本发明专利技术是一种近接感测器及其制法，其包含有一感光单元、一发光单元、复数透明胶层与一封装体，该封装体系包覆该感光单元与该发光单元，该些透明胶层分别形成在感光单元与发光单元的表面，透明胶层顶面具有一环状凸部，封装体对应感光部与发光部区域分别形成一通孔，其中通孔系连通该环状凸部所包围之区域而构成一凹口；在进行封胶的制程中，未固化的透明胶层具有可塑性，当压模压在透明胶层上时，压模上的凸块将陷入透明胶层内，使凸块与透明胶层紧密接触，当注入黑胶时，可避免黑胶渗入凸块与透明胶层之间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种近接感测器及其制法，特别是指利用封装体包覆感光晶片与发光晶片的近接感测器及其制法。
技术介绍
近接感测器系一种光的感测装置，请参考图5所示，已知的近接感测器60主要包含有一底板61、一金属遮罩62、一发光元件63与一感光元件64。该底板61与金属遮罩62对合而成为一壳体，该金属遮罩62的内部具有一隔板620，用以分隔出两个腔室621，该两腔室621分别在金属遮罩62的表面形成开口622；该发光元件63与感光元件64分别设于该两腔室621内。只要一物体65够接近该近接感测器60，物体65将反射由发光元件63所发出的光线，该感光元件64可检测出被物体65反射的光线。然而，近接感测器的体积较小，而金属遮罩62系采用冲压技术制成的构件，制造小体积的金属遮罩62难度较高，故需要较高的成本制造。请参考美国专利公告第US8,097,852号所揭露的近接感测器，其透过二次封胶的制法形成近接感测器，制法如下所述：请参考图6A所示，在一导线架70上设置发光晶片71与感光晶片72后，系在该两晶片71、72上分别形成透明胶层73，使该两透明胶层73分别包覆该两晶片71、72，上述为第一次封胶。请参考图6B所示，待该两透明胶层73固化后，将一压模74设于该两透明胶层73上，其中该压模74具有两凸部740，该两凸部740分别压抵在透明胶73的表面。请参考图6C所示，填充黑胶75，即为第二次封胶，令黑胶75包覆晶片71、72以阻隔水气与杂质，避免该些晶片71、72受到污染，确保产品品质。请参考图6D所示，待黑胶75固化后即移除压模，原先被压模之凸部740所占的空间分别形成透光孔750，是以，该感光晶片71得以透过透光孔750以感测外界的光线，而该发光晶片72得以发射光线到外界。在前案的制法中，如图6C所示，在执行黑胶填充的制程中，由于透明胶层73已经固化，且因透明胶层73内部设有感光晶片71与发光晶片72，该压模74施于透明胶层73的压力不可过大，以避免压模74压坏感光晶片71与发光晶片72，因此凸部740与透明胶层73之间的密合度不佳；此时，黑胶75系以射出方式成形在压模74与导线架70之间，黑胶75因射出成型的压力会渗入凸部740与透明胶层73之间，请参考图6D所示，将造成透明胶层73的表面形成残留黑胶751。感光晶片71是用于感测周遭环境光线强度的变化，当该发光元件72所发出的光被物体反射至感光元件71时，该感光晶片71即可感应出光线强度的差异，因此让感光晶片71与发光晶片72可正常发出、接收光线系相当重要的。然而，若透明胶层73的表面形成残留黑胶751，不论是发光晶片72所发出的光线，或感光晶片71所感测到的光线，都将受到残留黑胶751的遮蔽，导致近接感测器的准确度降低。
技术实现思路
有鉴于残留黑胶导致近接感测器准确度降低的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种近接感测器及其制法，在封胶的过程中，避免黑胶形成在感光晶片与发光晶片上方，而导致遮蔽感光晶片与发光晶片。为达前揭目的，本专利技术所采用的技术手段是令该近接感测器包含有：一感光单元，具有一感光部；一发光单元，具有一发光部；复数透明胶层，分别形成在该感光单元与发光单元的表面，各透明胶层之表面系形成一环状凸部；及一封装体，包覆该感光单元与该发光单元，该封装体的顶面对应该感光部与发光部的区域分别形成一通孔，该通孔连通该环状凸部所包围之区域而构成一凹口。