全自动晶圆外观检测机制造技术

本实用新型专利技术公开全自动晶圆外观检测机，包括机架，所述机架上设置加工转盘，加工转盘设置有加工盘，所述加工转盘带动加工盘转动，其特征在于：所述加工盘沿转动方向依次经过上料工位、蓝膜检测工位、晶圆检测工位、不合格品收料工位和合格品收料工位；所述上料工位外侧设置有上料装置，所述蓝膜检测工位上方架设有蓝膜视觉检测器，所述晶圆检测工位上方架设有晶圆视觉检测器，所述不合格品收料工位外侧设置有不合格品收料装置，所述合格品收料工位外侧设置有合格品收料装置。本实用新型专利技术实现了全自动晶圆外观检测，可实现自动上料、自动检测、废料回收和成品收料；本案通过一个料架进行上料和收料，减小了机器的体积。

【技术实现步骤摘要】
全自动晶圆外观检测机
本技术涉及晶圆生产
，特别涉及全自动晶圆外观检测机。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般晶圆产量多为单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。现有一些对于晶圆外观检测判断晶圆是否为良品的专利。中国申请号及名称为CN201820966932.5一种晶圆AVI自动外观检测机，提出了一种可调节显示器和操作台的高度的晶圆外观检测机构。上述专利未将检测机构设计成一个全自动晶圆检测流水线。
技术实现思路
本技术的目的在于提供全自动晶圆外观检测机，克服上述缺陷，提供一种可实现全自动收放及检测晶圆的检测机。为达成上述目的，本技术的解决方案为：全自动晶圆外观检测机，包括机架，所述机架上设置加工转盘，加工转盘设置有加工盘，所述加工转盘带动加工盘转动，其特征在于：所述加工盘沿转动方向依次经过上料工位、蓝膜检测工位、晶圆检测工位、不合格品收料工位和合格品收料工位；所述上料工位外侧设置有上料装置，所述蓝膜检测工位上方架设有蓝膜视觉检测器，所述晶圆检测工位上方架设有晶圆视觉检测器，所述不合格品收料工位外侧设置有不合格品收料装置，所述合格品收料工位外侧设置有合格品收料装置。优选的，所述上料装置包括料架、上料料盒、升降上料板和上料机械手；所述料架嵌套设置在机架上，所述料架位于上料工位外侧，所述料架右端供上料料盒堆叠摆放，所述升降上料板设置在料架右部前侧，所述上料机械手架设在料架上。优选的，所述不合格品收料装置包括不合格品机械手、直线滑轨和不合格品料盒；所述直线滑轨设置在机架上，直线滑轨位于不合格品收料工位外侧，所述直线滑轨上滑动设置不合格品料盒，所述不合格品机械手架设在直线滑轨上方。优选的，所述合格品收料装置包括合格品机械手、升降收料板和合格品料盒；所述合格品机械手架设在机架上，并位于合格品收料工位外侧，合格品机械手下方设置升降收料板，所述升降收料板位于料架左侧，所述料架左端供合格品料盒盛放。采用上述方案后，本技术的有益效果在于：本技术实现了全自动晶圆外观检测，可实现自动上料、自动检测、废料回收和成品收料；本案通过一个料架进行上料和收料，减小了机器的体积。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术不合格品收料装置的结构示意图；图3是本技术的部分零件结构图一；图4是本技术的部分零件结构图二；图5是本技术的部分零件结构图三；图6是本技术的部分零件结构图四。标号说明：机架(1)、加工转盘(2)、加工盘(21)、上料工位(30)、蓝膜检测工位(40)、晶圆检测工位(50)、不合格品收料工位(60)、合格品收料工位(70)、蓝膜视觉检测器(4)、晶圆视觉检测器(5)、上料装置(3)、料架(31)、上料料盒(32)、升降上料板(33)、上料机械手(34)、不合格品收料装置(6)、不合格品机械手(61)、直线滑轨(62)、不合格品料盒(63)、合格品收料装置(7)、合格品机械手(71)、升降收料板(72)、合格品料盒(73)。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术做详细的说明。如图1-6所示，本技术提供全自动晶圆外观检测机，包括机架1，所述机架1上设置加工转盘2，加工转盘2设置有加工盘21，所述加工转盘21带动加工盘1转动，其特征在于：所述加工盘21沿转动方向依次经过上料工位30、蓝膜检测工位40、晶圆检测工位50、不合格品收料工位60和合格品收料工位70；所述上料工位30外侧设置有上料装置3，所述蓝膜检测工位40上方架设有蓝膜视觉检测器4，所述晶圆检测工位50上方架设有晶圆视觉检测器5，所述不合格品收料工位60外侧设置有不合格品收料装置6，所述合格品收料工位70外侧设置有合格品收料装置7。