温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提出一种CSP LED芯片封装件，包括基板和LED芯片，所述基板上设有焊垫，所述焊垫包括于基板顶面的第一焊垫部、于基板底面的第二焊垫部，以及连接第一焊垫部和第二焊垫部的连接部；所述LED芯片安装在基板顶面的第一焊垫部上；所述LED...
该专利属于安晟技术（广东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安晟技术（广东）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。