为达前揭目的，本专利技术所采用的技术手段是令该近接感测器的制法包含以下步骤：准备一导电架，该导电架包含有一感光晶片座、一发光晶片座与复数个引脚；在该感光晶片座及该发光晶片座上分别设置一感光晶片与一发光晶片，其中该感光晶片的顶面具有一感光部，该发光晶片的顶面具有一发光部；利用复数导线将该感光晶片与发光晶片分别电连接到该些引脚；在该感光部与发光部表面分别形成一透明胶；利用一压模压入透明胶，其中该压模对应感光部与发光部区域具有凸块，当压模压入透明胶时，凸块的底部陷入透明胶，使透明胶包覆凸块的底缘；在导电架与压模之间注入黑胶；待黑胶与透明胶固化后，移除封装胶带与压模，其中黑胶固化而成为一封装体；及切割该封装体，以获得近接感测器。综上所述，在进行封胶的制程中，由于透明胶仍具有可塑性，当压模下压在透明胶上时，压模的凸块会系陷入透明胶的顶端，透明胶将包覆凸块的底部，因此凸块的底部与透明胶之间系紧密接触的，故当黑胶注入时，黑胶无法渗进凸块与透明胶层之间，藉此避免黑胶形成在感光部与发光部上方，进而提升近接感测器的准确度。附图说明图1：本专利技术制法较佳实施例的流程示意图。图2A~2G：本专利技术流程中各阶段的半成品示意图。图3：本专利技术近接感测器的侧视示意图。图4：图3的局部放大图。图5：已知近接感测器的侧视示意图。图6A~6D：另一已知近接感测器在制程中的半成品示意图。主要元件符号说明：10 导电架 100 封装胶带11 感光晶片座 12 发光晶片座13 引脚 110 感光晶片111 感光部 120 发光晶片121 发光部 14 粘着层15 导线 16 透明胶160 环状凸部17 凹口 20 压模21 基板 22 凸块30 黑胶 40 感光单元400 感光晶片座 401 感光晶片402 引脚 403 感光部404 导线 405 胶层41 发光单元 410 发光晶片座411 发光晶片 412 引脚413 发光部 414 导线415 胶层 42 透明胶层421 凹部 422 环状凸部43 封装体431 通孔 60 近接感测器61 底板 62 金属遮罩620 隔板 621 腔室622 开口 63 发光元件<本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种近接感测器，其特征在于，所述的近接感测器包含有：一感光单元，具有一感光部；一发光单元，具有一发光部；复数透明胶层，分别形成在所述的感光单元与发光单元的表面，各透明胶层之表面系形成一环状凸部；及一封装体，包覆所述的感光单元与所述的发光单元，所述的封装体的顶面对应所述的感光部与发光部的区域分别形成一通孔，所述的通孔连通所述的环状凸部所包围之区域而构成一凹口。
【技术特征摘要】
2012.05.04 TW 1011159601.一种近接感测器，其特征在于，所述的近接感测器包含有：
一感光单元，具有一感光部；
一发光单元，具有一发光部；
复数透明胶层，分别形成在所述的感光单元与发光单元的表面，各透明胶层之表面系
形成一环状凸部；及
一封装体，包覆所述的感光单元与所述的发光单元，所述的封装体的顶面对应所述的
感光部与发光部的区域分别形成一通孔，所述的通孔连通所述的环状凸部所包围之区域而
构成一凹口。
2.如权利要求1所述的近接感测器，其特征在于：
所述的感光单元包含：
一感光晶片座；
复数个引脚，系外露于所述的封装体；及
一感光晶片，设于所述的感光晶片座上且电连接所述的引脚，所述的感光晶片具
有所述的感光部；
所述的发光单元包含：
一发光晶片座；
复数个引脚，系外露于所述的封装体；及
一发光晶片，设于所述的发光晶片座上且电连接所述的引脚，所述的发光晶片具
有所述的发光部。
3.如权利要求1或2所述的近接感测器，其特征在于，所述的感光晶片与发光晶片系
分别透过导线而电连接到所述的引脚。
4.如权利要求3所述的近接感测器，其特征在于，所述的感光晶片与感光晶片座之间
设有一胶层，且所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：林淑萍，陈俊吉，洪宗裕，张夷华，
申请(专利权)人：台湾典范半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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