所述蓝膜视觉检测器4和晶圆视觉检测器5通过视觉检测器进行检测，所述蓝膜视觉检测器4对蓝膜、离型纸和标签进行视觉检测，该蓝膜视觉检测器4可检测出脏膜破膜、离型纸破损、标签打印不清晰、条码无法读取，所述晶圆视觉检测器5检测出散晶和排列不齐，还可以在机架1上设置标签扫码机(图中未画出)，进行扫码检测。蓝膜是覆盖在晶圆上的一层保护膜。上料装置3包括料架31、上料料盒32、升降上料板33和上料机械手34；所述料架31嵌套设置在机架1上；所述料架31位于上料工位30外侧，所述料架31右端供上料料盒32堆叠摆放，所述升降上料板33设置在料架31右部前侧，更具体的，在本实施例中，在料架31前侧的机架1上设置一竖板供升降上料板33安装，所述上料机械手34架设在料架31上。在升降上料板33设置有纵向气缸，可以从料架31右部前侧将不同层的上料料盒32取出。不合格品收料装置6包括不合格品机械手61、直线滑轨62和不合格品料盒63；所述直线滑轨62设置在机架1上，直线滑轨62位于不合格品收料工位60外侧，所述直线滑轨62上滑动设置不合格品料盒63，所述不合格品机械手61架设在直线滑轨62上方。在本案中，设置了四个不合格品料盒63对不同类型的废料进行盛放。合格品收料装置7包括合格品机械手71、升降收料板72和合格品料盒73；所述合格品机械手71架设在机架1上，并位于合格品收料工位70外侧，合格品机械手71下方设置升降收料板72，所述升降收料板72位于料架31左侧，所述料架31左端供合格品料盒73盛放。料架31右部前侧和左侧均设置了开口，可以从前侧上料进行检测后，再从左侧收纳回料架31。在本实施例中，料架31设置了六层供上料料盒32和合格品料盒73摆放。多层设计可以盛放更多的料盒，减小了机器的体积，也减少料盒暴露在空气中，减少灰尘。工作原理：料架31上摆放好上料料盒32，料盒内盛放待检测的晶圆，所述升降上料板33移动至上料料盒32对应的高度后，升降上料板33将上料料盒32取出，升降上料板33承托上料料盒32至上料机械手34下方，上料机械手34抓取晶圆，将晶圆移至上料工位30的加工盘21上。所述加工转盘2带动加工盘21转动，将晶圆从上料工位30转至蓝膜检测工位40，蓝膜检测工位40上方的蓝膜视觉检测器4对晶圆的蓝膜、离型纸和标签进行检测，蓝膜视觉检测器4可判断蓝膜是否脏污、蓝膜是否破损、离型纸是否破损、标签列印是否清晰、条形码是否可读取。接着，所述加工转盘2带动加工盘21转动，将晶圆从蓝膜检测工位40转至晶圆检测工位50，晶圆检测工位50上方的晶圆视觉检测器5对晶圆进行检测，判断晶圆是否为散晶、立晶、是否排列整齐、是否镀层脱落。下一步，所述加工转盘2带动加工盘21转动，将晶圆从晶圆检测工位5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.全自动晶圆外观检测机，包括机架(1)，所述机架(1)上设置加工转盘(2)，加工转盘(2)设置有加工盘(21)，所述加工转盘(2)带动加工盘(21)转动，其特征在于：所述加工盘(21)沿转动方向依次经过上料工位(30)、蓝膜检测工位(40)、晶圆检测工位(50)、不合格品收料工位(60)和合格品收料工位(70)；/n所述上料工位(30)外侧设置有上料装置(3)，所述蓝膜检测工位(40)上方架设有蓝膜视觉检测器(4)，所述晶圆检测工位(50)上方架设有晶圆视觉检测器(5)，所述不合格品收料工位(60)外侧设置有不合格品收料装置(6)，所述合格品收料工位(70)外侧设置有合格品收料装置(7)。/n

【技术特征摘要】
1.全自动晶圆外观检测机，包括机架(1)，所述机架(1)上设置加工转盘(2)，加工转盘(2)设置有加工盘(21)，所述加工转盘(2)带动加工盘(21)转动，其特征在于：所述加工盘(21)沿转动方向依次经过上料工位(30)、蓝膜检测工位(40)、晶圆检测工位(50)、不合格品收料工位(60)和合格品收料工位(70)；
所述上料工位(30)外侧设置有上料装置(3)，所述蓝膜检测工位(40)上方架设有蓝膜视觉检测器(4)，所述晶圆检测工位(50)上方架设有晶圆视觉检测器(5)，所述不合格品收料工位(60)外侧设置有不合格品收料装置(6)，所述合格品收料工位(70)外侧设置有合格品收料装置(7)。


2.如权利要求1所述全自动晶圆外观检测机，其特征在于：所述上料装置(3)包括料架(31)、上料料盒(32)、升降上料板(33)和上料机械手(34)；所述料架(31)嵌套设置在机架(1)上，所述料架(31)位于上料工位(30)外侧，所述料架(31)右...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢传播，
申请(专利权)人：厦门市弘瀚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35