一种用于半导体芯片生产用机械手制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片生产用机械手，包括支撑板、底座、支撑柱和驱动电机，所述支撑板的顶端固定有底座，且底座的内部设置有驱动电机，所述底座的顶端设置有支撑柱，所述支撑柱的表面设置有滑槽，所述支撑柱的顶端设置有第一伺服电机，所述夹板的两侧均设置有遮挡结构，所述夹板的顶端或底端均设置有防护结构，所述支撑柱的内部活动有丝杆，所述丝杆底端与底端的外部套设有移动筒。本实用新型专利技术通过设置有调节结构，当需要拿取较远的物体时，启动第二伺服电机带动第二齿轮旋转，同时带动第一齿轮旋转，而在第一齿轮旋转的同时使得推杆旋转外移，此时导向板进行滑动，实现了该机械手长度调节。了该机械手长度调节。了该机械手长度调节。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片生产用机械手


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种用于半导体芯片生产用机械手。

技术介绍

[0002]一些电子设备内部都会安装有半导体，其中半导体芯片则是其中的一种，而半导体芯片在生产的过程中，需要经过一系列的步骤即可完成半导体芯片的制作，而半导体芯片在生产中通常使用到机械手，然而目前的机械手在使用的过程中仍然存在有一些不足点。
[0003]传统的此类半导体芯片生产用机械手，在使用时由于不便拿取距离相对较远物体，从而导致该机械手的实用性不佳的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片生产用机械手，以解决上述
技术介绍
中提出机械手不便长度调节的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体芯片生产用机械手，包括支撑板、底座、支撑柱和驱动电机，所述支撑板的顶端固定有底座，且底座的内部设置有驱动电机，所述底座的顶端设置有支撑柱，所述支撑柱的表面设置有滑槽，所述支撑柱的顶端设置有第一伺服电机，所述支撑柱一侧的顶端与底端均设置有调节结构，所述调节结构包括壳体、导向板、第一齿轮、第二齿轮、第二伺服电机以及推杆，所述壳体的一端与移动筒的一端固定连接，所述壳体的内部设置有推杆，且推杆一端贯穿壳体并与遮挡结构的一端固定连接，所述壳体内部的一端设置有第一齿轮，所述第一齿轮顶端的一侧设置有第二齿轮，所述壳体内部的顶端设置有第二伺服电机，且第二伺服电机底端与第二齿轮顶端的中心位置处固定连接，所述壳体底端的内部设置有导向板，且导向板一端贯穿壳体并与夹板底部的一端固定，所述调节结构的一端设置有夹板，所述夹板的两侧均设置有遮挡结构，所述夹板的顶端或底端均设置有防护结构，所述支撑柱的内部活动有丝杆，且丝杆的底端与驱动电机的顶端相连接，所述丝杆底端与底端的外部套设有移动筒。
[0006]优选的，所述推杆的表面设置有外螺纹，所述第一齿轮的内部设置有内螺纹，所述第一齿轮与第二齿轮之间相互啮合。
[0007]优选的，所述遮挡结构包括遮挡板、连接块、固定销以及凸块，所述遮挡板的底端固定有连接块，所述连接块的一侧等间距设置有固定销，所述连接块的内部设置有凸块，且凸块的一侧与夹板的一侧固定。
[0008]优选的，所述连接块呈“C”形设计，所述连接块内部的横截面大于凸块的横截面。
[0009]优选的，所述防护结构包括安装槽、软垫以及凸垫，所述安装槽设置在夹板的顶端，所述安装槽的内部设置有凸垫，所述凸垫的顶端固定有软垫，且软垫的顶端延伸至夹板的顶部。
[0010]优选的，所述安装槽的横截面大于凸垫的横截面，所述软垫与凸垫构成卡接结构。
[0011]优选的，所述移动筒顶端与底端螺纹纹路相反，所述移动筒关于移动筒的中心线呈对称分布。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于半导体芯片生产用机械手不仅实现了该机械手长度调节、实现了该机械手具有防护的效果同时实现了该机械手具有遮挡的现象；
[0013]（1）通过设置有调节结构，当需要拿取较远的物体时，启动第二伺服电机带动第二齿轮旋转，同时带动第一齿轮旋转，而在第一齿轮旋转的同时使得推杆旋转外移，此时导向板进行滑动，实现了该机械手长度调节；
[0014]（2）通过设置有防护结构，先将软垫带动凸垫卡至在安装槽的内部，而在拿取物体时，则通过软垫的作用起到对半导体芯片进行保护，避免夹持时半导体芯片由于夹力过大导致损坏现象，实现了该机械手具有防护的效果；
[0015]（3）通过设置有遮挡结构，将遮挡板通过连接块滑动卡在凸块的内部，并且通过固定销将其进行固定，而在拿取半导体芯片时，则通过遮挡板的作用避免物体由于震动出现脱离的现象，实现了该机械手具有遮挡的现象。
附图说明
[0016]图1为本技术的主视局部剖面结构示意图；
[0017]图2为本技术的图1中A处放大结构示意图；
[0018]图3为本技术的侧视剖视结构示意图；
