本实用新型专利技术提供一种用于低气压环境下抗电强度测试转接组件及测试装置。所述用于低气压环境下抗电强度测试转接组件包括法兰盘、电极柱、定位盘、锁紧护套和测试线，所述法兰盘上设有多个插装孔，每个所述插装孔上均安装一个电极柱，所述电极柱的一端自所述插装孔穿过并通过所述锁紧护套与所述法兰盘固定，所述电极柱的另一端通过定位盘与所述法兰盘固定，所述测试线的一端自所述锁紧护套穿入与所述电极柱的末端连接，所述测试线的另一端延伸至所述锁紧护套的外侧。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的用于低气压环境下抗电强度测试转接组件拆卸方便，能多次重复使用，通用性好，可广泛应用低气压条件下抗电强度测试。应用低气压条件下抗电强度测试。应用低气压条件下抗电强度测试。
【技术实现步骤摘要】
用于低气压环境下抗电强度测试转接组件及测试装置
[0001]本技术涉及环境与可靠性试验
，尤其涉及一种用于低气压环境下抗电强度测试转接组件及测试装置。
技术介绍
[0002]在距离地面20～100公里的空域，被称为临近空间，包括大部分的平流层，全部的中间层和部分电离层。临近空间是介于普通航空飞机的飞行空间和航天器轨道空间之间的区域。航天器发射至太空和返回地球过程中，会穿越临近空间，在临近空间时由于大气压力比地表大幅降低，空气的临界击穿场强，即空气介质保持绝缘特性而不被电击穿的最大电场强度随之降低，常常在电场强度较强的电极附近产生局部放电现象。局部放电产生的局部热场、电子的轰击作用将引起设备绝缘材料表面破坏，更严重的发生间隙击穿，使得设备的正常工作受到破坏。因而对航天器内部工作电压较高的印制电路板,需采用放电防护工艺和措施。为验证防护措施的有效性，有必要在低气压环境下进行抗电强度测试，通过获取的数值分析优化产品设计，保证产品可靠性。
[0003]目前国内普遍采用的验证方法是将产品放在低气压箱内，试验时产品需通过低气压箱上的高密封性电连接器进行转接测试，低气压抗电强度测试前需要对转接电连接器和印制板电路板通过导线焊接后一起进行灌封处理。由于低气压箱测试转接口的尺寸较小，对于一些尺寸较大的印制电路板需在低气压箱内进行现场灌封，由于灌封时间较长，容易耽误其他产品进行低气压试验；转接电连接器在低气压条件下绝缘抗电强度变差，仅能承受1000V以下电压施加的绝缘抗电强度测试，并且电连接器进行两三次绝缘抗电强度测试后，电连接器就会损坏，电连接器损耗较大。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种转接拆卸方便、能重复使用且在低气压环境下能耐高压抗电强度测试的转接组件及测试装置。
[0005]本技术的技术方案是：一种用于低气压环境下抗电强度测试转接组件包括法兰盘、电极柱、定位盘、锁紧护套和测试线，所述法兰盘上设有多个插装孔，每个所述插装孔上均安装一个电极柱，所述电极柱的一端自所述插装孔穿过并通过所述锁紧护套与所述法兰盘固定，所述电极柱的另一端通过定位盘与所述法兰盘固定，所述测试线的一端自所述锁紧护套穿入与所述电极柱的末端连接，所述测试线的另一端延伸至所述锁紧护套的外侧。
[0006]上述方案中，通过锁紧护套和定位盘将电极柱固定安装在法兰盘上，由此实现了拆卸方便、能重复使用等功能。
[0007]优选的，所述插装孔包括沿所述法兰盘的壁厚方向依次设置第一孔端、第二孔端和第三孔端，所述第一孔端的直径大于第三孔端的直径，所述第三孔端的直径大于第二孔端的直径；所述定位盘与所述第三孔端配合，所述锁紧护套与所述第一孔端配合，所述电极
柱与所述第二孔端配合。
[0008]优选的，所述定位盘为T形结构，所述定位盘的T形结构的小径端伸入所述第三孔端内，且所述定位盘的T形结构的大径端与所述法兰盘的侧壁抵接。
[0009]优选的，所述定位盘与第三孔端之间设有第一密封圈，所述定位盘与法兰盘侧壁之间设有第二密封圈。
[0010]优选的，所述电极杆包括轴肩、设于所述轴肩一端的第一连接杆、设于所述轴肩另一端第二连接杆，所述第一连接杆穿过所述法兰盘，且所述轴肩与法兰盘之间设有套装在所述第一连接杆上的定位盘，所述法兰盘远离所述定位盘的另一侧设有套装在所述第一连接杆上所述锁紧护套；所述第二连接杆上套装一锁紧螺母。
[0011]优选的，所述第一连接杆包括依次连接的光轴和螺杆，所述光轴与所述轴肩连接，所述螺杆与所述锁紧护套螺纹连接。
[0012]优选的，所述第二连接杆上设有与所述锁紧螺母配合的外螺纹。
