【技术实现步骤摘要】
本技术涉及洗净喷砂，具体涉及一种利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置。
技术介绍
1、多孔部件在主流半导体工厂中都有应用，为芯片制造不可缺少的一个器件，多孔部件大多为铝材质，不同气体将通过该部件的通孔均匀的作用在芯片上，如果存在堵孔的情况，气体将不能均匀的在芯片上作用，故沉积膜层的均匀性将不能保证，从而导致芯片良率降低，带来巨大的损失，且该多孔部件价格昂贵，更换成本高。
技术实现思路
1、本技术的目的在于，提供了一种利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，通过通气孔吹入压缩空气，能够避免多孔部件喷砂中造成的堵孔情况。
2、为实现上述目的，本申请提出利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，包括喷砂密封吹气治具、第一限位治具、第二限位治具和治具盖板，所述喷砂密封吹气治具内凹设有限位腔体，该限位腔体用于容纳第一限位治具或第二限位治具，所述限位腔体底部、第一限位治具、第二限位治具上均开有多个通气孔，所述限位腔体通气孔的数量、位置与第一限位治具或第二限位治具通气孔的数量、位置相匹配；所述喷砂密封吹气治具上面连接有治具盖板，该治具盖板上凹设有与限位腔体相连通的产品避让槽。
3、进一步的，所述第一限位治具为圆盘形结构，其凹设有第一通气槽，在第一通气槽底部开有多个通气孔，其中一个通气孔位于圆心位置，其他通气孔分布在圆周上。
4、进一步的，所述圆盘形结构外壁与喷砂密封吹气治具的限位腔体内壁相接处，且圆盘形结构外壁与多孔部件之间设有密封圈。
5、进一步的，所述第二限位治具为圆盘形结构，其上面设有一圈凸台，该凸台内部为第二通气槽，在第二通气槽底部开有多个通气孔，其中一个通气孔位于圆心位置，其他通气孔分布在圆周上。
6、进一步的，所述凸台外圈为平台结构，平台外壁与喷砂密封吹气治具的限位腔体内壁相接处，且平台外壁与多孔部件之间设有密封圈。
7、更进一步的，所述治具盖板为圆环结构，该圆环结构内包括产品避让槽和喷砂避让槽，所述产品避让槽的直径大于喷砂避让槽的直径。
8、更进一步的，所述产品避让槽和喷砂避让槽之间形成有卡台，用于对多孔部件进行限位，且喷砂避让槽将多孔部件的喷砂部位裸露出来。
9、更进一步的，所述限位腔体通气孔分别与对应的通气支管相连，多个通气支管通过汇流接头与通气总管一端连接，所述通气总管另一端连接至空压机。
10、作为更进一步的，所述喷砂密封吹气治具外圈设有固定螺孔a，该固定螺孔a与治具盖板外圈的固定螺孔b相对应，使用螺丝将喷砂密封吹气治具与治具盖板进行紧固。
11、作为更进一步的，所述喷砂密封吹气治具底部设有多个支柱。
12、本技术采用的以上技术方案，与现有技术相比，具有的优点是：将第一限位治具、第二限位治具与喷砂密封吹气治具做成可拆卸、可替换的结构，不需要重复制作多个尺寸的喷砂密封吹气治具，节省人力，降低了成本，操作方便；通过通气孔吹入压缩空气，能够避免多孔部件喷砂中造成的堵孔情况。
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1.利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，包括喷砂密封吹气治具、第一限位治具、第二限位治具和治具盖板，所述喷砂密封吹气治具内凹设有限位腔体，该限位腔体用于容纳第一限位治具或第二限位治具，所述限位腔体底部、第一限位治具、第二限位治具上均开有多个通气孔，所述限位腔体通气孔的数量、位置与第一限位治具或第二限位治具通气孔的数量、位置相匹配；所述喷砂密封吹气治具上面连接有治具盖板，该治具盖板上凹设有与限位腔体相连通的产品避让槽。
2.根据权利要求1所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述第一限位治具为圆盘形结构，其凹设有第一通气槽，在第一通气槽底部开有多个通气孔，其中一个通气孔位于圆心位置，其他通气孔分布在圆周上。
3.根据权利要求2所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述圆盘形结构外壁与喷砂密封吹气治具的限位腔体内壁相接处，且圆盘形结构外壁与多孔部件之间设有密封圈。
4.根据权利要求1所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述第二限位治具为圆盘形结构
5.根据权利要求4所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述凸台外圈为平台结构，平台外壁与喷砂密封吹气治具的限位腔体内壁相接处，且平台外壁与多孔部件之间设有密封圈。
6.根据权利要求1所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述治具盖板为圆环结构，该圆环结构内包括产品避让槽和喷砂避让槽，所述产品避让槽的直径大于喷砂避让槽的直径。
7.根据权利要求6所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述产品避让槽和喷砂避让槽之间形成有卡台，用于对多孔部件进行限位，且喷砂避让槽将多孔部件的喷砂部位裸露出来。
8.根据权利要求1所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述限位腔体通气孔分别与对应的通气支管相连，多个通气支管通过汇流接头与通气总管一端连接，所述通气总管另一端连接至空压机。
9.根据权利要求1所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述喷砂密封吹气治具外圈设有固定螺孔a，该固定螺孔a与治具盖板外圈的固定螺孔b相对应，使用螺丝将喷砂密封吹气治具与治具盖板进行紧固。
10.根据权利要求1所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述喷砂密封吹气治具底部设有多个支柱。
...【技术特征摘要】
1.利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，包括喷砂密封吹气治具、第一限位治具、第二限位治具和治具盖板，所述喷砂密封吹气治具内凹设有限位腔体，该限位腔体用于容纳第一限位治具或第二限位治具，所述限位腔体底部、第一限位治具、第二限位治具上均开有多个通气孔，所述限位腔体通气孔的数量、位置与第一限位治具或第二限位治具通气孔的数量、位置相匹配；所述喷砂密封吹气治具上面连接有治具盖板，该治具盖板上凹设有与限位腔体相连通的产品避让槽。
2.根据权利要求1所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述第一限位治具为圆盘形结构，其凹设有第一通气槽，在第一通气槽底部开有多个通气孔，其中一个通气孔位于圆心位置，其他通气孔分布在圆周上。
3.根据权利要求2所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述圆盘形结构外壁与喷砂密封吹气治具的限位腔体内壁相接处，且圆盘形结构外壁与多孔部件之间设有密封圈。
4.根据权利要求1所述利用气流防止半导体设备内多孔部件喷砂堵孔的装置，其特征在于，所述第二限位治具为圆盘形结构，其上面设有一圈凸台，该凸台内部为第二通气槽，在第二通气槽底部开有多个通气孔，其中一个通气孔位于圆心位置，其他通气孔分布在圆周上。
5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙雪敬，朱光宇，王松朋，李泓波，贺贤汉，
申请(专利权)人：富乐德科技发展大连有限公司，
类型：新型
国别省市：
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