基板处理装置、以及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架的基板处理装置以及方法。控制配置调整机构，以便基于第一传感器的检测来调整基板的配置，控制第二传感器，以便检测在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面预先形成的特征点，确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，控制上述基板拆装机构，以便将基板安装于上述基板支架。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、以及基板处理方法
本专利技术涉及基板处理装置、以及基板处理方法。
技术介绍
以往，作为基板处理装置的一个例子，已知有对基板进行电镀处理的电镀装置。一般而言，在这样的电镀装置中，在电镀装置投入预先形成了孔部或者掩膜等图案的基板。然后，在电镀装置中，基板通过输送装置的输送安装于基板支架，并在安装于基板支架的状态下对基板实施电镀处理。此时，输送基板的输送装置并不一定能够一直以相同的位置、角度保持基板并输送基板。因此，在将基板安装于基板支架时，有基板从规定的正确的位置偏移的情况。而且，若有这样的基板相对于基板支架的位置偏移，则有损伤基板或者不能够正确地对基板实施处理的可能性。为了应对这样的问题，提出了在基板输送到规定的位置时，通过图像传感器检测基板的两个角部的位置来判定基板的位置的基板处理装置(例如参照专利文献1)。该基板处理装置通过照明装置从与图像传感器相反侧对基板进行照射，从而精度良好地检测基板的角部。专利文献1：日本特开2018－168432号公报在专利文献1所记载的方法中，通过图像传感器检测基板的两个角部的位置，并修正基板的位置、角度。但是，在基板的翘曲较大的情况下等，有不能够以足够的精度修正基板的位置、角度的情况。另外，根据基板的材质有光透过基板而不能够检测基板的两个角部的位置的情况。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的情况而完成的，目的之一在于提出能够使基板精度良好地定位并保持于基板支架的基板处理装置以及方法。根据本专利技术的一实施方式，提出基板处理装置，其特征在于，上述基板处理装置具有：基板支架，用于保持基板；基板拆装机构，用于将基板安装于上述基板支架；第一传感器，用于基于基板的外形检测该基板的配置；第二传感器，用于检测预先形成于基板的板面的特征点；配置调整机构，构成为调整基板的配置；以及控制部，上述控制部控制上述配置调整机构，以便基于上述第一传感器的检测来调整上述基板的配置，上述控制部控制上述第二传感器，以便检测预先形成在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面上的特征点，上述控制部确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，上述控制部在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，上述控制部在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，控制上述基板拆装机构以将上述基板安装于上述基板支架。根据本专利技术的其它的一实施方式，提出具备用于保持基板的基板支架、用于将基板安装于上述基板支架的基板拆装机构、以及构成为调整基板的配置的配置调整机构的基板处理装置中的基板处理方法，上述基板处理方法包含：基于基板的外形检测该基板的配置的第一检测步骤；控制上述配置调整机构，以便基于上述第一检测步骤的检测来调整基板的配置的第一配置调整步骤；检测在上述第一配置调整步骤调整了配置的基板的板面预先形成的特征点的第二检测步骤；确认在上述第二检测步骤检测出的特征点的位置是否处于允许范围，在检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，控制上述配置调整机构，以便基于上述第二检测步骤的检测来调整上述基板的配置的第二配置调整步骤；以及在上述第二配置调整步骤之后，控制上述基板拆装机构，以便将上述基板安装于上述基板支架的基板安装步骤。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的基板处理装置的整体配置图。图2是说明第一实施方式的基板配置调整机构的示意俯视图。图3是说明第一实施方式的基板配置调整机构的示意侧视图。图4是通过基板输送装置将基板放置到基板临时放置台上的状态的与图2对应的图。图5是通过基板输送装置将基板放置在基板临时放置台上的状态的与图3对应的图。图6是用于说明从基板临时放置台向处理台的基板的交接的与图4对应的图。图7是用于说明通过处理台的基板向配置调整位置的移动的与图4对应的图。图8是用于说明通过处理台的基板的配置调整的与图3对应的图。图9是用于说明基板拆装机构中的基板S的配置调整的图。图10是表示基板的俯视图的一个例子的示意图。图11是用于说明基板的旋转角的图。图12是用于说明第二传感器的拍摄位置的图。图13是用于说明第二传感器的拍摄位置的图。图14是表示通过基板处理装置中的各控制器执行的基板的配置调整的处理的一个例子的流程图。图15是用于说明第二实施方式中的基板的配置调整的示意图。图16是说明第二实施方式中的第一传感器以及第二传感器的拍摄位置的说明图。图17是表示第二实施方式中的基板的配置调整的处理的一个例子的流程图。图18是用于说明第三实施方式中的基板的配置调整的示意图。附图标记说明11…基板支架，25…盒台，25a…盒，26…基板配置调整机构，261…基板临时放置台，265…处理台(第一配置调整机构)，27…基板输送装置，270…输送机器人(第二配置调整机构)，270a…控制器，28…行驶机构，29…基板拆装机构，290…基板拆装装置，32…预湿槽，33…预浸槽，34…预洗槽，35…吹风槽，36…冲洗槽，37…基板支架输送装置，38…溢流槽，39…电镀槽，50…清洗装置，50a…清洗部，61，61A～61E…第一传感器，62a…投光体，62b…受光体，71、71a、71b…第二传感器，72、72a、72b…第二照明装置，100…基板处理装置，110…卸载部，120…处理部，120A…前处理·后处理部，120B…处理部，161、161a、161b…第一传感器，162、162a、162b…第一照明装置，175…控制器，175A…CPU，175B…存储器，175C…控制部，271…机器人主体，272、273…机械手。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的一实施方式进行说明。然而，使用的附图为示意图。因此，图示的部件的大小、位置以及形状等可能与实际的装置中的大小、位置以及形状等不同。另外，在以下的说明以及在以下的说明中使用的附图中，对能够相同地构成的部分使用相同的附图标记，并且省略重复的说明。(第一实施方式)图1是本专利技术的一实施方式的基板处理装置100的整体配置图。在该例子中，基板处理装置100是电解电镀装置。这里，例举电解电镀装置进行说明，但本专利技术也能够应用于任意的电镀装置、研磨装置、磨削装置、成膜装置、蚀刻装置等其它的基板处理装置。基板处理装置100大致分为将基板(被处理物)装载到基板支架11(在图1中未图示)，或者从基板支架11卸载基板的装载/卸载部110、对基板S进行处理的处理部120、以及清洗部50a。处理部120还包含进行基板的前处理以及后处理的前处理·后处理部120A、和对基板进行电镀处理的电镀处理部120B。此外，基板S包含角形基板、圆形基板。另外，角形基板包含矩形等多边形的玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板、其它的多边形的被处理物。圆形基板包含半导体晶圆、玻璃基板、其它的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：/n基板支架，用于保持基板；/n基板拆装机构，用于将基板安装于上述基板支架；/n第一传感器，用于基于基板的外形来检测该基板的配置；/n第二传感器，用于检测预先形成于基板的板面的特征点；/n配置调整机构，构成为调整基板的配置；以及/n控制部，/n上述控制部控制上述配置调整机构，以便基于上述第一传感器的检测来调整上述基板的配置，/n上述控制部控制上述第二传感器，以便检测预先形成在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面上的特征点，/n上述控制部确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，/n在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，上述控制部控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，/n在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，上述控制部控制上述基板拆装机构，以便将上述基板安装于上述基板支架。/n

