一种晶圆的晶片数量计数打标机制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶圆的晶片数量计数打标机，包括机架，以及设置在机架上的上料盒、上料机械手、转运组件、计数打标组件、下料机械手和收料盒；上料盒内放置有扩膜件；上料机械手位于上料盒和转运组件上方，用于将上料盒内的扩膜件抓取移送到转运组件上；转运组件设置在上料机械手和下料机械手之间，用于承载扩膜件移送至下料机械手下方；计数打标组件包括设置在转运组件承载扩膜件移动路径上方的晶片计数相机组件和打标组件，晶片计数相机组件与打标组件通讯连接；下料机械手用于将转运组件上的扩膜件抓取移送到收料盒。本实用新型专利技术实现自动对扩膜件上的晶片数量进行计数，并将计数信息标记在扩膜件上。信息标记在扩膜件上。信息标记在扩膜件上。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的晶片数量计数打标机


[0001]本技术涉及晶片加工
，特别涉及一种晶圆的晶片数量计数打标机。

技术介绍

[0002]晶片是制造半导体器件的原材料，晶片由晶圆分割而成，一个晶圆在加工时可以分割成多个完整的晶片。
[0003]在对晶圆分割完成后，将晶圆粘贴在一个膜片上，再将膜片固定在扩膜架上，对膜片进行扩张固定，使膜片上通过分割晶圆形成的晶片互相分离，从而形成一个扩膜件，此时需要对扩膜件上的完整晶片数量进行计数，才能判定对晶圆的分割质量，并且在后续进行晶片封装时，才能知晓该片晶圆所能够封装出的晶片数量。
[0004]当前缺少能够自动对每个扩膜件上的进行晶片数量自动计数并且标记的装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆的晶片数量计数打标机，克服上述缺陷，实现自动对每个扩膜件上的进行晶片数量自动计数并且标记。
[0006]为达成上述目的，本技术的解决方案为：一种晶圆的晶片数量计数打标机，包括机架，以及设置在所述机架上的上料盒、上料机械手、转运组件、计数打标组件、下料机械手和收料盒；
[0007]所述上料盒内放置有扩膜件；
[0008]所述上料机械手位于上料盒和转运组件上方，用于将上料盒内的扩膜件抓取移送到转运组件上；
[0009]所述转运组件设置在上料机械手和下料机械手之间，用于承载扩膜件移送至下料机械手下方；
[0010]所述计数打标组件包括设置在所述转运组件承载扩膜件移动路径上方的晶片计数相机组件和打标组件，所述晶片计数相机组件与打标组件通讯连接；
[0011]所述下料机械手用于将转运组件上的扩膜件抓取移送到所述收料盒。
[0012]进一步，所述打标组件包括标签贴纸打印机、贴标机械手，所述标签贴纸打印机通讯连接所述晶片计数相机组件，用于根据晶片计数相机组件采集到的晶片数量打印出标签贴纸，所述贴标机械手用于吸取标签贴纸打印机打印出的标签贴纸，并移送粘贴在所述扩膜件上。
[0013]进一步，还包括设置在所述晶片计数相机组件与打标组件之间的对位旋转机械手，所述对位旋转机械手通讯连接所述晶片计数相机组件，用于吸取并水平旋转所述转运组件上的扩膜件。
[0014]进一步，所述转运组件包括计数载台、计数载台位移驱动机构、晶圆搬运载台和晶圆搬运载台位移驱动机构，所述上料机械手用于将上料盒内的扩膜件抓取移送到所述计数载台上，所述计数载台通过所述计数载台位移驱动机构水平滑动安装在所述机架上，所述
晶片计数相机组件位于所述计数载台的滑动路径上方，所述对位旋转机械手位于所述计数载台与所述晶圆搬运载台上方，以将所述计数载台上的扩膜件抓取移送到所述晶圆搬运载台上，所述晶圆搬运载台通过所述晶圆搬运载台位移驱动机构水平滑动安装在所述机架上，所述打标组件位于所述晶圆搬运载台的滑动路径上方，所述下料机械手用于将所述晶圆搬运载台上的扩膜件抓取移送到所述收料盒。
[0015]进一步，所述转运组件直线移送所述扩膜件，所述上料机械手、晶片计数相机组件、打标组件、下料机械手沿所述转运组件直线移送所述扩膜件的路径依次布置。
[0016]进一步，所述上料盒设置在所述转运组件的一端旁侧，所述收料盒设置在所述转运组件的另一端旁侧。
[0017]进一步，所述上料机械手和下料机械手上设置有用于吸取扩膜件的扩膜件吸盘。
[0018]进一步，所述上料盒和收料盒均包括料盒主体、升降板、升降板驱动机构和红外行程开关，所述料盒主体形成供层叠放置的多层扩膜件落入的料盒内腔，所述料盒内腔顶部开有取料口，所述升降板在所述料盒内腔中承载多层所述扩膜件，所述升降板驱动机构连接并驱动所述升降板带动料盒内腔中的多层所述扩膜件升降，所述红外行程开关固定在所述料盒主体上，用于检测多层所述扩膜件在料盒内腔内的高度，并通讯连接所述升降板驱动机构。
[0019]采用上述方案后，本技术的有益效果在于：上料机械手将扩膜件抓取移送到转运组件上，转运组件承载扩膜件移送至下料机械手下方，计数打标组件包括设置在转运组件承载扩膜件移动路径上方的晶片计数相机组件和打标组件，晶片计数相机组件与打标组件通讯连接，在扩膜件运动至晶片计数相机组件下方时，晶片计数相机组件采集扩膜件的图像，以得出该扩膜件上的完整晶片数量，再将晶片数量传送给打标组件，使打标组件将晶片数量信息标记在该扩膜件，从而实现自动对扩膜件上的晶片数量进行计数，并将计数信息标记在扩膜件上。
附图说明
[0020]图1为本技术的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0022]图3为本技术上料盒和收料盒的立体结构示意图；
[0023]图4为本技术上料机械手和下料机械手的立体结构示意图；
[0024]图5为本技术计数载台的立体结构示意图；
[0025]图6为本技术对位旋转机械手的立体结构示意图；
[0026]图7为本技术晶圆搬运载台的立体结构示意图；
[0027]图8为本技术贴标机械手的立体结构示意图。
[0028]标号说明：1
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机架，2
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上料盒，3
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上料机械手，4
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转运组件，5
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计数打标组件，6
