一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构，涉及板卡加固技术领域，该前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构包括：上盖板、PCIE板卡、加固壳体、CPCIE载板、下盖板、板卡固定部、插头组件以及传输线缆。本实用新型专利技术实施例所述前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构采用载板转接加固方式，通过板卡固定部、加固壳体、上盖板、下盖板加固，实体整体板卡化，方便插拔于全加固机箱，整体结构简洁可靠，维护、使用方便，整体可作为备件替换。整体可作为备件替换。整体可作为备件替换。

【技术实现步骤摘要】
一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构


[0001]本技术涉及板卡加固
，尤其涉及一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构。

技术介绍

[0002]现有前出PCIE板卡加固结构，一般是通过两种方式进行连接。一种通过金手指直接与工业主板垂直连接，将前端金属固定片固定于机箱内部支架，防止前后松动，板卡上方使用可调垂直卡件压紧，防止上下松动及左右摆动；另一种通过金手指直接与加固机箱定制背板垂直连接，板卡固定于加固壳体上，通过定制线缆将板卡与背板连接。
[0003]在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：以上两种均直接使用金手指连接，两地分离及加固结构繁琐，占用空间大，维护难度高，结构的可靠性差。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中相关产品的不足，本技术提出一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构，解决现有的前出PCIE板卡均通过金手指直接连接导致结构繁琐，占用空间大，维护难度高，结构的可靠性差的问题。
[0005]本技术提供了一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构，包括：上盖板、PCIE板卡、加固壳体、CPCIE载板、下盖板、板卡固定部、插头组件以及传输线缆；所述PCIE板卡与所述CPCIE载板通过金手指焊接成板卡组件，所述PCIE板卡与所述CPCIE载板通过传输线缆电性连接；所述板卡组件以及板卡固定部设置在所述加固壳体上；所述插头组件与传输线缆电性连接，与所述插头组件连接的传输线缆穿设在所述板卡固定部上，且所述插头组件插接在所述板卡固定部上；所述加固壳体的两侧分别设置有锁紧条组件，所述加固壳体的底面对应于传输线缆的区域开设有底窗，所述上盖板通过所述锁紧条组件固定并盖设在所述板卡组件的上方，所述下盖板通过螺接盖设在所述底窗上。
[0006]在本技术的某些实施方式中，所述加固壳体上还分别设置有用于定位安装所述板卡组件的定位销柱以及定位安装所述板卡固定部的安装槽。
[0007]在本技术的某些实施方式中，所述底窗上横跨设置有线缆固定架，所述线缆固定架上设置有多个线缆固定孔。
[0008]在本技术的某些实施方式中，所述板卡固定部包括板卡固定块，所述板卡固定块上安装有插头固定块，所述插头固定块上设置有台阶式的凸台，所述凸台上盖设有固定块盖板，所述固定块盖板与所述插头固定块之间形成插孔；所述板卡固定块上位于所述插头固定块的一侧开设有多个线缆固定孔；所述板卡固定块的侧壁对应于所述插头固定块以及线缆固定孔的区域分别开设有插头通孔以及线缆通孔，所述插头组件穿过所述插头通孔插接在所述插孔内，所述传输线缆穿设在所述线缆通孔内。
[0009]在本技术的某些实施方式中，所述板卡固定块的两侧分别开设有垫柱通孔，
所述垫柱通孔内设置有T型绝缘垫柱。
[0010]在本技术的某些实施方式中，所述加固壳体的边缘还设置有便于与机箱进行插拔的助力器。
[0011]与现有技术相比，本技术有以下优点：
[0012]本技术实施例所述前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构采用载板转接加固方式，通过板卡固定部、加固壳体、上盖板、下盖板加固，实体整体板卡化，方便插拔于全加固机箱，整体结构简洁可靠，维护、使用方便，整体可作为备件替换。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术所述前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构的爆炸图；
