一种芯片的聚量转移设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片的聚量转移设备，包括粘性膜、离型纸、张紧胶辊、供给粘性膜的放料卷、供给离型纸的离型纸卷、同步卷入离型纸与粘性膜的收料卷、驱动收料卷旋转的收料电机，所述放料卷、离型纸卷、收料卷、张紧胶辊均对应设置有相互平行的转轴，所述收料卷位于放料卷上方，所述张紧胶辊位于收料卷与放料卷的水平一侧，所述放料卷与收料卷间的粘性膜翻转绕接张紧胶辊，所述离型纸卷设置在张紧胶辊与收料卷间的粘性膜上方，所述张紧胶辊与放料卷间设置有下压装置、放置芯片的载片台，所述载片台间隔设置在粘性膜下方，所述下压装置设置在粘性膜上方、正对载片台。本实用新型专利技术实现了对芯片连续自动包装，提升了芯片包装效率。提升了芯片包装效率。提升了芯片包装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的聚量转移设备


[0001]本技术涉及芯片卷料收集
，特别涉及一种芯片的聚量转移设备。

技术介绍

[0002]芯片上设置有实现相应功能的半导体集成电路，其将半导体电路集成化、小型化，相对于离散的半导体电路，芯片提升了半导体电路的规模生产能力以及可靠性。
[0003]通常芯片在规模生产后的运输过程中，由于体积较小，易掉落丢失，并且其上设置的半导体集成电路遭受磕碰挤压可能导致受损，故芯片通常需要包装后再进行运输，当前部分芯片包装时采用包装袋包装，或者利用包装盘摆放芯片等方式，在作业过程中均存在效率较低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片的聚量转移设备，克服上述缺陷，提升芯片包装效率。
[0005]为达成上述目的，本技术的解决方案为：一种芯片的聚量转移设备，包括粘性膜、离型纸、张紧胶辊、供给粘性膜的放料卷、供给离型纸的离型纸卷、同步卷入离型纸与粘性膜的收料卷、驱动收料卷旋转的收料电机，所述放料卷、离型纸卷、收料卷、张紧胶辊均对应设置有相互平行的转轴，所述收料卷位于放料卷上方，所述张紧胶辊位于收料卷与放料卷的水平一侧，所述放料卷与收料卷间的粘性膜翻转绕接张紧胶辊，所述离型纸卷设置在张紧胶辊与收料卷间的粘性膜上方，所述张紧胶辊与放料卷间设置有下压装置、放置芯片的载片台，所述载片台间隔设置在粘性膜下方，所述下压装置设置在粘性膜上方、正对载片台。
[0006]进一步，所述下压装置包括滚压胶辊、驱动滚压胶辊在载片台上方上下移动或沿载片台表面横向滚压的驱动装置。
[0007]进一步，还包括记取芯片数量的计数器，所述计数器设置在张紧胶辊与收料卷间的粘性膜上方、离型纸卷上游。
[0008]进一步，还包括驱动所述放料卷转动、以回拉张紧所述粘性膜的张紧电机。
[0009]进一步，还包括平行于所述张紧胶辊的第一导向胶辊，所述第一导向胶辊位于放料卷与滚压胶辊间的粘性膜上方，所述第一导向胶辊最低点与张紧胶辊最低点高度相同。
[0010]进一步，还包括平行于所述张紧胶辊的第二导向胶辊，所述第二导向胶辊设置在所述离型纸卷与收料卷之间的离型纸上方，所述第二导向胶辊最低点与张紧胶辊最高点高度相同。
[0011]采用上述方案后，本技术的有益效果在于：所述放料卷、离型纸卷、收料卷、张紧胶辊均对应设置有相互平行的转轴，所述收料卷位于放料卷上方，所述张紧胶辊位于收料卷与放料卷的水平一侧，所述放料卷与收料卷间的粘性膜翻转绕接张紧胶辊，进而将所述粘性膜张紧、并在水平方向延伸一段距离，以提供作业空间；所述离型纸卷设置在张紧胶
辊与收料卷间的粘性膜上方，以使收料卷将离型纸收卷在粘性膜内侧，阻隔收料卷上的各层粘性膜相互粘连；所述张紧胶辊与放料卷间设置有下压装置、放置芯片的载片台，所述载片台间隔设置在粘性膜下方，所述下压装置设置在粘性膜上方、正对载片台，收料卷在收料电机的驱动下旋转拉动粘性膜由放料卷传递到收料卷，同时下压装置下压粘性膜，从而将放置在载片台上的芯片粘在粘性膜上，粘有芯片的粘性膜翻转后连同离型纸被收料卷卷入，进而实现连续自动对芯片进行包装，提升了芯片包装的效率。
附图说明
[0012]图1为本技术的立体结构示意图；
[0013]图2为本技术的侧视结构示意图；
[0014]图3为本技术的局部放大结构示意图。
[0015]标号说明：1
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粘性膜，2
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离型纸，3
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张紧胶辊，4
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放料卷，5
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离型纸卷，6
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收料卷，7
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收料电机，8
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下压装置，9