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下料机械手，7
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收料盒，8
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扩膜件，9
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晶片计数相机组件，10
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打标组件，11
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标签贴纸打印机，12
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贴标机械手，13
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对位旋转机械手，14
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计数载台，15
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计数载台位移驱动机构，16
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晶圆搬运载台，17
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晶圆搬运载台位移驱动机构，18
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扩膜件吸盘，19
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料盒主体，20
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升降板，21
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红外行程开关，22
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料盒内腔，23
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取料口，24
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门架，25
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上下料机械手升降驱动装置，26
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上下料机械手平移驱动装置，27
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对位旋转机械手升降驱动气缸，28
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对位吸盘，29
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对位吸盘水
平旋转驱动机构。
具体实施方式
[0029]以下结合附图及具体实施例对本技术做详细的说明。
[0030]本技术提供一种晶圆的晶片数量计数打标机，如图1
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8所示，包括机架1，以及设置在所述机架1上的上料盒2、上料机械手3、转运组件4、计数打标组件5、下料机械手6和收料盒7；
[0031]所述上料盒2和收料盒7的结构不具体限定，用于放置扩膜件8，所述上料机械手3和下料机械手6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的晶片数量计数打标机，其特征在于：包括机架(1)，以及设置在所述机架(1)上的上料盒(2)、上料机械手(3)、转运组件(4)、计数打标组件(5)、下料机械手(6)和收料盒(7)；所述上料盒(2)内放置有扩膜件(8)；所述上料机械手(3)位于上料盒(2)和转运组件(4)上方，用于将上料盒(2)内的扩膜件(8)抓取移送到转运组件(4)上；所述转运组件(4)设置在上料机械手(3)和下料机械手(6)之间，用于承载扩膜件(8)移送至下料机械手(6)下方；所述计数打标组件(5)包括设置在所述转运组件(4)承载扩膜件(8)移动路径上方的晶片计数相机组件(9)和打标组件(10)，所述晶片计数相机组件(9)与打标组件(10)通讯连接；所述下料机械手(6)用于将转运组件(4)上的扩膜件(8)抓取移送到所述收料盒(7)。2.如权利要求1所述一种晶圆的晶片数量计数打标机，其特征在于：所述打标组件(10)包括标签贴纸打印机(11)、贴标机械手(12)，所述标签贴纸打印机(11)通讯连接所述晶片计数相机组件(9)，用于根据晶片计数相机组件(9)采集到的晶片数量打印出标签贴纸，所述贴标机械手(12)用于吸取标签贴纸打印机(11)打印出的标签贴纸，并移送粘贴在所述扩膜件(8)上。3.如权利要求1所述一种晶圆的晶片数量计数打标机，其特征在于：还包括设置在所述晶片计数相机组件(9)与打标组件(10)之间的对位旋转机械手(13)，所述对位旋转机械手(13)通讯连接所述晶片计数相机组件(9)，用于吸取并水平旋转所述转运组件(4)上的扩膜件(8)。4.如权利要求3所述一种晶圆的晶片数量计数打标机，其特征在于：所述转运组件(4)包括计数载台(14)、计数载台位移驱动机构(15)、晶圆搬运载台(16)和晶圆搬运载台位移驱动机构(17)，所述上料机械手(3)用于将上料盒(2)内的扩膜件(8)抓取移送到所述计数载台(14)上，所述计数载台(14)通过所述计数载台位移驱动机构(15)水平滑动安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢传播，
申请(专利权)人：厦门市弘瀚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：