一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具，包括底座固定板和上部盖板，在所述底座固定板两端设有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔之间开设有多个容置槽，每个容置槽均包括相连的陶瓷顶部凹槽和陶瓷本体凹槽，所述上部盖板包括位于两端的支撑板，在所述支撑板之间连接有固定条，每个支撑板上设有固定通孔，螺丝依次穿过固定通孔、固定螺纹孔将上部盖板安装在底座固定板上。本申请固定治具结构巧妙，方便拿取，制作成本低，在喷砂去膜时可以有效的一次性固定多个陶瓷顶针，避免脱落造成损坏，并且能够将喷砂机砂材作用到陶瓷顶针四周，不留残膜死角。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具
本技术涉及一种固定治具，具体涉及一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具。
技术介绍
半导体气相沉积设备腔体内的陶瓷顶针，长时间使用会有气体沉淀，在表面形成一层膜，膜的厚度超过一定尺寸时，会导致陶瓷顶针运动不流畅，出现卡顿现象，影响陶瓷顶针功能性，从而需要定期清洗。陶瓷顶针为丁字型，体积较小,使用药液浸泡无法去除表面沉积膜，如果使用打磨片和砂纸打磨，时间较长且容易对陶瓷顶针表面造成损坏。采用喷砂工艺可以有效的将表面沉积膜去除，喷砂为手动喷砂，需要人工拿取陶瓷顶针，使用喷砂机对其进行喷砂处理，由于陶瓷顶针较小，在喷砂去膜过程中人工拿取极易脱落，从而损坏陶瓷顶针，造成经济损失。
技术实现思路
针对现有技术存在上述问题，本申请提供一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具，其结构巧妙，方便拿取，在喷砂去膜时可以有效的固定陶瓷顶针。为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具，包括底座固定板和上部盖板，在所述底座固定板两端设有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔之间开设有多个容置槽，每个容置槽均包括相连的陶瓷顶部凹槽和陶瓷本体凹槽，所述上部盖板包括位于两端的支撑板，在所述支撑板之间连接有固定条，每个支撑板上设有固定通孔，螺丝依次穿过固定通孔、固定螺纹孔将上部盖板安装在底座固定板上。进一步的，所述容置槽深度尺寸小于陶瓷顶针下部直径尺寸。进一步的，所述陶瓷顶部凹槽长度大于陶瓷顶针头部长度，所述陶瓷本体凹槽长度大于陶瓷顶针杆部长度。>进一步的，所述支撑板厚度大于固定条厚度，所述固定条与两端的支撑板形成向下开口的凹形结构。进一步的，所述固定条与位于容置槽中的陶瓷顶针之间存有缝隙。进一步的，所述固定条为2-3个，相邻的固定条之间为镂空结构。本技术由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本申请固定治具结构巧妙，方便拿取，制作成本低，在喷砂去膜时可以有效的一次性固定多个陶瓷顶针，避免脱落造成损坏，并且能够将喷砂机砂材作用到陶瓷顶针四周，不留残膜死角。附图说明图1为陶瓷顶针结构示意图；图2为底座固定板俯视图；图3为底座固定板剖视图；图4为上部盖板俯视图；图5为上部盖板侧视图；图6为底座固定板与上部盖板装配图；图7为本申请固定治具使用状态图；图8为本申请固定治具另一使用状态图；图中序号说明：1、陶瓷顶部凹槽；2、陶瓷本体凹槽；3、底座固定板；4、固定螺纹孔；5、固定条；6、支撑板；7、固定通孔；8、螺丝；9、陶瓷顶针。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的描述：以此为例对本申请做进一步的描述说明。实施例1本申请提供的一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具，包括底座固定板和上部盖板，在所述底座固定板两端设有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔之间开设有多个容置槽，所述容置槽深度尺寸小于陶瓷顶针下部直径尺寸，每个容置槽均包括相连的陶瓷顶部凹槽和陶瓷本体凹槽，所述陶瓷顶部凹槽长度大于陶瓷顶针头部长度，所述陶瓷本体凹槽长度大于陶瓷顶针杆部长度；所述上部盖板包括位于两端的支撑板，在所述支撑板之间连接有固定条，每个支撑板上设有固定通孔，所述支撑板厚度大于固定条厚度，所述固定条与两端的支撑板形成向下开口的凹形结构，螺丝依次穿过固定通孔、固定螺纹孔将上部盖板安装在底座固定板上。所述固定条与位于容置槽中的陶瓷顶针之间存有缝隙，可以使陶瓷顶针在容置槽中转动，优选的，固定条为2-3个，相邻的固定条之间为镂空结构。上述半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具使用方法为：第一步是将陶瓷顶针放置在底座固定板的容置槽中，使陶瓷顶针头部靠近陶瓷顶部凹槽与陶瓷本体凹槽之间的槽棱位置，如图7所示。第二步将上部盖板按照固定通孔与固定螺纹孔对齐方式放置在底座固定板上。第三步使用长定制PP螺丝将底座固定板和上部盖板连接一起，如图6所示。在喷砂去膜过程中，由于固定治具和陶瓷顶针之间存在缝隙，可以手动转动陶瓷顶针下部，喷砂机砂材可以环绕作用到陶瓷顶针每个部位，达到没有被固定条挡住部分的去膜效果。然后手动将陶瓷顶针推动到靠近容置槽顶端位置，如图8所示，继续完成被固定条挡住部分的去膜动作，至此可将陶瓷顶针表面残膜完全去除，不留死角。以上所述，仅为本技术创造较佳的具体实施方式，但本技术创造的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术创造披露的技术范围内，根据本技术创造的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术创造的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具，其特征在于，包括底座固定板和上部盖板，在所述底座固定板两端设有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔之间开设有多个容置槽，每个容置槽均包括相连的陶瓷顶部凹槽和陶瓷本体凹槽，所述上部盖板包括位于两端的支撑板，在所述支撑板之间连接有固定条，每个支撑板上设有固定通孔，螺丝依次穿过固定通孔、固定螺纹孔将上部盖板安装在底座固定板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具，其特征在于，包括底座固定板和上部盖板，在所述底座固定板两端设有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔之间开设有多个容置槽，每个容置槽均包括相连的陶瓷顶部凹槽和陶瓷本体凹槽，所述上部盖板包括位于两端的支撑板，在所述支撑板之间连接有固定条，每个支撑板上设有固定通孔，螺丝依次穿过固定通孔、固定螺纹孔将上部盖板安装在底座固定板上。


2.根据权利要求1所述一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具，其特征在于，所述容置槽深度尺寸小于陶瓷顶针下部直径尺寸。


3.根据权利要求1所述一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂...

【专利技术属性】
技术研发人员：张胜心，贺贤汉，朱光宇，王松朋，张正伟，李泓波，
申请(专利权)人：富乐德科技发展大连有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21