用于PCIE安装的服务器外围电子器件的冷却设计制造技术

本申请公开了一种用于容纳在机箱内的外围部件互连快捷(PCIE)电子器件的流体冷却模块(或系统)。该系统包括：附接至机箱的安装轨道；冷板/冷却板，具有附接至冷板侧部的一个或多个安装螺栓，该一个或多个安装螺栓将冷板锁定至安装轨道的固定通道，以将冷板的表面靠着PCIE电子器件的表面定位，固定通道的锁定齿确保由冷板在PCIE电子器件上水平地加载适当的压力；以及流体回路，沿着所述安装轨道的长度，以将流体循环至冷板以冷却PCIE电子器件。以将流体循环至冷板以冷却PCIE电子器件。以将流体循环至冷板以冷却PCIE电子器件。

【技术实现步骤摘要】
用于PCIE安装的服务器外围电子器件的冷却设计


[0001]本专利技术的实施方式大体涉及电子器件冷却。更具体地，本专利技术的实施方式涉及一种用于设计和组装液体冷却硬件的方法，该液体冷却硬件用于外围部件互连快捷(PCIE)安装的外围电子器件的冷却设计。

技术介绍

[0002]边缘计算是人工智能(AI)和5G时代的一项重要技术。边缘计算设备将允许某种级别的本地数据处理和存储。边缘计算需要部署更靠近终端用户的IT设备/电子器件，例如智能电话、自动驾驶车辆、智能家居等。因此，部署的环境可以根据情况不同而不同。在数据中心中，非常好地控制了部署环境，使得服务器在期望的热条件和湿度条件下运行。然而，边缘设备可以部署在外部环境中，其直接将计算设备暴露于外部空气，即，不适于运行这些设备的条件。在一些其它应用中，电子器件可以部署在恶劣的环境中。这可能影响这些电子器件的长期可靠性和/或正常运行。
[0003]先前的尝试将传统的空气冷却用于边缘计算设备/电子器件，类似于用于IT设备的空气冷却解决方案。空气冷却的一些缺点包括有限的冷却，以及将电子器件暴露于周围环境可能影响电子器件的运行和可靠性。大多数当前的边缘计算设备设计成使用自然传导冷却。然而，这仅对于低功率设计设备可行。对于较高功率密度的设备，表面温度可能超过设计极限，或者设备可能不能适当地工作。

