一种前固定锁紧板卡结构及全加固机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种前固定锁紧板卡结构及全加固机箱，涉及加固机箱领域，该全加固机箱包括固定锁紧板卡结构、前面板、机箱围框以及后盖板，所述前面板以及后盖板分别安装在所述机箱围框的前侧以及后侧，所述前固定锁紧板卡结构包括导热盒以及两个前固定锁紧组件。本实用新型专利技术针对现有机箱及板卡结构使用繁琐、体积大的缺陷，采用前出连接器及前固定锁紧装置的方式，通过助力器、助拔器、导电屏蔽条槽相应配合，实现机箱全加固、体积减小及操作简单的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种前固定锁紧板卡结构及全加固机箱
本技术涉及加固机箱领域，尤其涉及一种前固定锁紧板卡结构及全加固机箱。
技术介绍
现有的全加固机箱及其板卡结构，板卡完全处于机箱内部，且锁紧组件为中间固定或者后端固定方式。且机箱接口位于机箱后方，前出接口则通过开门的方式。由于前述安装结构本身的限制，现有机箱在插拔板卡时需先将机箱前面板打开，再拧松锁紧条，通过助力器拔出板卡，操作步骤繁琐。机箱体积大、后出连接器方式在插拔时由于空间限制导致盲插操作，插拔困难。因此，当前亟待出现一种前固定锁紧板卡结构及全加固机箱。
技术实现思路
为了克服现有技术中相关产品的不足，本技术提出一种前固定锁紧板卡结构及全加固机箱，解决现有的板卡锁紧组件为中间固定或者后端固定方式导致机箱在插拔板卡时操作步骤繁琐、插拔困难的问题。本技术提供了一种前固定锁紧板卡结构，包括：导热盒以及两个前固定锁紧组件，两个所述前固定锁紧组件分别安装在所述导热盒的上下两侧，所述导热盒包括一体成型的基板、前竖板以及两个后竖板，所述前竖板设置在所述基板的外侧，两个所述后竖板分别对称设置在基板同一侧面的上下两端，其中，两个所述前固定锁紧组件的两端分别穿设在前竖板以及后竖板上；所述前竖板的外侧的上、下两端分别设置有助拔器、助力器以及松不脱螺钉，且所述助拔器与其中一个所述前固定锁紧组件连接，所述前竖板外侧的中间区域设置多个导光柱，所述基板上安装有子版印制电路板组件，所述导光柱与所述子版印制电路板组件电性连接。在本技术的某些实施方式中，所述前固定锁紧板卡结构包括锁紧螺杆、第一锁紧块、锁紧座、第二锁紧块以及两个第三锁紧块，所述第一锁紧块、锁紧座、第二锁紧块以及两个第三锁紧块均内设通孔，所述第一锁紧块、锁紧座、第二锁紧块相互交错设置，两个所述第三锁紧块均为楔形结构且分别设置在锁紧座两侧，所述锁紧螺杆通过通孔依次穿过第一锁紧块、第三锁紧块、锁紧座以及第二锁紧块。在本技术的某些实施方式中，所述锁紧螺杆的两端分别穿设在所述前竖板以及后竖板上，且所述前竖板内侧与所述锁紧螺杆的接触位置设置有压簧存储槽，所述前竖板外侧与所述锁紧螺杆的贴合位置设置有垫片，所述锁紧螺杆上套设有压簧，所述压簧的两端分别顶持在所述压簧存储槽内以及第一锁紧块上。在本技术的某些实施方式中，所述锁紧螺杆的末端螺接有防松螺母。在本技术的某些实施方式中，所述助拔器上设置有板卡标识，所述前竖板上对应于子版印制电路板组件的位置设置有多个接口标识。本技术还提供了一种应用于上述任一项所述前固定锁紧板卡结构的全加固机箱，包括固定锁紧板卡结构、前面板、机箱围框以及后盖板，所述前面板以及后盖板分别安装在所述机箱围框的前侧以及后侧，所述机箱围框与所述前面板和后盖板贴合的边框处均设置有导电屏蔽条槽；所述机箱围框的内部固定设置有母版印制电路板组件；所述固定锁紧板卡结构穿设在所述前面板上并插接在所述机箱围框内，所述子版印制电路板组件与所述母版印制电路板组件电性连接；所述前面板上与所述固定锁紧板卡结构的贴合处也设置有所述导电屏蔽条槽。在本技术的某些实施方式中，所述机箱围框的侧面设置有信号地接头以及机壳地接头，所述信号地接头以及机壳地接头均与所述母版印制电路板组件电性连接。在本技术的某些实施方式中，所述机箱围框对应于后盖板的内侧设置有用于提高结构强度的加强筋。与现有技术相比，本技术有以下优点：提供了一种前固定式锁紧板卡结构及全加固机箱，针对现有机箱及板卡结构使用繁琐、体积大的缺陷，采用前出连接器及前固定锁紧装置的方式，通过助力器、助拔器、导电屏蔽条槽相应配合，实现机箱全加固、体积减小及操作简单的效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所述前固定锁紧板卡结构的侧视图；图2为本技术所述前固定锁紧板卡结构的主视图；图3为本技术所述前固定锁紧组件与导热盒的安装剖视图；图4为本技术所述前固定锁紧组件的爆炸示意图；图5为本技术所述全加固机箱的前视爆炸示意图；图6为本技术所述全加固机箱的后视爆炸示意图。