电子装置及其散热组件制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置及其散热组件，其中该散热组件包含一底板、一外盖、一热引导座、一引流单元与两个侧盖组。底板承载一发热源。外盖包含一盖体与两个开槽，盖体覆盖于底板的一面，并与底板之间定义有一容置空间。开槽分别形成于盖体的两个相对侧，且连接容置空间。热引导座分别热连接发热源与盖体，热引导座内含多个并排空隙。每个并排空隙接通此两个开槽。此两个侧盖组分别位于此两个开槽内，且可拆卸地连接盖体与热引导座。引流单元配置于其中一侧盖组内，将流体经由并排空隙引导至另一侧盖组。侧盖组。侧盖组。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其散热组件


[0001]本专利技术涉及一种散热组件，特别是涉及一种具有隧道式热引导模块的散热组件。

技术介绍

[0002]计算机的许多内部元件在运作时会产生大量热能，因此良好的散热设施是决定计算机运作效能以及可靠度的一大关键因素。举例来说，以工作负荷最高的中央处理单元(CPU)或/及绘图处理单元(GPU)的散热问题最为棘手。此外，对于上述内部元件的散热设施也相当重视防水措施，以降低内部元件受到水气影响而导致短路故障的机会。
[0003]然而，在散热设施进行零件维修/更换或重新组装后，往往会导致降低或丧失防水的功能，进而提高内部元件导致短路故障的机会。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一目的在于提供一种电子装置及其散热组件，用以提高散热效能。
[0005]本专利技术的一目的在于提供一种电子装置及其散热组件，用以解决以上现有技术所提到的困难。
[0006]本专利技术的一实施例提供的散热组件包含一底板、一外盖、一热引导座、一第一侧盖组、一第二侧盖组与至少一第一引流单元。底板用以承载一发热源。外盖包含一盖体、一第一开槽与一第二开槽。盖体覆盖于底板的一面，并与底板之间定义有一容置空间。第一开槽与第二开槽分别形成于盖体的两个相对侧，且连接容置空间。热引导座分别接触发热源与盖体，热引导座内含多个并排空隙。每个并排空隙接通第一开槽与第二开槽。第一侧盖组位于第一开槽内，且可拆卸地连接盖体与热引导座。第二侧盖组位于第二开槽内，且可拆卸地连接盖体与热引导座。第一引流单元配置于第一侧盖组的第一通道内，用以将流体从第一侧盖组经由这些并排空隙引导至第二侧盖组的第二通道。
[0007]依据本专利技术一或多个实施例，在上述的散热组件中，第一开槽包含一第一凹陷部与一第一开口。第一凹陷部形成于盖体的其中一侧。第一开口位于第一凹陷部内，分别连接容置空间与第一通道。第一侧盖组完全嵌入第一凹陷部内，且第一通道通过第一开口接通容置空间。
[0008]依据本专利技术一或多个实施例，在上述的散热组件中，热引导座包含一底座部、一上盖部、一鳍片组与两个锁固部。底座部的一面直接连接发热源。上盖部覆盖底座部的另面，且直接连接盖体。鳍片组包含多个鳍片。这些鳍片直线并排地位于底座部的另面，使得底座部、上盖部与这些鳍片共同区隔出这些并排空隙。每个并排空隙分别接通第一通道与第二通道。锁固部分别位于鳍片组的两个相对端，以供第一侧盖组与第二侧盖组分别锁固于鳍片组上。
[0009]依据本专利技术一或多个实施例，在上述的散热组件中，第一侧盖组包含一第一支撑架、一第一弹性内垫、一第一风罩盖与一第一弹性外垫。第一支撑架锁固于热引导座的一侧，具有至少一放置区。放置区用以放置该第一引流单元。第一弹性内垫直接夹合于第一支
撑架与热引导座之间。第一风罩盖锁固于第一引流单元与盖体上。第一弹性外垫直接夹合于第一风罩盖与第一支撑架之间。
[0010]依据本专利技术一或多个实施例，在上述的散热组件中，第一支撑架包含一架体及一延伸部。架体位于第一弹性外垫与第一弹性外垫之间，放置区凹设于架体内。延伸部包含一本体、一抵靠面与一引导斜面。本体连接架体面向热引导座的一面。抵靠面位于本体背对放置区的一面，用以抵靠第一弹性内垫。引导斜面位于本体面对放置区的一面，用以引导第一通道内的流体移至这些并排空隙内。
[0011]依据本专利技术一或多个实施例，在上述的散热组件中，外盖还包含一线槽与一穿孔。线槽形成于盖体背对底板的一面。穿孔形成于线槽内，且连接线槽与容置空间。第一引流单元具有一供电线材，且供电线材经过穿孔，并限位于线槽内。
[0012]依据本专利技术一或多个实施例，上述的散热组件还包含至少一第二引流单元。第二引流单元配置于第二支撑架内，用以将这些并排空隙内的流体送出第二侧盖组。
[0013]本专利技术的另一实施例提供的电子装置包含一底板、一外盖、一发热源、一隧道式热引导模块及一流体提供装置。外盖包含一盖体、一第一开槽与一第二开槽。盖体覆盖于底板的一面，并与底板之间定义有一容置空间。第一开槽与第二开槽分别形成于盖体的两个相对侧，且连接容置空间。发热源位于容置空间内，且固设于底板的此面。隧道式热引导模块位于容置空间、第一开槽与第二开槽内，热连接发热源。流体提供装置通过一引导管线气密地连接第一开槽与第二开槽，用以提供流体至隧道式热引导模块以及接收从隧道式热引导模块而回来的流体。