【技术特征摘要】
20200106 JP 2020-0003841.一种基板处理装置，其特征在于，具有：
基板支架，用于保持基板；
基板拆装机构，用于将基板安装于上述基板支架；
第一传感器，用于基于基板的外形来检测该基板的配置；
第二传感器，用于检测预先形成于基板的板面的特征点；
配置调整机构，构成为调整基板的配置；以及
控制部，
上述控制部控制上述配置调整机构，以便基于上述第一传感器的检测来调整上述基板的配置，
上述控制部控制上述第二传感器，以便检测预先形成在基于上述第一传感器的检测调整了配置的基板的板面上的特征点，
上述控制部确认通过上述第二传感器检测出的特征点的位置是否处于允许范围，
在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置处于上述允许范围内的情况下，上述控制部控制上述配置调整机构，以便基于上述第二传感器的检测来调整上述基板的配置，
在基于上述第二传感器的检测调整了上述基板的配置之后，上述控制部控制上述基板拆装机构，以便将上述基板安装于上述基板支架。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在通过上述第二传感器检测出的特征点的位置在上述允许范围外的情况下，上述控制部使上述基板输送到与上述基板支架不同的规定的位置。


3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
在根据上述第一传感器的检测求出的基板的尺寸在规定的基准范围外的情况下，上述控制部使上述基板输送到与上述基板支架不同的规定的位置。


4.根据权利要求2或者3所述的基板处理装置，其特征在于，具有：
盒，用于收容上述基板；以及
基板输送装置，用于将收容于上述盒的基板输送到上述配置调整机构，
上述规定的位置为上述盒。


5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述配置调整机构包含：用于基于上述第一传感器的检测调整上述基板的配置的第一配置调整机构、和用于基于上述第二传感器的检测调整上述基板的配置的第二配置调整机构。

【专利技术属性】
技术研发人员：横山俊夫，平尾智则，对马拓也，大桥弘尭，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP