金属模设计方法、金属模设计装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及求出将树脂成形品从金属模脱模的顶出梢的最佳配设位置的金属模设计方法、金属模设计装置及金属模设计程序，以在短时间内容易地求出最佳的顶出梢配设位置及配设数为课题。一种金属模设计装置，其求出将树脂成形品从金属模脱模的顶出梢的配设位置，具有：模型做成机构（７），其基于金属模及树脂成形品的信息，做成金属模的解析模型；数据做成机构（８），其做成输入数据，该输入数据包括树脂成形品相对金属模的粘合力的边界条件、和由将顶出梢向金属模配设的配设位置及配设数构成的顶出梢条件；分析机构（９），其基于输入数据，对解析模型进行解析处理，应用质量工程学对该解析处理的结果进行分析，决定顶出梢的配设位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属模设计方法、金属模设计装置以及金属模设计程序，尤其涉及求出将树脂成形品从金属模中脱模的顶出梢的最佳配设位置的金属模设计方法、金属模设计装置及金属模设计程序。
技术介绍
一般，半导体装置在引线框等的基板上装载LSI并进行布线处理之后，对其进行树脂密封。通过使用铸模金属模，在金属模的模腔内装设LSI后将树脂注入金属模内，从而进行该树脂密封处理。当该树脂成形处理结束后，树脂成形品(封装)从金属模中脱模。此时，将产品从铸模中取出时，有时铸模树脂会粘住金属模。因此，为了提高树脂成形品从金属模的脱模性，预先将顶出梢(推销)设于金属模中，使该顶出梢推压树脂成形品，从而进行脱模。由于此前的半导体装置的树脂封装(树脂成形品)尺寸大，与此相伴机械性强度也高，因此在顶出梢的配设位置以及配设数方面具有自由度。从而，应用以顶出梢从金属模压脱的方法，也可将树脂封装容易且可靠地从金属模中脱模。然而近年来，半导体装置的树脂封装向小型化发展，顶出梢可推压部分变小，致使顶出梢推压树脂封装变得困难起来。以往，在此种将树脂封装成形的金属模上配设顶出梢时，其配设位置及配设数等多为凭借金属模设计者的经验而设置的，从而处于难以找到最佳条件的状况。因此，例如专利文献1及专利文献2所公开的那样，也可以通过应用计算机进行解析从而求得高脱模性的金属模。专利文献1JP特开平7-009552号公报。但在专利文献1所公开的应用计算机的金属模设计方法中，存在以下问题作为解析处理，需要树脂的注入成形中的填充解析、保压流动解析、冷却解析等种种的解析处理；程序及输入数据复杂化，金属模设计需要较长时间。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述各点而成，其目的在于提供一种能在短时间内容易地求得最佳的顶出梢的配设位置及配设数的金属模设计方法、金属模设计装置及金属模设计程序。为了解决上述课题，本专利技术的特征在于采取以下所述的各手段。(1).一种金属模设计方法，求出将树脂成形品从金属模脱模的顶出梢的配设位置，其特征在于，根据上述金属模及上述树脂成形品的信息，做成上述金属模的解析模型；做成输入数据，该输入数据包括上述树脂成形品相对于上述金属模的粘合力的边界条件、和由将上述顶出梢向上述金属模配设的配设位置及配设数构成的顶出梢条件；基于上述输入数据，对上述解析模型进行解析处理；使用质量工程学(品質工学)对该解析处理的结果进行分析，从而决定上述顶出梢的配设位置。(2).如(1)所述的金属模设计方法，其特征在于，将上述树脂成形品的粘合力作为非线性弹簧而模型化。(3).如(1)或(2)所述的金属模设计方法，其特征在于，基于分配表来设定上述顶出梢条件的上述顶出梢的配设数。(4).一种金属模设计装置，其求出将树脂成形品从金属模脱模的顶出梢的配设位置，其特征在于，具有模型做成机构，其基于上述金属模及上述树脂成形品的信息，做成上述金属模的解析模型；数据做成机构，其做成输入数据，该输入数据包括上述树脂成形品相对于上述金属模的粘合力的边界条件、和由将上述顶出梢向上述金属模配设的配设位置及配设数构成的顶出梢条件；分析机构，其基于上述输入数据，对上述解析模型进行解析处理，使用质量工程学对该解析处理的结果进行分析，从而决定上述顶出梢的配设位置。(5).