技术实现思路

[0004]根据本申请的一方面，提供了一种用于容纳在机箱内的外围电子器件的流体冷却系统，包括：安装轨道，附接至所述机箱的第一侧面板和第二侧面板，所述第一侧面板和所述第二侧面板是相对的侧面板；冷板，具有附接至所述冷板的侧部的一个或多个安装螺栓，所述一个或多个安装螺栓将所述冷板锁定至所述安装轨道，以将所述冷板的表面靠着安装在所述机箱内的主板上的所述外围电子器件的表面定位；流体供应管线，设置在所述安装轨道上，以接收来自外部流体源的冷却流体，并将所述冷却流体供应至所述冷板；以及流体返回管线，设置在所述安装轨道上，以将所述冷却流体从所述冷板返回至所述外部流体源，其中，所述流体供应管线和所述流体返回管线形成流体回路，以将所述冷却流体循环至所述冷板以冷却所述外围电子器件。
[0005]根据本申请的另一方面，提供了一种容纳在机箱内的数据处理系统，包括：主板；中央处理单元(CPU)，安装在所述主板上；外围电子器件，安装在所述主板上；安装轨道，附接至所述机箱的第一侧面板和第二侧面板，所述第一侧面板和所述第二侧面板是相对的侧面板；冷板，具有附接至所述冷板的侧部的一个或多个安装螺栓，所述一个或多个安装螺栓将所述冷板锁定至所述安装轨道，以将所述冷板的表面靠着所述外围电子器件的表面定位；流体供应管线，设置在所述安装轨道上，以接收来自外部流体源的冷却流体，并将所述冷却流体供应至所述冷板；以及流体返回管线，设置在所述安装轨道上，以将所述冷却流体
从所述冷板返回至所述外部流体源，其中，所述流体供应管线和所述流体返回管线形成流体回路，以将所述冷却流体循环至所述冷板以冷却所述外围电子器件。
[0006]根据本申请的又一方面，提供了一种数据中心的电子机架，包括：一种排列成栈的服务器叶片阵列，每个服务器叶片均包括容纳在机箱内的一个或多个服务器，每个机箱均包括：主板；中央处理单元(CPU)，安装在所述主板上；外围电子器件，安装在所述主板上；安装轨道，附接至所述机箱的第一侧面板和第二侧面板，所述第一侧面板和所述第二侧面板是相对的侧面板；冷板，具有附接至所述冷板的侧部的一个或多个安装螺栓，所述一个或多个安装螺栓将所述冷板锁定至所述安装轨道，以将所述冷板的表面靠着所述外围电子器件的表面定位；流体供应管线，设置在所述安装轨道上，以接收来自外部流体源的冷却流体，并将所述冷却流体供应至所述冷板；以及流体返回管线，设置在所述安装轨道上，以将所述冷却流体从所述冷板返回至所述外部流体源，其中，所述流体供应管线和所述流体返回管线形成流体回路，以将所述冷却流体循环至所述冷板以冷却所述外围电子器件。
附图说明
[0007]本专利技术的实施方式在图中以示例的方式而不是限制的方式示出，在附图中相同的附图标记表示类似的元件。
[0008]图1是示出根据一个实施方式的数据中心设施的示例的框图。
[0009]图2是示出根据一个实施方式的电子机架的示例的框图。
[0010]图3是示出根据一个实施方式的用于封闭电子封装(EEP)的流体冷却外壳/机箱的俯视图的框图。
[0011]图4是示出根据一个实施方式的用于冷却EEP的PCIE装置的流体冷却系统的侧视图的框图。
[0012]图5是示出根据一个实施方式的用于冷却EEP的PCIE装置的流体冷板/冷却板的框图。
[0013]图6是示出根据一个实施方式的用于EEP的安装轨道的俯视图的框图。
[0014]图7是示出根据另一实施方式的用于EEP的安装轨道的俯视图的框图。
[0015]图8是示出根据另一实施方式的用于EEP的安装轨道的俯视图的框图。
[0016]图9是示出根据另一实施方式的用于EEP的流体安装系统的侧视图的框图。
[0017]图10是示出根据一个实施方式的用于冷却EEP的PCIE装置的流体安装系统的俯视图的框图。
具体实施方式
[0018]将参考以下所讨论的细节来描述本专利技术的各种实施方式和方面，附图将示出所述各种实施方式。下列描述和附图是对本专利技术的说明，而不应当解释为对本专利技术进行限制。描述了许多特定细节以提供对本专利技术的各种实施方式的全面理解。然而，在某些情况下，并未描述众所周知的或常规的细节，以提供对本专利技术的实施方式的简洁讨论。
[0019]本说明书中提及“一个实施方式”或“实施方式”意味着结合该实施方式所描述的特定特征、结构或特性可包括于本专利技术的至少一个实施方式中。在本说明书中各个地方出现的短语“在一个实施方式中”不一定全部指同一实施方式。
