高接合强度的触控面板制造技术

本实用新型专利技术为一种高接合强度的触控面板，其为一下导电基板上包含有触控区及位于该触控区外围的导电线路区，且该下导电基板上位于该导电线路区处形成有凹凸相间的辅助接合层，再以一胶层将一上膜贴附于该辅助接合层上。由于该凹凸相间的辅助接合层不但会令胶层渗入其间而提高胶层的固着效果，更会使上膜与下导电基板之间的摩擦力增加，进而得以提高触控面板的整体接合强度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种触控面板，尤指一种具有高接合强度的触控 面板。
技术介绍
随着科技的发展，触控面板在日常生活中已极为常见，只要以手 指按压触控面板的表面，触控面板即会侦测何处被按下，并据以执行 相应的动作。目前常见的触控面板有电阻式触控面板、电容式触控面板、声波 式触控面板及红外线触控面板等。请参阅图6与图7所示，电阻式触控面板是由一下导电玻璃基板 41上以一胶层42贴附一上导电膜43，并于该下导电玻璃基板41和该 上导电膜43之间散布有支撑材44;当手指触摸该上导电膜43的表面 时，必然会压迫该上导电膜43，而使上导电膜43和下导电玻璃基板 41接触，进而构成电连接而使一控制器(图中未示)侦知电压变化并据 以计算出受到触摸的位置。另请参阅图8与图9所示，电容式触控面板系于一下玻璃基板51 的上、下表面分别形成有一电极层52、 53，再于该玻璃基板51上粘贴 覆盖一上保护膜54;其感应原理是于面板的四个角落形成一固定电场， 当手指触摸面板时， 一控制器即利用感应人体中的微弱电流而得知触 摸的位置。又请参阅图10所示，声波式触控面板是于一下导电玻璃基板61 侧边设有声波发射器63与声波接收器64，再以绝缘胶(图中未示)涂布 于该下导电玻璃基板61上，以令一上保护膜65可贴附于该下导电玻 璃基板61上；在运行时，会由声波发射器63发射超声波，而由一控 制器侦测声波接收器64是否收到超声波，若手指触摸面板时，即会阻 挡部分超声波的传递，进而可由该控制器计算出遭触摸的位置。然而由于上述的上保护/导电膜43、 54、 65和下导电玻璃基板41、 51、 61的接触面多为光滑面，因此整体接触面积大，故摩擦力较小而 减低了附着力；再者，由于在测试触控面板时，是令触控面板处于高 温的环境中，若上保护/导电膜43、 54、 65和下导电玻璃基板41、 51、 61之间的附着力不够强，当上保护/导电膜43、 54、 65受热时，上保 护/导电膜43、 54、 65和下导电玻璃基板41、 51、 61之间的附着力将 不足以令上保护/导电膜43、 54、 65维持不产生形变， 一旦上保护/导 电膜43、 54、 65变形，将可能拉扯该下导电玻璃基板41、 51、 61而 使之破裂，造成触控面板毁损。因此，仍有待进一步研究，并谋求可 行的解决方案。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是避免触控面板因外在温度剧 烈变化而产生变形及毁损。本技术的主要目的在提供一种高接合强度的触控面板，其可 有效强化上膜和下玻璃基板之间的接合强度。为达到前述目的，本技术提供一种高接合强度的触控面板， 包括-一下导电基板，其上包含有一触控区及一导电线路区，其中该导 电线路区位于该触控区的外围，又该下导电基板上位于该导电线路区处形成有凹凸相间的辅助接合层；至少一胶层，设于该下导电基板上且位于该导电线路区的范围内； 一上膜，其通过该胶层而贴附于该下导电基板上。 利用上述技术手段，该辅助接合层不但会令胶层渗入其间而提高胶层的固着效果，更会使上膜与下导电基板之间的摩擦力增加，进而得以提高触控面板的整体接合强度。又为达到前述目的，本技术还提供一种高接合强度的触控面板，包括一下导电基板，其上包含有一触控区及一导电线路区，其中该导电线路区位于该触控区的外围；至少一胶层，设于该下导电基板上且位于该导电线路区的范围内；一上膜，其通过该胶层而贴附于该下导电基板上，又该上膜底面 对应该下导电基板的导电线路区的范围内形成有凹凸相间的辅助接合 层。附图说明图1为本技术一较佳实施例的分解图。图2为本技术一较佳实施例的分解暨局部放大图。