【技术实现步骤摘要】
一种芯片的聚量转移设备
[0001]本技术涉及芯片卷料收集
，特别涉及一种芯片的聚量转移设备。
技术介绍
[0002]芯片上设置有实现相应功能的半导体集成电路，其将半导体电路集成化、小型化，相对于离散的半导体电路，芯片提升了半导体电路的规模生产能力以及可靠性。
[0003]通常芯片在规模生产后的运输过程中，由于体积较小，易掉落丢失，并且其上设置的半导体集成电路遭受磕碰挤压可能导致受损，故芯片通常需要包装后再进行运输，当前部分芯片包装时采用包装袋包装，或者利用包装盘摆放芯片等方式，在作业过程中均存在效率较低的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种芯片的聚量转移设备，克服上述缺陷，提升芯片包装效率。
[0005]为达成上述目的，本技术的解决方案为：一种芯片的聚量转移设备，包括粘性膜、离型纸、张紧胶辊、供给粘性膜的放料卷、供给离型纸的离型纸卷、同步卷入离型纸与粘性膜的收料卷、驱动收料卷旋转的收料电机，所述放料卷、离型纸卷、收料卷、张紧胶辊均对应设置有相互平行的转轴，所述收料卷位...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片的聚量转移设备，其特征在于：包括粘性膜(1)、离型纸(2)、张紧胶辊(3)、供给粘性膜(1)的放料卷(4)、供给离型纸(2)的离型纸卷(5)、同步卷入离型纸(2)与粘性膜(1)的收料卷(6)、驱动收料卷(6)旋转的收料电机(7)，所述放料卷(4)、离型纸卷(5)、收料卷(6)、张紧胶辊(3)均对应设置有相互平行的转轴，所述收料卷(6)位于放料卷(4)上方，所述张紧胶辊(3)位于收料卷(6)与放料卷(4)的水平一侧，所述放料卷(4)与收料卷(6)间的粘性膜(1)翻转绕接张紧胶辊(3)，所述离型纸卷(5)设置在张紧胶辊(3)与收料卷(6)间的粘性膜(1)上方，所述张紧胶辊(3)与放料卷(4)间设置有下压装置(8)、放置芯片的载片台(9)，所述载片台(9)间隔设置在粘性膜(1)下方，所述下压装置(8)设置在粘性膜(1)上方、正对载片台(9)。2.如权利要求1所述一种芯片的聚量转移设备，其特征在于：所述下压装置(8)包括滚压胶辊(10)、驱动滚压胶辊(10)在载片台(9)上方上下...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢传播，
申请(专利权)人：厦门市弘瀚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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