一种金属模设计程序，其在包括有存储装置、运算处理装置的计算机中执行，求出将树脂成形品从金属模脱模的顶出梢的配设位置，其特征在于，上述运算处理装置执行以下步骤根据上述金属模及上述树脂成形品的信息，做成上述金属模的解析模型的步骤；做成输入数据的步骤，该输入数据包括上述树脂成形品相对于上述金属模的粘合力的边界条件、和由将上述顶出梢向上述金属模配设的配设位置及配设数构成的顶出梢条件；基于上述输入数据，对上述解析模型进行解析处理，使用质量工程学对该解析处理的结果进行分析，从而决定上述顶出梢的配设位置的步骤。根据本专利技术，由于使用质量工程学对解析处理的结果进行分析，从而决定顶出梢的配设位置，因此能够在短时间内设计高成品率的金属模。附图说明图1是适用了本专利技术的金属模设计装置的框图。图2是表示在金属模设计装置中运算处理装置实施的金属模设计处理的流程图。图3是表示树脂成形品以及金属模的三维解析模型的图。图4是用于说明边界条件求出方法的图。图5是表示再现粘合力的非线性弹簧的特性的一个示例的图。图6A～图6C是表示决定顶出梢的配设数时使用的各种分配表的图。图7是表示解析时设定的顶出梢的配设位置的一个示例的图。图8是表示用于解析处理的材料物理特性值的一个示例的图。图9是表示模拟实施时求出最大变形的部位的图。图10是表示解析结果(最大变形)的图。图11是表示根据质量工程学对解析结果进行要因分析而得到的S/N比的图。图12是从S/N求出的要因效果图。图13是表示从要因效果图求出的顶出梢的最佳推压的组合的图。具体实施例方式以下，结合附图对用于实施本专利技术的具体实施方式进行说明。图1是适用了本专利技术的金属模设计装置的框图。本专利技术涉及的金属模设计装置是在运算处理装置1中实施后述的金属模设计处理的装置，用于实施该金属模设计处理的金属模设计处理程序(对应图2所示的流程图)被存储于存储装置2中。另外，在存储装置2中也存储有与图1所示的模型做成机构7对应的做成金属模的解析用模型的3D网格模型设计装置的程序、与数据做成机构8对应的程序、以及与分析机构10对应的进行基于质量工程学的要因分析处理的程序。另外，在运算处理装置1，与存储上述各种程序的存储装置2一同连接有输入装置3、输出装置4、驱动装置5、及作为辅助存储装置的存储介质6。输入装置3用于输入执行上述各程序所需的各种数据。输出装置4为显示或印刷通过执行上述各程序而得到的解析结果等的装置。驱动装置5例如为光盘装置等，是在被装载的记录介质6上记录解析结果等，并读取记录介质6上所记录的数据等的装置。此外，在本实施例中，对将所述金属模设计处理程序等预先存储至存储装置2中的结构进行举例说明，但也可采用先将该金属模设计处理程序等存储至记录介质6中，再通过驱动装置5而由运算处理装置1读取的结构。接下来，参照图2的流程图来说明求出对金属模而言最佳的顶出梢的配置位置及配置数的金属模设计处理。此外，在以下的说明中，针对作为金属模将构成半导体装置的树脂封装做成树脂成形品的示例进行说明。但本申请专利技术的适用并不限定于树脂封装，也可适用于在根据金属模进行制造的各种树脂成形品的形成中所用的金属模的设计。首先在步骤1(图中将步骤简称为S)中，进行解析模型的做成处理。具体地说，运算处理装置1起动模型做成机构7，做成上模10及树脂封装12、17等的解析用模型。做成该解析用模型所必需的金属模10及树脂封装12、17的形状数据等预先利用输入装置3而输入到存储装置2中。图3表示经步骤1的处理而生成的上模10及树脂封装12、17等的解析用模型。如该图所示，半导体装置由上部树脂封装12、LSI13、引线框14、下部树脂封装17等构成，并且所述结构均被模型化。另外，在树脂封装12、17成形时，树脂浇口15及横浇道16也是必需的，因此这些也进行模型化。进而，非线性弹簧元件11被模型化于上部树脂封装12的上部，为了说明方便，在后述部分对其进行说明。在本实施例中，上述图3所示的解析模型由构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属模设计方法，求出将树脂成形品从金属模脱模的顶出梢的配设位置，其特征在于，根据上述金属模及上述树脂成形品的信息，做成上述金属模的解析模型；做成输入数据，该输入数据包括上述树脂成形品相对于上述金属模的粘合力的边界条件、和 由将上述顶出梢向上述金属模配设的配设位置及配设数构成的顶出梢条件；基于上述输入数据，对上述解析模型进行解析处理；使用质量工程学对该解析处理的结果进行分析，从而决定上述顶出梢的配设位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：馆野正，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]