[0013]优选的，所述轴肩与定位盘之间设有垫圈，所述垫圈套装于所述第一连接杆上。
[0014]优选的，所述电极柱安装所述测试线的末端上设有轴向延伸的内螺纹，通过圆形裸端头和固定螺钉将所述测试线与所述电极柱连接，所述固定螺钉与所述内螺纹配合。
[0015]本技术还提供一种用于低气压环境下抗电强度测试的测试装置，包括低气压箱、设于所述低气压箱内的被测产品及耐压测试仪，还包括上述的用于低气压环境下抗电强度测试转接组件，所述法兰盘通过在低气压箱上设置的锁扣固定于所述低气压箱外侧的一端，所述电极柱安装锁紧护套的一端伸入所述低气压箱内，且所述测试线与所述被测产品连接，所述电极柱在低气压箱外侧的一端与所述耐压测试仪连接。
[0016]与相关技术相比，本技术的有益效果为：
[0017]一、所述测试转接组件在低气压环境下能承受3500V的高压绝缘抗电测试，远超将电连接器焊线灌封后在低气压环境下进行抗电强度测试的传统方法(该方式仅能承受1000V以下电压绝缘抗电测试)；
[0018]二、所述测试转接组件拆卸方便，能多次重复使用，通用性好，可广泛应用低气压条件下抗电强度测试。特别是在电压超过1000V的高压绝缘抗电测试中，采用本方案技术生产的测试转接组件及测试装置更是一种安全可靠的有效方式。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的用于低气压环境下抗电强度测试转接组件的结构示意图；
[0020]图2为本技术提供的用于低气压环境下抗电强度测试转接组件中的法兰盘的结构示意图；
[0021]图3为沿图2的A
‑
A剖视图；
[0022]图4为图1中的电极柱的结构示意图；
[0023]图5为图1中的定位盘的结构示意图；
[0024]图6为本技术提供的用于低气压环境下抗电强度测试的测试装置的结构示意图。
[0025]附图中：1
‑
转接组件、2
‑
低气压箱、3
‑
被测产品、4
‑
耐压测试仪、5
‑
法兰盘密封圈、
6
‑
锁扣、7
‑
耐压测试仪测试线、8
‑
南大704胶；
[0026]11
‑
法兰盘、12
‑
电极柱、13
‑
定位盘、14
‑
第一密封圈、15
‑
第二密封圈、16
‑
垫圈、17
‑
锁紧护套、18
‑
测试线、19
‑
圆形裸端头、20
‑
固定螺钉、21
‑
锁紧螺母；
[0027]111
‑
插装孔、1111
‑
第一孔端、1112
‑
第二孔端、1113
‑
第三孔端；
[0028]121
‑
轴肩、122
‑
第一连接杆、1221
‑
光轴、1222
‑
螺杆、1223
‑
内螺纹、123
‑
第二连接杆。
具体实施方式
[00本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于低气压环境下抗电强度测试转接组件，其特征在于，包括法兰盘、电极柱、定位盘、锁紧护套和测试线，所述法兰盘上设有多个插装孔，每个所述插装孔上均安装一个电极柱，所述电极柱的一端自所述插装孔穿过并通过所述锁紧护套与所述法兰盘固定，所述电极柱的另一端通过定位盘与所述法兰盘固定，所述测试线的一端自所述锁紧护套穿入并与所述电极柱的末端连接，所述测试线的另一端延伸至所述锁紧护套的外侧。2.根据权利要求1所述的用于低气压环境下抗电强度测试转接组件，其特征在于，所述插装孔包括沿所述法兰盘的壁厚方向依次设置第一孔端、第二孔端和第三孔端，所述第一孔端的直径大于第三孔端的直径，所述第三孔端的直径大于第二孔端的直径；所述定位盘与所述第三孔端配合，所述锁紧护套与所述第一孔端配合，所述电极柱与所述第二孔端配合。3.根据权利要求2所述的用于低气压环境下抗电强度测试转接组件，其特征在于，所述定位盘为T形结构，所述定位盘的T形结构的小径端伸入所述第三孔端内，且所述定位盘的T形结构的大径端与所述法兰盘的侧壁抵接。4.根据权利要求3所述的用于低气压环境下抗电强度测试转接组件，其特征在于，所述定位盘与第三孔端之间设有第一密封圈，所述定位盘与法兰盘侧壁之间设有第二密封圈。5.根据权利要求1所述的用于低气压环境下抗电强度测试转接组件，其特征在于，所述电极柱包括轴肩、设于所述轴肩一端的第一连接杆、设于所述轴肩另一端第二连接杆，所述第一连接杆穿过...
【专利技术属性】
技术研发人员：何祁陵，
申请(专利权)人：湖南航天机电设备与特种材料研究所，
类型：新型
国别省市：
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