[0020]根据一个方面，流体冷却系统包括：安装轨道，该安装轨道附接至机箱的第一侧面板和第二侧面板，第一侧面板和第二侧面板是相对的侧面板；冷板，具有附接至冷板的侧部的一个或多个安装螺栓，该一个或多个安装螺栓将冷板锁定至安装轨道，以将冷板的表面靠着安装在机箱内的主板上的外围电子器件的表面定位；流体供应管线，其设置在安装轨道上，以接收来自外部流体源的冷却流体，并将冷却流体供应至冷板；以及流体返回管线，其设置在安装轨道上，以将冷却流体从冷板返回至外部流体源，其中流体供应管线和流体返回管线形成流体回路，以将冷却流体循环到冷板，从而冷却外围电子器件。
[0021]在一个实施方式中，安装轨道包括安装框架，安装框架附接至机箱，以及安装轨道附接至安装框架的一段长度，其中冷板的一个或多个安装螺栓沿着安装轨道的固定通道滑动。在一个实施方式中，安装框架附接至机箱的两个侧面板或机箱的底面板。
[0022]在一个实施方式中，安装轨道进行预组装，并固定地附接至机箱，或在机箱被组装且PCIE电子器件组装到机箱上之后，安装轨道基于锁定机构而附接至机箱。在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于容纳在机箱内的外围电子器件的流体冷却系统，所述流体冷却系统包括：安装轨道，附接至所述机箱的第一侧面板和第二侧面板，所述第一侧面板和所述第二侧面板是相对的侧面板；冷板，具有附接至所述冷板的侧部的一个或多个安装螺栓，所述一个或多个安装螺栓将所述冷板锁定至所述安装轨道，以将所述冷板的表面靠着安装在所述机箱内的主板上的所述外围电子器件的表面定位；流体供应管线，设置在所述安装轨道上，以接收来自外部流体源的冷却流体，并将所述冷却流体供应至所述冷板；以及流体返回管线，设置在所述安装轨道上，以将所述冷却流体从所述冷板返回至所述外部流体源，其中，所述流体供应管线和所述流体返回管线形成流体回路，以将所述冷却流体循环至所述冷板以冷却所述外围电子器件。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述安装轨道包括附接至所述机箱的安装框架，其中，所述安装轨道附接至所述安装框架的一段长度，其中，所述冷板的所述一个或多个安装螺栓沿着所述安装轨道的固定通道滑动。3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述安装框架附接至所述机箱的所述第一侧面板和所述第二侧面板或所述机箱的底面板。4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述安装轨道进行预组装并固定地附接至所述机箱，或在组装所述机箱和将所述外围电子器件组装到所述机箱上之后，所述安装轨道基于锁定机构附接至所述机箱。5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述外围电子器件不需要具有用于将所述冷板安装至所述外围电子器件的安装孔，其中，所述冷板压靠所述外围电子器件，并且压力由附接至所述安装轨道的所述冷板支承。6.根据权利要求1所述的系统，其中，所述外围电子器件的两个相对表面夹在所述冷板与另一冷板之间，用于所述冷板和所述另一冷板从所述外围电子器件的所述相对表面吸取热量。7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述外围电子器件的相对表面夹在所述冷板与安装板之间，其中，所述安装板包括附接至所述安装板的侧部的一个或多个安装螺栓，并且所述安装板的所述一个或多个安装螺栓锁定至所述安装轨道，以水平地锁定力，从而支承压靠在所述冷板的表面上的所述外围电子器件，从而冷却所述外围电子器件。8.根据权利要求2所述的系统，其中，所述安装轨道的固定通道是沿着所述安装轨道的长度的长型固定通道。9.根据权利要求2所述的系统，其中，冷板的所述一个或多个安装螺栓中的每个均包括椭圆形头部，所述椭圆形头部转动至少90度以启动或停用第一锁定机构，其中，如果第一锁定机构停用，则所述椭圆形头部能够插入穿过所述安装轨道的所述固定通道，其中，如果第一锁定机构启动且所述椭圆形头部插入穿过所述固定通道，则所述椭圆形头部将所述冷板的所述安装螺栓锁定在所述固定通道中，以使所述安装螺栓的颈部沿着所述固定通道滑动。10.根据权利要求9所述的系统，其中，所述安装轨道的所述固定通道包括沿所述固定通道的长度沿一个侧部的多个锯齿状边缘。
11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述锯齿状边缘中的每个均为定向的，以便冷板的安装螺栓的颈部仅在一个方向上沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高天翼，
申请(专利权)人：百度美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：