冷却电子部件的冷却系统及其方法、电子控制单元和车辆技术方案

本发明专利技术涉及冷却电子部件的冷却系统及其方法、电子控制单元和车辆。本公开涉及一种用于冷却电子部件的冷却系统，该冷却系统包括具有用于引导液体的冷却通道的散热器。该散热器包括外表面，该外表面包括部分地暴露出冷却通道的至少一个开口。电子部件被安装至外表面，使得电子部件覆盖开口。密封材料被布置在电子部件与外表面之间，以至少部分地将电子部件相对于液体密封。本公开还涉及一种组装冷却系统的方法，该方法包括：穿过散热器的外表面形成至少一个开口；将密封材料围绕至少一个开口以液态分配在外表面上面，以形成成型物；以及将电子部件压到成型物上。电子部件压到成型物上。电子部件压到成型物上。

【技术实现步骤摘要】
冷却电子部件的冷却系统及其方法、电子控制单元和车辆


[0001]本公开涉及一种冷却系统和一种组装用于冷却电子部件的冷却系统的方法，该冷却系统包括电子部件和散热器。本公开还涉及电子控制单元和车辆。

技术介绍

[0002]当前的电子控制单元具有多个具有高功耗的处理器。已知使用液体冷却作为消除由于高功耗而产生的热量的手段。
[0003]已知概念的挑战在于，将冷却结构与电子控制单元的电子部件分开的每个元件会给整个系统带来很大的热阻，从而导致冷却效率的损失。将电子部件与冷却结构分开的热界面材料必须相对较厚，以补偿电子部件以及冷却结构的所有公差，其中，这些公差是由于例如焊接或铣削之类的制造工艺而产生的。这些公差无法完全避免，从而导致冷却系统效率不足。
[0004]因此，需要提供一种用于冷却电子部件的特别高效的冷却系统以及一种用于组装这种冷却系统的方法。此外，需要提供一种电子控制单元和包括该电子控制单元的车辆，该电子控制单元被特别良好地保护以防止其电子部件过热。

技术实现思路

[0005]本公开提供了一种冷却系统、电子控制单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于冷却至少一个电子部件(14、16、28、30、32)的冷却系统(10)，所述冷却系统(10)包括：所述至少一个电子部件(14、16、28、30、32)；和散热器(12)，所述散热器(12)具有用于引导液体通过所述散热器(12)的至少一个冷却通道(22、40、42、44、46)，其中，所述散热器(12)包括外表面(20)，所述外表面(20)具有至少部分地暴露出所述至少一个冷却通道(22、40、42、44、46)的至少一个开口(24)，其中，相应电子部件(14、16、28、30、32)被安装至所述外表面(20)，使得所述电子部件(14、16、28、30、32)覆盖所述至少一个开口(24)，并且其中，所述冷却系统(10)包括布置在所述电子部件(14、16、28、30、32)与所述外表面(20)之间以至少部分地将所述电子部件(14、16、28、30、32)相对于所述液体密封的密封材料(26)。2.根据权利要求1所述的冷却系统(10)，其中，所述密封材料(26)被布置在所述电子部件(14、16、28、30、32)与所述散热器(12)的所述外表面(20)之间，使得当所述液体流过所述至少一个冷却通道(22、40、42、44、46)时，所述电子部件(14、16、28、30、32)至少部分地与所述液体直接接触。3.根据前述权利要求中任一项所述的冷却系统(10)，其中，所述密封材料(26)包括胶粘剂，例如热塑性材料或热熔粘合剂。4.根据前述权利要求中任一项所述的冷却系统(10)，其中，所述密封材料(26)是耐冷却剂的，和/或其中，所述密封材料(26)是刚性的，例如，其中，所述密封材料(26)抵抗至少1巴和/或至少2巴的压力。5.根据前述权利要求中任一项所述的冷却系统(10)，其中，所述电子部件(14、16、28、30、32)与所述散热器(12)的所述外表面(20)之间的安装是非形状配合和非摩擦的。6.根据前述权利要求中任一项所述的冷却系统(10)，其中，所述电子部件(14、16、28、30、32)经由胶合或经由焊接安装至所述散热器(12)的所述外表面(20)。7.根据前述权利要求中任一项所述的冷却系统(10)，其中，所述密封材料(26)包括与二维...

【专利技术属性】
技术研发人员：V，
申请(专利权)人：APTIV技术有限公司，
类型：发明
国别省市：