本发明专利技术公开了一种接触式感应器构装结构及其制造方法，其主要是于一基板设置一胶体堤墙，使该基板上的数芯片接点显露于外，以该胶体堤墙的芯片容槽提供感应芯片黏着固定，以导线连接芯片上接点及基板上相对应的芯片接点，再以盖板封合于该胶体堤墙上，将该感应芯片具有接点的一端及该连接感应芯片及基板间的导线密封于内，使该感应芯片上的感应区显露于外，该制造方法则先于基板上设胶体堤墙，再将芯片黏着于该胶体堤墙中及与基板作打线接合，再以盖板黏着于胶体堤墙上将芯片的接点端及与基板连接的导线等予以密封于内，由此，解决先前感应器使用模具成形封胶体时会施压于基板上的感应芯片而发生芯片易碎裂的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种接触式感应器构装技术，特别是指一种接触式感应器的构装结构及其制造方法。
技术介绍
如中国申请第093102125号「接触式感应器封装结构及其制造方法」专利技术专利案所示，即揭示一种可应用于计算机屏幕、鼠标、指纹辨识器...等接触式感应器，由该前揭专利案所揭示的内容中可以得知，该接触式感应器主要是于一基板的接地端上设导电件，另将一感应芯片黏着于该基板上，并以金属导线连接于该感应芯片的接点与该基板线路之间，再以封胶体包覆该感应芯片及该导电件，并使该感应芯片的感应区及该导电件的一部位裸露于封胶体外，而构装成一接触式感应器。惟前揭专利案虽揭示一种接触式感应器，但该接触式感应器的构装结构及其制造方法在实施时，是将感应芯片黏着于基板上电性连接，及基板上设导电件之后，再置入于一模具中模塑成形封胶体，其中因模塑成形封胶体时，为避免溢胶污染该感应芯片的感应区等部位，故模具于合模时，必须施以一合模压力作用于该感应芯片、基板等构件上，其中因感应芯片是型薄质脆的对象，在该合模压力作用下易于发生碎裂而成废品，导致其不合格率有偏高的情况，对此实有加以改善解决的必要。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种，用以克服解决先前既有接触式感应器于构装时易发生芯片受压而碎裂的问题。为达成前揭目的，本专利技术所提出的技术方案包括该，其中该接触式感应器构装结构主要是于一基板设置一胶体堤墙，使该基板顶面一端(或两端)的数芯片接点显露于该胶体堤墙外，另以该胶体堤墙中的芯片容槽提供感应芯片黏着固定，以导线连接该感应芯片一端(或两端)的接点与基板上相对应的芯片接点间，再以一(或二)盖板封合于该胶体堤墙上，将该感应芯片具有接点的一端(或两端)及该处连接感应芯片及基板间的导线密封于内，使该感应芯片上的感应区显露于外。该接触式感应器制造方法是用于成形制造前揭接触式感应器构装结构，其步骤主要是先于一基板上设置胶体堤墙，再将感应芯片黏着于该胶体堤墙中，再令该芯片与基板作打线接合，之后以盖板黏着于胶体堤墙上将芯片的接点端及与基板连接的导线等予以密封于内。本专利技术通过前揭技术方案的设计，其主要是通过该接触式感应器构装结构以及制造方法，使其于构装制造时，先行于基板上设置胶体堤墙，再令感应芯片黏着于该胶体堤墙中及打线接合，再以盖板将该感应芯片一端或两端的接点分布区及导线等部分予以密封包覆于内，而制成该接触式感应器，如此，即可解决免除
技术介绍
使用模具成形封胶体，须施压于基板上的感应芯片而发生芯片易碎裂的问题，进而提升其产品合格率。附图说明图1-3是分别为本专利技术接触式感应器构装结构第一较佳实施例的立体分解示意图、组合剖面示意图以及组合后的立体外观示意图。图4-5是分别为本专利技术接触式感应器构装结构第二较佳实施例的组合剖面示意图以及组合后的立体外观示意图。图6是本专利技术接触式感应器制造方法的一较佳实施例的流程示意图。附图标记说明10基板 11芯片接点 12外接点20胶体堤墙21盖板接合部22接点凹部23芯片容槽24堤墙25接合凹部30感应芯片31感应区32导线33接点40盖板41接合凸部42容槽具体实施方式如图1-3所示，是揭示本专利技术接触式感应器构装结构的第一较佳实施例，其主要包括有一基板10、一胶体堤墙20、一感应芯片30以及一盖板40，其中该基板10上设有线路，该线路延伸至该基板10底面形成多个外接点12，以及延伸至该基板10顶面一端形成多个芯片接点11。该胶体堤墙20是设置于该基板10顶面，其位于该基板10一端的芯片接点11分布区处具有一盖板接合部21，该盖板接合部21中形成一接点凹部22，使该基板10上的芯片接点11显露于外，该胶体堤墙20中间形成一芯片容槽23，与该接点凹部22连通，供感应芯片30设于其中，该胶体堤墙20尚可于相对于该盖板接合部21另端形成一高起的堤墙24，另可于该盖板接合部21的两对应侧端各设一接合凹部25。