[0019]图4为本技术的调节结构侧视剖面结构示意图；
[0020]图5为本技术的防护结构正视剖面结构示意图。
[0021]图中：1、支撑板；2、底座；3、滑槽；4、调节结构；401、壳体；402、导向板；403、第一齿轮；404、第二齿轮；405、第二伺服电机；406、推杆；5、第一伺服电机；6、夹板；7、支撑柱；8、遮挡结构；801、遮挡板；802、连接块；803、固定销；804、凸块；9、驱动电机；10、移动筒；11、丝杆；12、防护结构；1201、安装槽；1202、软垫；1203、凸垫。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种用于半导体芯片生产用机械手，包括支撑板1、底座2、支撑柱7和驱动电机9，支撑板1的顶端固定有底座2，且底座2的内部设置有驱动电机9，该驱动电机9的型号可为Y90S
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2，驱动电机9的输入端与控制面板的输出端电性连接，底座2的顶端设置有支撑柱7，支撑柱7的表面设置有滑槽3，支撑柱7的顶端设置有第一伺服电机5，
[0024]该第一伺服电机5的型号可为40ST
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M00130，第一伺服电机5的输入端与控制面板的输出端电性连接支撑柱7一侧的顶端与底端均设置有调节结构4，调节结构4包括壳体401、导向板402、第一齿轮403、第二齿轮404、第二伺服电机405以及推杆406，壳体401的一
端与移动筒10的一端固定连接，壳体401的内部设置有推杆406，推杆406的一端与夹板6的一端活动连接，且推杆406一端贯穿壳体401并与遮挡结构8的一端固定连接，壳体401内部的一端设置有第一齿轮403，第一齿轮403顶端的一侧设置有第二齿轮404，壳体401内部的顶端设置有第二伺服电机405，该第二伺服电机405的型号可为QS
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750W，第二伺服电机405的的输入端与控制面板的输出端电性连接，且第二伺服电机405底端与第二齿轮404顶端的中心位置处固定连接，壳体401底端的内部设置有导向板402，且导向板402一端贯穿壳体401并与夹板6底部的一端固定，推杆406的表面设置有外螺纹，第一齿轮403的内部设置有内螺纹，第一齿轮403与第二齿轮404之间相互啮合；
[0025]具体地，如图4所示，使用该结构时，首先当需要拿取较远的物体时，启动第二伺服电机405带动第二齿轮404旋转，同时带动第一齿轮403旋转，而在第一齿轮403旋转的同时使得推杆406旋转外移，而由于推杆406的一端与夹板6的一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片生产用机械手，其特征在于：包括支撑板（1）、底座（2）、支撑柱（7）和驱动电机（9），所述支撑板（1）的顶端固定有底座（2），且底座（2）的内部设置有驱动电机（9），所述底座（2）的顶端设置有支撑柱（7），所述支撑柱（7）的表面设置有滑槽（3），所述支撑柱（7）的顶端设置有第一伺服电机（5），所述支撑柱（7）一侧的顶端与底端均设置有调节结构（4），所述调节结构（4）包括壳体（401）、导向板（402）、第一齿轮（403）、第二齿轮（404）、第二伺服电机（405）以及推杆（406），所述壳体（401）的一端与移动筒（10）的一端固定连接，所述壳体（401）的内部设置有推杆（406），且推杆（406）一端贯穿壳体（401）并与遮挡结构（8）的一端固定连接，所述壳体（401）内部的一端设置有第一齿轮（403），所述第一齿轮（403）顶端的一侧设置有第二齿轮（404），所述壳体（401）内部的顶端设置有第二伺服电机（405），且第二伺服电机（405）底端与第二齿轮（404）顶端的中心位置处固定连接，所述壳体（401）底端的内部设置有导向板（402），且导向板（402）一端贯穿壳体（401）并与夹板（6）底部的一端固定，所述调节结构（4）的一端设置有夹板（6），所述夹板（6）的两侧均设置有遮挡结构（8），所述夹板（6）的顶端或底端均设置有防护结构（12），所述支撑柱（7）的内部活动有丝杆（11），且丝杆（11）的底端与驱动电机（9）的顶端相连接，所述丝杆（11）底端与底端的外部套设有移动筒（10）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产用机...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建锐，王虎斌，
申请(专利权)人：盛吉盛宁波半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：