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载片台，10
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滚压胶辊，11
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驱动装置，12
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计数器，13
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张紧电机，14
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第一导向胶辊，15
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第二导向胶辊，16
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芯片，17
‑
间隙。
具体实施方式
[0016]以下结合附图及具体实施例对本技术做详细的说明。
[0017]本技术提供一种芯片的聚量转移设备，参阅图1、图2、图3所示，包括粘性膜1、离型纸2、张紧胶辊3、供给粘性膜1的放料卷4、供给离型纸2的离型纸卷5、同步卷入离型纸2与粘性膜1的收料卷6、驱动收料卷6旋转的收料电机7，所述离型纸卷5上卷绕有离型纸2，所述放料卷4上卷绕有粘性膜1，所述放料卷4、离型纸卷5、收料卷6、张紧胶辊3均对应设置有相互平行的转轴，各所述转轴可以通过设置相应的机架进行固定，机架的形状不限，不具体阐述，收料电机7驱动收料卷6旋转，进而使粘性膜1和离型纸2拉动放料卷4与离型纸卷5旋转，以将粘性膜1与离型纸2收卷到收料卷6上，所述收料电机7与收料卷6的传动形式可以是实现有的任意一种电机驱动轴进行旋转的形式，所述收料卷6位于放料卷4上方，所述张紧胶辊3位于收料卷6与放料卷4的水平一侧，所述放料卷4与收料卷6间的粘性膜1翻转绕接张紧胶辊3，进而使粘性膜1在水平方向延伸一段距离，提供作业空间，所述离型纸卷5设置在张紧胶辊3与收料卷6间的粘性膜1上方，进而使收料卷6能够将离型纸2收卷到粘性膜1的内侧，防止收料卷6上的各层粘性膜1互相粘连，所述张紧胶辊3与放料卷4间设置有下压装置8、放置芯片16的载片台9，本实施例中，所述下压装置8包括滚压胶辊10、驱动滚压胶辊10在载片台9上方上下移动或沿载片台9表面横向滚压的驱动装置11，所述载片台9间隔设置在粘性膜1下方，所述下压装置8设置在粘性膜1上方、正对载片台9；本技术在工作过程中，首先在载片台9上方沿粘性膜1走向放置待包装的芯片16，而后收料卷6收卷载片台9上方的粘性膜1至未粘有芯片16的位置，而后滚压胶辊10下压粘性膜1，滚压胶辊10在载片台9表面滚动，进而将载片台9上的芯片16粘到粘性膜1上，最后滚压胶辊10上抬归位，收料卷6继续收卷粘性膜1，如此循环将芯片16卷绕在收料卷6上。
[0018]在进一步地实施例中，还包括记取芯片数量的计数器12，所述计数器12设置在张紧胶辊3与收料卷6间的粘性膜1上方、离型纸卷5上游，计数器12记取经过的芯片16数量，计数器12还可以通过连接相应的控制电路，通过其记取的芯片16数量，控制滚压胶辊10往复
运动，以及收料电机7间歇运动。
[0019]还包括驱动所述放料卷4转动、以回拉张紧所述粘性膜1的张紧电机13，从而使收料卷6与放料卷4之间的粘性膜1处于紧绷状态，提升芯片包装过程的稳定性。
[0020]还包括平行于所述张紧胶辊3的第一导向胶辊14，所述第一导向胶辊14位于放料卷4与滚压胶辊10间的粘性膜1上方，所述第一导向胶辊14最低点与张紧胶辊3最低点高度相同，进而使所述第一导向辊14与所述张紧胶辊3间的粘性膜1表面能够平行于所述载片台9，使滚压胶辊10在载片台9上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片的聚量转移设备，其特征在于：包括粘性膜(1)、离型纸(2)、张紧胶辊(3)、供给粘性膜(1)的放料卷(4)、供给离型纸(2)的离型纸卷(5)、同步卷入离型纸(2)与粘性膜(1)的收料卷(6)、驱动收料卷(6)旋转的收料电机(7)，所述放料卷(4)、离型纸卷(5)、收料卷(6)、张紧胶辊(3)均对应设置有相互平行的转轴，所述收料卷(6)位于放料卷(4)上方，所述张紧胶辊(3)位于收料卷(6)与放料卷(4)的水平一侧，所述放料卷(4)与收料卷(6)间的粘性膜(1)翻转绕接张紧胶辊(3)，所述离型纸卷(5)设置在张紧胶辊(3)与收料卷(6)间的粘性膜(1)上方，所述张紧胶辊(3)与放料卷(4)间设置有下压装置(8)、放置芯片的载片台(9)，所述载片台(9)间隔设置在粘性膜(1)下方，所述下压装置(8)设置在粘性膜(1)上方、正对载片台(9)。2.如权利要求1所述一种芯片的聚量转移设备，其特征在于：所述下压装置(8)包括滚压胶辊(10)、驱动滚压胶辊(10)在载片台(9)上方上下...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢传播，
申请(专利权)人：厦门市弘瀚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：