[0014]依据本专利技术一或多个实施例，在上述的电子装置中，隧道式热引导模块更包含一热引导座、一第一侧盖组、一第二侧盖组与至少一第一引流单元。热引导座分别热连接发热源与盖体，内含多数个并排空隙。每个并排空隙独立接通第一开槽与第二开槽，并与发热源气密隔绝。第一侧盖组位于第一开槽内，且可拆卸地连接盖体与热引导座。第一侧盖组包含一第一通道。第二侧盖组位于第二开槽内，且可拆卸地连接盖体与热引导座，第二侧盖组包含一第二通道。第一引流单元配置于第一通道内，用以将流体从第一侧盖组经由这些并排空隙引导至第二通道。
[0015]依据本专利技术一或多个实施例，在上述的电子装置中，热引导座包含一底座部、一上盖部、一鳍片组与两个锁固部。底座部的一面直接接触发热源。上盖部覆盖底座部的另面，且直接连接盖体。鳍片组包含多数个鳍片。这些鳍片直线并排地位于底座部的另面，使得这些鳍片与上盖部共同区隔出这些并排空隙。每个并排空隙分别接通第一通道与第二通道。锁固部分别位于鳍片组的两个相对端，以供第一侧盖组与第二侧盖组分别锁固于鳍片组上。
[0016]如此，通过以上各实施例的所述架构，本专利技术能够在进行维修/更换后，仍不致降低或丧失防水的功能，进而降低发热源导致短路故障的机会。
[0017]以上所述仅用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施例及相关附图中详细介绍。
附图说明
[0018]为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说
明如下：
[0019]图1为本专利技术一实施例的电子装置的立体图；
[0020]图2为图1的分解图；
[0021]图3A为图1的电子装置沿线段AA所制成的剖视图；
[0022]图3B为图3A的区域M的局部放大图；
[0023]图4为图1的电子装置沿线段BB所制成的剖视图；
[0024]图5为本专利技术一实施例的电子装置的分解图；以及
[0025]图6为本专利技术一实施例的电子装置的示意图。
[0026]符号说明
[0027]10、11、12
…
电子装置
[0028]100
…
散热组件
[0029]110
…
底板
[0030]111
…
顶面
[0031]120
…
外盖
[0032]121
…
盖体
[0033]122
…
线槽
[0034]123
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包含：底板，用以承载发热源；外盖，包含盖体、第一开槽与第二开槽，该盖体覆盖于该底板的一面，并与该底板之间定义有容置空间，该第一开槽与该第二开槽分别形成于该盖体的两个相对侧，且连接该容置空间；热引导座，分别接触该发热源与该盖体，内含多个并排空隙，每一该些并排空隙接通该第一开槽与该第二开槽；第一侧盖组，位于该第一开槽内，且可拆卸地连接该盖体与该热引导座，包含第一通道；第二侧盖组，位于该第二开槽内，且可拆卸地连接该盖体与该热引导座，包含第二通道；以及至少一第一引流单元，配置于该第一通道内，用以将流体从该第一侧盖组经由该些并排空隙引导至该第二通道。2.如权利要求1所述的散热组件，其中该第一开槽包含：第一凹陷部，形成于该盖体的该两个相对侧其中之一；以及第一开口，位于该第一凹陷部内，分别连接该容置空间与该第一通道，其中该第一侧盖组完全嵌入该第一凹陷部内，且该第一通道通过该第一开口接通该容置空间。3.如权利要求1所述的散热组件，其中该热引导座包含：底座部，该底座部的一面直接连接该发热源；上盖部，覆盖该底座部的另面，且直接连接该盖体；以及鳍片组，包含多个鳍片，该些鳍片直线并排地位于该底座部的该另面，使得该底座部、该上盖部与该些鳍片共同区隔出该些并排空隙，每一该些并排空隙分别接通该第一通道与该第二通道；两个锁固部，分别位于该鳍片组的两个相对端，以供该第一侧盖组与该第二侧盖组分别锁固于该鳍片组上。4.如权利要求1所述的散热组件，其中该第一侧盖组包含：第一支撑架，锁固于该热引导座的一侧，具有至少一放置区，该放置区用以放置该第一引流单元；第一弹性内垫，直接夹合于该第一支撑架与该热引导座之间；第一风罩盖，锁固于该第一引流单元与该盖体上；以及第一弹性外垫，直接夹合于该第一风罩盖与该第一支撑架之间。5.如权利要求4所述的散热组件，其中该第一支撑架包含：架体，位于该第一弹性外垫与该第一弹性外垫之间，其中该放置区凹设于该架体内；以及延伸部，包含：本体，连接该架体面向该热引导座的一面；抵靠面，位于该本体背对该放置区的一面，用以抵靠该第一弹性内垫；以及引...

【专利技术属性】
技术研发人员：林庆达，曹吕龙，洪政彰，蔡玉晴，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：