具散热功能的电脑主机框架制造技术

一种具散热功能的电脑主机框架，其特征在于：包括：一主机框架，该主机框架设有具热传导功能的底板，该底板上设置主机板，该底板对应该主机板上易于产生高温的热源位置设有数个凸出部，该各凸出部表面分别设置导热组件。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电脑主机框架，尤指一种具散热功能的电脑主机框架。
技术介绍
目前电脑信息科技相当发达，其电脑主机内部是设置效能较高的各式电脑硬件，而可顺利进行庞大程序的运算处理，其中，各硬件皆配置有散热装置，以有效散发各硬件执行数据传输或运算处理时所产生的高温，例如于中央处理器上设置散热器及风扇，或是于主机板及各种适配卡上设置具散热鳍片的散热器，使其可达到快速散热的功效，并避免各硬件因过热而影响其工作效能或造成烧毁等情事。而电脑主机内部各硬件执行数据传输或运算处理时所产生的高温热气，皆是利用搭配各硬件所组成的散热装置来进行散热功能，而散热装置主要是经由具数散热鳍片的散热器的吸收传导，配合风扇所产生的气流，使其可确实散发于电脑主机内部，以达到使硬件散热的目的，且一般电脑主机皆必须另行装设风扇，以进一步再将电脑主机内部存在的高温散发至主机外部，达到散热的主要目的。前述传统电脑主机仅可将电脑主机内部硬件所产生的高温热气予以散发，然而，供各硬件设置其上的主机板，由于是必须与各种硬件相互接触，因此，该主机板表面亦容易产生数高温的热源位置，例如中央处理器、主机板上的IC芯片或各种适配卡所设置的相对位置处，且因主机板本身所设置的散热器仅限于其表面位置，并无法设置于该主机板与各硬件的接触位置，故各硬件与主机板的接触位置所产生的高温无法有效的散发，导致电脑主机于实际运作时，内部仍会存在一定的高温，如该电脑主机使用时间过长时，主机内部温度依然会偏高，进而影响其工作效能，并使相关硬件损毁。
技术实现思路
本技术的目的是在于提供一种具散热功能的电脑主机框架，以改善前述传统电脑主机散热方式的缺点，使设置于主机内部的主机板与各硬件接触位置所产生的高温热气，可被有效吸收传导至外部。为了达到上述目的，本技术提供一种具散热功能的电脑主机框架，其特征在于包括一主机框架，该主机框架设有具热传导功能的底板，该底板上设置主机板，该底板对应该主机板上易于产生高温的热源位置设有数个凸出部，该各凸出部表面分别设置导热组件。所述的具散热功能的电脑主机框架，其特征在于该主机框架的底板为铝合金材料。所述的具散热功能的电脑主机框架，其特征在于该导热组件为导热硅胶材料。所述的具散热功能的电脑主机框架，其特征在于该各凸出部呈方形状。利用上述结构的组合，其主机板所产生的高温可经由导热组件的吸收传导，进一步的传递至各凸出部上，并利用该主机框架的底板所具有的热传导功能，使高温可继续被传导至主机外部，故电脑主机于运作时内部温度不致过高，而适合长时间使用，并使各硬件发挥极佳的工作效能。附图说明图1是本技术的立体外观图。图2是本技术的正视剖面视图。具体实施方式为使可确实了解本技术的结构设计，及其它技术目的与功效，以下兹举出一具体实施例，并配合附图详细说明如下有关本技术的具体实施设计，请参阅图1所示，是本技术具散热功能的电脑主机框架的立体外观图，其主要是具有一可供各种电脑硬件设置其中的主机框架(10)，请配合参阅图2所示，该主机框架(10)具有一热传导功能的铝合金材料的底板(11)，底板(11)是可供主机板(20)设置其上，并配合主机板(20)上易于产生高温的热源位置(A)，如中央处理器、主机板上的IC芯片或各种适配卡所设置的相对位置处，形成数个凸出部(111)，且其凸出部(111)可为方形状，其中再请参阅图2所示，各凸出部(111)表面分别设置导热组件(12)，如导热硅胶等，当主机板(20)设置于主机框架(10)的底板(11)上方时，其主机板(20)上易于产生高温的热源位置(A)，恰相对位于各凸出部(111)及导热组件(12)的正上方，且导热组件(12)是被夹持于前述主机板热源位置(A)及各凸出部(111)之间。因此，当本技术内部设置各种电脑硬件而于实际运作时，除可另行装设散热装置及风扇，将其内部存在的高温予以散发外，且主机板与各硬件接触位置所产生的高温，亦可经由各热源位置(A)下方的导热组件(12)的吸收传导，而进一步的传递至各凸出部(111)上，并利用该主机框架(10)的铝合金材料底板所具有的极佳热传导功能的特性，而使该高温可继续被传导至主机外部。故利用本技术的散热装置的电脑主机于实际运作时，其主机板与各硬件的接触位置所产生的高温，皆可有效的被吸收散发，使该主机板温度不致过高，而适合长时间使用，且不会影响其工作效能及防止相关硬件的损毁。由以上的说明可知，本技术具散热功能的电脑主机框架，可使设置于主机内部的主机板与各硬件接触位置所产生的高温被有效的吸收传导至外部，而使各硬件达到极佳的工作效能。权利要求1.一种具散热功能的电脑主机框架，其特征在于包括一主机框架，该主机框架设有具热传导功能的底板，该底板上设置主机板，该底板对应该主机板上易于产生高温的热源位置设有数个凸出部，该各凸出部表面分别设置导热组件。2.如权利要求1所述的具散热功能的电脑主机框架，其特征在于该主机框架的底板为铝合金材料。3.如权利要求2所述的具散热功能的电脑主机框架，其特征在于该导热组件为导热硅胶材料。4.如权利要求3所述的具散热功能的电脑主机框架，其特征在于该各凸出部呈方形状。专利摘要一种具散热功能的电脑主机框架，其特征在于包括一主机框架，该主机框架设有具热传导功能的底板，该底板上设置主机板，该底板对应该主机板上易于产生高温的热源位置设有数个凸出部，该各凸出部表面分别设置导热组件。本技术可使主机板所产生的高温经由导热组件的吸收传导，进一步的传递至各凸出部上，并利用该主机框架的底板所具有的热传导功能，使高温可继续被传导至主机外部，故电脑主机于运作时内部温度不致过高，而适合长时间使用，并使各硬件发挥极佳的工作效能。文档编号G06F1/16GK2650203SQ20032010084公开日2004年10月20日 申请日期2003年10月15日 优先权日2003年10月15日专利技术者吴文志 申请人:映泰股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴文志，
申请(专利权)人：映泰股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：