该感应芯片30顶面具有一感应区31以及数接点33位于该感应区31一侧，该感应芯片30是以该感应区31朝上的方式黏着固定于该胶体堤墙20的芯片容槽23中，并使其具有接点33的一端伸向该胶体堤墙20的接点凹部22，并以导线32分别连接该感应芯片30上的各接点33与该基板10上相对应的芯片接点11间，该些导线32及其所连接的感应芯片30接点33及基板10芯片接点11外侧尚可再被覆一绝缘胶34，该绝缘胶34可为环氧树脂、硅胶...等绝缘胶体。该盖板40是通过封合于该胶体堤墙20的盖板接合部21上，将该感应芯片30具有接点的一端以及该连接感应芯片30及基板10间的导线32密封包覆于内，并使该感应芯片30上的感应区31显露于外，该盖板40底面尚可形成由下往上凹入的容槽42，供作导线容置之用，又该盖板40底面尚可形成接合凸部41分别与该胶体堤墙20上的接合凹部25对应配合，此外，该盖板40与胶体堤墙20间对应配合的接合凸部及接合凹部亦可为位置互换的设计。本专利技术接触式感应器构装结构除前揭于感应芯片的感应区一侧具有数接点的实施例外，尚可令该感应芯片的感应区两侧具有数接点的实施例，如图4-5所示，其中是令该接触式感应器包括一基板10、一胶体堤墙20、一感应芯片30以及二盖板40，其中该基板10上设有线路，该线路延伸至该基板10底面形成多个外接点，以及延伸至该基板10顶面两相对应的侧端处形成多个芯片接点。该胶体堤墙20设置于该基板10顶面，其位于该基板10两端的芯片接点分布区处各具有一盖板接合部21，该二盖板接合部21中分别形成一接点凹部22，使该基板10二端的芯片接点显露于外，该胶体堤墙20中间形成一芯片容槽23，与该二接点凹部22连通，供感应芯片30设于其中，另可于该二盖板接合部21的两对应侧端各设一接合凹部25。该感应芯片30顶面具有一感应区31以及数接点分布于该感应区31两相对应侧端处，该感应芯片30是以感应区31朝上的方式黏着固定于该胶体堤墙20的芯片容槽23中，并使其具有接点33的两端分别伸向该胶体堤墙20的二接点凹部22，并以导线32分别连接该感应芯片30上的各接点33与该基板10上相对应的芯片接点11间，该些导线32及其所连接的感应芯片30接点33及基板10芯片接点11外侧尚可被覆一绝缘胶34，该绝缘胶34可为环氧树脂、硅胶...等绝缘胶体。该二盖板40是封合于该胶体堤墙20的盖板接合部21上，将该感应芯片30具有接点的两端以及该连接感应芯片30及基板10间的导线32包覆密封于内，并使该感应芯片30上的感应区31显露于外，该盖板40底面尚可形成由下往上凹入的容槽，供作导线容置之用，又该盖板40底面尚可形成接合凸部41分别与该胶体堤墙20上的接合凹部25对应配合，又该对应配合的接合凸部及接合凹部亦可为位置互换的设计。如图6所示，有关该接触式感应器的制造方法是包括以下步骤提供一基板10，该基板10上预有线路，该线路延伸至该基板10底面形成多个外接点，另延伸至该基板10顶面一端(或相对应的两端)形成多个芯片接点11；于该基板10顶面设置一胶体堤墙20，并使该胶体堤墙10位于该基板10一端(或两端)的芯片接点11分布区处形成一盖板接合部21，该盖板接合部21中形成一接点凹部22，使该基板10的芯片接点显露于外，且该胶体堤墙20中本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种接触式感应器构装结构，包括：一基板，其上设有线路，并于该基板底面形成多个外接点，及于该基板顶面一端或两端形成多个芯片接点；一胶体堤墙，设置于该基板顶面，其在该基板的芯片接点分布区处具有一盖板接合部，该盖板接合部中形成一接 点凹部，使该基板上的芯片接点显露于外，该胶体堤墙中间形成一芯片容槽连通该接点凹部；一感应芯片，其顶面具有一感应区以及多个接点位于该感应区一侧或两侧，该感应芯片以该感应区朝上黏着固定于该胶体堤墙的芯片容槽中，并使其具有接点的端部伸向该 胶体堤墙的接点凹部，以导线分别连接该感应芯片上的各接点与该基板上相对应的芯片接点间；以及一或二盖板，是封合于该胶体堤墙的盖板接合部上，将该感应芯片具有接点的端部及该连接感应芯片及基板间的导线密封于内，使该感应芯片上的感应区显露于外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆忠，杨中琪，林修仲，高浚议，郭香馨，
申请(专利权)人：台湾典范半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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