[0015]图2为本技术所述板卡固定部的爆炸图。
[0016]附图标记说明：
[0017]1、上盖板；2、PCIE板卡；3、加固壳体；4、CPCIE载板；5、下盖板；6、板卡固定部；7、线缆固定孔；8、插头组件；9、传输线缆；31、底窗；32、线缆固定架；33、锁紧条组件；34、安装槽；35、定位销柱；36、助力器；61、板卡固定块；62、插头固定块；63、插头通孔；64、垫柱通孔；65、T型绝缘垫柱；66、固定块盖板；67、凸台；68、线缆通孔。
具体实施方式
[0018]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例。本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0019]参阅图1
‑
2所示，所述前出PCIE转后出CPCIE板卡2加固结构包括上盖板1、PCIE板卡2、加固壳体3、CPCIE载板4、下盖板5、板卡固定部6、插头组件8以及传输线缆9；所述PCIE板卡2与所述CPCIE载板4通过金手指焊接成板卡组件，所述PCIE板卡2与所述CPCIE载板4通过传输线缆9电性连接；所述板卡组件以及板卡固定部6设置在所述加固壳体3上；所述插头组件8与传输线缆9电性连接，与所述插头组件8连接的传输线缆9穿设在所述板卡固定部6上，且所述插头组件8插接在所述板卡固定部6上；所述加固壳体3的两侧分别设置有锁紧条组件33，所述加固壳体3的底面对应于传输线缆9的区域开设有底窗31，所述上盖板1通过所述锁紧条组件33固定并盖设在所述板卡组件的上方，所述下盖板5通过螺接盖设在所述底窗31上。
[0020]所述加固壳体3上还分别设置有用于定位安装所述板卡组件的定位销柱35以及定位安装所述板卡固定部6的安装槽34。
[0021]所述底窗31上横跨设置有线缆固定架32，所述线缆固定架32上设置有多个线缆固
定孔7。
[0022]当然，在本技术的一些方式中，所述加固壳体3的边缘还设置有便于与机箱进行插拔的助力器36。
[0023]所述板卡固定部6包括板卡固定块61，所述板卡固定块61上安装有插头固定块62，所述插头固定块62上设置有台阶式的凸台67，所述凸台67上盖设有固定块盖板66，所述固定块盖板66与所述插头固定块62之间形成插孔；所述板卡固定块61上位于所述插头固定块62的一侧开设有多个线缆固定孔7；所述板卡固定块61的侧壁对应于所述插头固定块62以及线缆固定孔7的区域分别开设有插头通孔63以及线缆通孔68，所述插头组件8穿过所述插头通孔63插接在所述插孔内，所述传输线缆9穿设在所述线缆通孔68内。所述传输线缆9通过所述线缆固定孔7利用扎带进行绑定。
[0024]所述板卡固定块61的两侧分别开设有垫柱通孔64，所述垫柱通孔64内设置有T型绝缘垫柱65，所述T型绝缘垫柱65可以确保板卡组件在插接入机箱后实现整机两地分离。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构，其特征在于，包括：上盖板、PCIE板卡、加固壳体、CPCIE载板、下盖板、板卡固定部、插头组件以及传输线缆；所述PCIE板卡与所述CPCIE载板通过金手指焊接成板卡组件，所述PCIE板卡与所述CPCIE载板通过传输线缆电性连接；所述板卡组件以及板卡固定部设置在所述加固壳体上；所述插头组件与传输线缆电性连接，与所述插头组件连接的传输线缆穿设在所述板卡固定部上，且所述插头组件插接在所述板卡固定部上；所述加固壳体的两侧分别设置有锁紧条组件，所述加固壳体的底面对应于传输线缆的区域开设有底窗，所述上盖板通过所述锁紧条组件固定并盖设在所述板卡组件的上方，所述下盖板通过螺接盖设在所述底窗上。2.根据权利要求1所述的前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构，其特征在于：所述加固壳体上还分别设置有用于定位安装所述板卡组件的定位销柱以及定位安装所述板卡固定部的安装槽。3.根据权利要求1所述的前出PCIE转后出CPCIE板卡加固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，褚凯，董玲丽，
申请(专利权)人：武汉禾达芯微科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：