图3为本技术一较佳实施例的侧剖面图。图4为本技术另一较佳实施例的分解图。图5为本技术又一较佳实施例的分解图。图6为现有电阻式触控面板的分解图。图7为现有电阻式触控面板遭按压时的侧剖面图。图8为现有电容式触控面板的分解图。图9为现有电容式触控面板的侧剖面图。图IO为现有音波式触控面板的俯视图。主要元件符号说明IO下导电基板 11触控区 12导电线路区 121导线 1313'辅助接合层 2020'胶层 30上膜 31导线41下导电玻璃基板42胶层43上导电膜44支撑材51下玻璃基板5253电极层54上保护膜 61下导电玻璃基板 63音波发射器 64音波接收器 65上保护膜具体实施方式关于本技术的一较佳实施例，请参阅图1所示，其至少包括 一下导电基板10、 一胶层20以及一上膜30。请进一步参阅图2和图3所示，上述下导电基板10上包含有一触 控区11及一导电线路区12，其中该导电线路区12位于该触控区11 的外围，且该下导电基板10上位于该导电线路区12的范围内形成有 凹凸相间的辅助接合层13和多个导线121，其中导线121形成于该辅 助接合层13上；当本技术为一电容式或电阻式触控面板时，该触 控区11上形成有触控电极(图中未示)，而当本技术为一声波式触 控面板时，该触控区ll上则并无形成触控电极；于本实施例中，该下 导电基板IO是于一玻璃基板上形成触控电极和导线121，而该辅助接 合层13为多个相邻排列且突起于该下导电基板10表面的栅格，由此 在该下导电基板10表面形成所谓的"峰-谷结构"。而关于辅助接合层13的成形方法，可能为以特殊油墨用网印的方 式，经涂布、干燥过程而在该下导电基板10上形成辅助接合层13。上述至少一胶层20设于该下导电基板10上，且位于该导电线路 区12的范围内，由于在涂布该至少一胶层20时，胶层20可更渗入该 辅助接合层13的凹入处，因此待胶层20凝固后，将较直接涂布于平 滑导电基板上时具有较佳的固着效果。上述上膜30是通过该胶层20而贴附于该下导电基板10上，以作 为一供使用者按压的触控表面；又该上膜30的底面可形成有导线31。当辅助接合层13的任意两凸起处之间的距离为3至15微米Oim)， 且辅助接合层13的高度与该下导电基板10上表面的距离为3.5至14.5 微米时，可使上膜30和下导电基板10之间的接合强度达到最大。由上述可知，本技术在该下导电基板上形成有辅助接合层，而非如公知技术那样令下导电基板直接以胶层与上膜贴合，由于该凹 凸相间的辅助接合层减少了下导电基板与上膜之间的接触面积，因此 下导电基板与上膜之间的摩擦力较高，进而增加了下导电基板与上膜 之间的附着力。如此一来，当上膜在触控面板测试过程中受热时，上 膜将因其与下导电基板之间较强的接合强度而令上膜不易产生形变，进而可避免下导电基板遭拉扯而破裂。此外，请参阅图4所示，本技术亦可采用两胶层20、 20'，其 中一胶层20设于该下导电基板10上，另一胶层20'则设于该上膜30 底面，以增加下导电基板10和上膜30之间的接合强度；再者，请参 阅图5所示，该辅助接合层13'亦可形成于上膜30的底面，又或是于 下导电基板上及上膜的底面同时形成有辅助接合层，以更增加下导电 基板10和上膜30之间的接合强度。权利要求1、一种高接合强度的触控面板，其特征在于，包括一下导电基板，其上包含有一触控区及一导电线路区，其中该导电线路区位于该触控区的外围，又该下导电基板上位于该导电线路区处形成有凹凸相间的辅助接合层；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高接合强度的触控面板，其特征在于，包括：　一下导电基板，其上包含有一触控区及一导电线路区，其中该导电线路区位于该触控区的外围，又该下导电基板上位于该导电线路区处形成有凹凸相间的辅助接合层；　至少一胶层，设于该下导电基板上且位于该导电线路区的范围内；　一上膜，其通过该胶层而贴附于该下导电基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢隆胜，
申请(专利权)人：敏理投资股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]