探测卡、探测系统及探测方法技术方案

本发明专利技术公开一种探测卡、探测系统及探测方法。探测卡包括一框架；布置于该框架上并从此突出的一支撑构件；延伸通过该框架并进入该支撑构件的一开口；沿着该支撑构件布置并从此突出的一光纤和从该框架突出并布置在该光纤旁的许多探针。

【技术实现步骤摘要】
探测卡、探测系统及探测方法
本专利技术一般涉及与至少一光纤整合在一起的探测卡，尤其涉及与一纤维阵列区块(FAB，fiberarrayblock，光纤阵列块)整合在一起的薄膜探测卡。进一步，本专利技术涉及一探测系统，其包括与至少一光纤整合在一起的探测卡，该探测卡布置在夹具上方并固接至一电路板。进一步，本专利技术涉及一探测方法，其用于利用与至少一光纤整合在一起的探测卡来测试一受测装置(DUT)。
技术介绍
半导体受测装置(DUT)，像是包括晶粒这些晶圆，在制造之后，会通过探测系统的测试。探测卡用来测试该受测装置的电气特性，以便选择并忽略任何有缺陷的受测装置。该探测卡一般包括从该探测卡突出的许多探针，其中每一探针的位置都与该受测装置上方该对应接触焊垫对齐，以便精确并一致地执行电气测试。然而，当前受测装置的微型规模使得对小型和薄型受测装置的测试变得越来越复杂，包括许多难以以这种规模执行的步骤和操作。此外，为了降低成本，探测卡通常配备有越来越多的探针，以接触受测装置的多个接触焊垫，因此可以同时对多个晶粒进行测试。测试复杂度提高可能会降低测试准确性。如此，持续需要改进探测卡的组态以及该探测方法。本“专利技术背景讨论”段落仅提供背景信息。本“专利技术背景讨论”中的陈述并非承认本专利技术
技术介绍
讨论部分中公开的主题构成本公开的现有技术，并且本专利技术
技术介绍
讨论部分中的任何部分都不能用作对本说明书任何部分的承认，包括专利技术
技术介绍
部分的讨论，构成本专利技术的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的一个实施方式提供一种探测卡。该探测卡包括一框架；布置于该框架上并从此突出的一支撑构件；延伸通过该框架并进入该支撑构件的一开口；沿着该支撑构件布置并从此突出的一光纤和从该框架突出并布置在该光纤旁的许多探针。在一些具体实施例中，该光纤由该等许多探针围绕。在一些具体实施例中，该等许多探针都从布置于该框架上并沿着该支撑构件的一介电薄膜突出，并且该光纤由该介电薄膜所围绕。在一些具体实施例中，该光纤布置在该开口之内或沿着该支撑构件的一表面。在一些具体实施例中，该光纤至少部分附接至该支撑构件。在一些具体实施例中，该光纤为一纤维阵列区块(FAB)或包括许多光纤。在一些具体实施例中，该支撑构件由玻璃或陶瓷制成。在一些具体实施例中，该介电薄膜至少部分附接至该支撑构件。在一些具体实施例中，该支撑构件与该等许多探针相隔。在一些具体实施例中，该介电薄膜具有柔性。在一些具体实施例中，该等许多探针都通过许多信号线路电连接至一电路板。本专利技术的另一个实施方式提供一种探测系统。该探测系统包括一电路板；一探测卡，包括固接在该电路板上的一框架、从该框架突出的一支撑构件、延伸通过该框架与该支撑构件的一开口、沿着该支撑构件布置并从此突出的一光纤和从该框架突出并布置在该光纤旁的许多探针；以及一夹具，经配置用以支撑一受测装置(DUT)，其中该支撑构件和该光纤都布置在该夹具上方。在一些具体实施例中，该支撑构件和该光纤都由该电路板围绕并从此突出。在一些具体实施例中，该光纤的一端对齐该受测装置之上一对应耦合器。在一些具体实施例中，该探测系统另包括一台阶，其布置在该开口内并经配置用以将该支撑构件和该光纤移位并定向。在一些具体实施例中，该支撑构件可相对于该电路板移位。本专利技术的另一个实施方式提供一种探测方法。该方法包括提供一电路板、在该电路板上方的一探测卡、在该电路板与该探测卡下方的一夹具以及在该夹具上的一受测装置(DUT)，其中该探测卡包括固接在该电路板上的一框架、从该框架突出的一支撑构件、延伸通过该框架与该支撑构件的一开口、沿着该支撑构件布置并从此突出的一光纤和从该框架突出并布置在该光纤旁的许多探针；将该光纤的一末端部分对齐该受测装置上方的一耦合器；以及利用该等许多探针探测该受测装置上方的许多焊垫。在一些具体实施例中，该对齐包括相对于该受测装置移动或旋转该支撑构件。在一些具体实施例中，利用该等许多探针通过朝向该受测装置移动该支撑构件，或朝向该探测卡移动该夹具和该受测装置，来探测该受测装置。在一些具体实施例中，该方法另包括：通过该光纤将一光信号传输至该受测装置；以及从该受测装置将一回应信号传输至该等许多探针，以回应该光信号。前面已相当概况地概述本专利技术的特征及技术优点，以便更明白下列的本专利技术详细说明。稍后将说明本专利技术的其他特色和优势，形成本专利技术的专利主题。本领域技术人员应明白，可方便地利用所公开的概念及特定具体实施例，作为修改或设计用以实施本专利技术的相同目的的其他结构或处理的基础。本领域技术人员还应认识到，此类等同构造并不背离所附权利要求提出的本专利技术的精神及范围。附图说明通过参阅详细说明以及权利要求，同时参阅附图，如此更完整了解本专利技术，其中所有附图中相同的参考编号代表相同元件。图1为依照本专利技术中一些具体实施例的一薄膜式探测卡的示意性剖面图。图2为依照本专利技术中一些具体实施例的一悬臂式探测卡的示意性剖面图。图3为依照本专利技术中一些具体实施例的一垂直式探测卡的示意性剖面图。图4为依照本专利技术中一些具体实施例的一探测系统的示意性剖面图。图5为表示依照本专利技术中一些具体实施例的一探测方法的流程图。图6至图8为依照本专利技术中一些具体实施例，依照图5中该探测方法的示意图。附图标记说明：100第一探测卡101框架101a第一开口102支撑构件102a第二开口103介电薄膜103a水平部分103b倾斜部分103c末端部分104缓冲层105信号线路106探针107光纤107a末端部分108台阶109固定器110紧固装置200第二探测卡201电路板202夹具203受测装置203a正面203b背面300第三探测卡400探测系统具体实施方式本公开的以下描述伴随附图，这些附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分，并且例示本专利技术的具体实施例，但本专利技术并不限于这些具体实施例。此外，以下具体实施例可适当整合来完成另一个具体实施例。参考“一个具体实施例”、“示范具体实施例”、“示范具体实施例”、“其他具体实施例”、“另一个具体实施例”等等指示该具体实施例包含特定功能、结构或特性，但是并非每个具体实施例都需要包含该特定功能、结构或特性。进一步，重复使用“在该具体实施例内”一词并非必须参考相同具体实施例，不过有可能是相同的。为了使本专利技术完全可理解，在以下说明中提供详细的步骤和结构。显然，本专利技术的实施方式不限于精通技术人士已知的特殊细节。另外，未详细说明已知的结构和步骤，以免造成本专利技术非必要限制。底下将详细说明本专利技术的优选具体实施例。然而，除了详细说明之外，本专利技术还可在其他具体实施例中广泛实现。本专利
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【技术保护点】
1.一种探测卡，包括：/n一框架；/n一支撑构件，布置在该框架上并从此突出；/n一开口，延伸通过该框架并进入该支撑构件内；/n一光纤，单独布置并从该支撑构件突出；以及/n许多探针，从该框架突出并布置在该光纤旁。/n

