一种CSPLED芯片封装件制造技术

本实用新型专利技术提出一种CSP LED芯片封装件，包括基板和LED芯片，所述基板上设有焊垫，所述焊垫包括于基板顶面的第一焊垫部、于基板底面的第二焊垫部，以及连接第一焊垫部和第二焊垫部的连接部；所述LED芯片安装在基板顶面的第一焊垫部上；所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光胶层，所述荧光胶层上包覆有色剂胶层。本实用新型专利技术的LED芯片的封装件，应用于彩色LED芯片的生产制造，以提高不同颜色的LED芯片出光的光效。光的光效。光的光效。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP LED芯片封装件


[0001]本技术涉及一种CSP LED芯片封装件。

技术介绍

[0002]在LED灯的制作过程中，需要对LED芯片进行封装。LED二极管的光线激发封装胶层内的荧光粉发出的光为白光，要使LED芯片发出其他颜色的光需在封装胶的制备过程中，将荧光粉、色剂和胶水混合调配出合适的颜色，再涂覆在LED芯片上烘干固化。该种方式，混合或固化过程容易出现荧光粉和色剂分布不均的情况，导致最终出光效果差，且色剂与荧光粉混合后的出光颜色与色剂本身的颜色比会出现偏差，调配修正过程繁杂，影响生产效率。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足，本技术提出一种LED芯片的封装件，应用于彩色LED芯片的生产制造，以提高不同颜色的LED芯片出光的光效。
[0004]本技术提出一种CSP LED芯片封装件，包括基板和LED芯片，
[0005]所述基板上设有焊垫，所述焊垫包括于基板顶面的第一焊垫部、于基板底面的第二焊垫部，以及连接第一焊垫部和第二焊垫部的连接部；所述LED芯片安装在基板顶面的第一焊垫部上；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSP LED芯片封装件，其特征在于，包括基板和LED芯片，所述基板上设有焊垫，所述焊垫包括于基板顶面的第一焊垫部、于基板底面的第二焊垫部，以及连接第一焊垫部和第二焊垫部的连接部；所述LED芯片安装在基板顶面的第一焊垫部上；所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光胶层，所述荧光胶层上包覆有色剂胶层。2.根据权利要求1所述的CSP LED芯片封装件，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片。3.根据权利要求1所述的CSP LED芯片封装件，其特征在于，所述荧光胶层为荧光粉
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硅胶膜层。4.根据权利要求1所述的CSP LED芯片封装件，其特征在于，所述色剂胶层为色剂
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【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：新型
国别省市：