电路元件写入时发生错误，则以在写入期 间被降低的馈送速度对后面的RFID电路元件执行写入。结果，如果没有再发 生错误，则即使后面的RFID电路元件的通信灵敏度是较高的，写入也继续以 较低的馈送速度执行，从而降低了生成RFID标贴的速度。另外，在错误频繁 发生的情形中，带馈送将频繁地倒转，由此也降低了生成RFID标贴的速度。换言之，使用专利文献1和2中所述的现有技术，在生成(制造)RFID 标贴期间改善通信精确度并由此确保平滑制造是很难的。如上所述，使用现有技术，难以确保在制造标签带或RFID标贴时的平滑 制造。本专利技术的第一 目的是提供一种带处理设备、标签组件、标签标贴生产设备、 以及允许平滑制造标签带和RFID标贴的带处理方法。本专利技术的第二目的是提供一种通过简化制造工艺和降低制造成本来允许 标签带的平滑制造的带处理设备和带处理方法。本专利技术的第三目的是提供一种通过在生成RFID标贴时以最佳模式执行与 RFID电路元件的无线通信来允许RFID标贴的平滑制造的带处理设备和带处 理方法。本专利技术的第四目的是提供一种通过以较高速度生成RFID标贴来允许 RFID标贴的平滑制造的标签组件和标签标贴生产设备。本专利技术的第五目的是提供一种通过在不执行对馈送装置的高精度控制等 的情况下允许容易的固定间距馈送和固定间距打标来实现标签标贴和RFID标 签的平滑制造的带处理设备。用于解决问题的手段为了实现本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带处理设备（１），包括： 行程处理装置（２１１ａ、２１２、２１３ａ、２１４；２１９Ａ、２１９Ｂ、２２０），用于将行程操作应用到提供多个ＲＦＩＤ电路元件（Ｔｏ）的标签设置带（２００Ａ、２００Ｂ；２１０），所述ＲＦＩＤ电路元件包括存储信息的ＩＣ电路部分（１５１）和执行信息的发送和接收的标签天线（１５２）；以及 平滑处理装置（２２６；２２７０、２２７１、２２７４、２２７５；４２２９、４２２８），用于将预定的平滑处理过程应用到所述标签设置带（２００Ａ、２００Ｂ；２１０），用于在形成标签带或标签标贴时与所述行程处理装置（２１１ａ、２１２、２１３ａ、２１４；２１９Ａ、２１９Ｂ、２２０）的过程协同工作。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫下浩志，泷和也，木村弥雄，伊藤正雄，
申请(专利权)人：兄弟工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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