【技术特征摘要】
1.一种探测卡，包括：
一框架；
一支撑构件，布置在该框架上并从此突出；
一开口，延伸通过该框架并进入该支撑构件内；
一光纤，单独布置并从该支撑构件突出；以及
许多探针，从该框架突出并布置在该光纤旁。


2.如权利要求1所述的探测卡，其中该光纤围绕许多探针。


3.如权利要求1所述的探测卡，其中该许多探针都从布置于该框架上并沿着该支撑构件的一介电薄膜突出，并且该光纤由该介电薄膜所围绕。


4.如权利要求1所述的探测卡，其中该光纤布置在该开口之内或沿着该支撑构件的一表面。


5.如权利要求1所述的探测卡，其中该光纤至少部分附接至该支撑构件。


6.如权利要求1所述的探测卡，其中该光纤为一纤维阵列区块或包括许多光纤。


7.如权利要求1所述的探测卡，其中该支撑构件由玻璃或陶瓷制成。


8.如权利要求3所述的探测卡，其中该介电薄膜至少部分附接至该支撑构件。


9.如权利要求1所述的探测卡，其中该支撑构件与许多探针隔开。


10.如权利要求3所述的探测卡，其中该介电薄膜可弯曲。


11.如权利要求1所述的探测卡，其中所述许多探针都通过许多信号线路电连接至一电路板。


12.一种探测系统，包括：
一电路板；
一探测卡，包括固接在该电路板上的一框架、从该框架突出的一支撑构件、延伸通过该框架与该支撑构件的一开口、沿着该支撑构件布置并从此突出的一光纤和从该框架突出并布置在该光纤旁的许多探针；以及

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，
申请(专利权)人：迪科特测试科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32