附图标记说明：1-前固定锁紧板卡结构、2-前面板、3-机箱围框、4-后盖板、5-母版印制电路板组件、6-导电屏蔽条槽、7-信号地接头、8-机壳地接头、9-加强筋、11-导热盒、12-前固定锁紧组件、13-助拔器、14-助力器、15-子版印制电路板组件、16-松不脱螺钉、17-导光柱、110-接口标识、111-基板、112-前竖板、113-后竖板、114-压簧存储槽、121-锁紧螺杆、122-第一锁紧块、123-锁紧座、124-第二锁紧块、125-第三锁紧块、126-垫片、127-压簧、128-防松螺母、130-板卡标识。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本技术的较佳实施例。本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。参阅图1-4所示，所述前固定锁紧板卡结构1包括导热盒11以及两个前固定锁紧组件12，两个所述前固定锁紧组件12分别安装在所述导热盒11的上下两侧，所述导热盒11包括一体成型的基板111、前竖板112以及两个后竖板113，所述前竖板112设置在所述基板111的外侧，两个所述后竖板113分别对称设置在基板111同一侧面的上下两端，其中，两个所述前固定锁紧组件12的两端分别穿设在前竖板112以及后竖板113上；所述前竖板112的外侧的上、下两端分别设置有助拔器13、助力器14以及松不脱螺钉16，且所述助拔器13与其中一个所述前固定锁紧组件12连接，所述前竖板112外侧的中间区域设置多个导光柱17，所述基板111上安装有子版印制电路板组件15，所述导光柱17与所述子版印制电路板组件15电性连接。所述助拔器13上设置有板卡标识130，所述前竖板112上对应于子版印制电路板组件15的位置设置有多个接口标识110。所述前固定锁紧板卡结构1包括锁紧螺杆121、第一锁紧块122、锁紧座123、第二锁紧块124以及两个第三锁紧块125，所述第一锁紧块122、锁紧座123、第二锁紧块124以及两个第三锁紧块125均内设通孔，所述第一锁紧块122、锁紧座123、第二锁紧块124相互交错设置，两个所述第三锁紧块125均为楔形结构且分别设置在锁紧座123两侧，所述锁紧螺杆121通过通孔依次穿过第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种前固定锁紧板卡结构，其特征在于，包括：导热盒以及两个前固定锁紧组件，两个所述前固定锁紧组件分别安装在所述导热盒的上下两侧，所述导热盒包括一体成型的基板、前竖板以及两个后竖板，所述前竖板设置在所述基板的外侧，两个所述后竖板分别对称设置在基板同一侧面的上下两端，其中，两个所述前固定锁紧组件的两端分别穿设在前竖板以及后竖板上；/n所述前竖板的外侧的上、下两端分别设置有助拔器、助力器以及松不脱螺钉，且所述助拔器与其中一个所述前固定锁紧组件连接，所述前竖板外侧的中间区域设置多个导光柱，所述基板上安装有子版印制电路板组件，所述导光柱与所述子版印制电路板组件电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种前固定锁紧板卡结构，其特征在于，包括：导热盒以及两个前固定锁紧组件，两个所述前固定锁紧组件分别安装在所述导热盒的上下两侧，所述导热盒包括一体成型的基板、前竖板以及两个后竖板，所述前竖板设置在所述基板的外侧，两个所述后竖板分别对称设置在基板同一侧面的上下两端，其中，两个所述前固定锁紧组件的两端分别穿设在前竖板以及后竖板上；
所述前竖板的外侧的上、下两端分别设置有助拔器、助力器以及松不脱螺钉，且所述助拔器与其中一个所述前固定锁紧组件连接，所述前竖板外侧的中间区域设置多个导光柱，所述基板上安装有子版印制电路板组件，所述导光柱与所述子版印制电路板组件电性连接。


2.根据权利要求1所述的前固定锁紧板卡结构，其特征在于：所述前固定锁紧板卡结构包括锁紧螺杆、第一锁紧块、锁紧座、第二锁紧块以及两个第三锁紧块，所述第一锁紧块、锁紧座、第二锁紧块以及两个第三锁紧块均内设通孔，所述第一锁紧块、锁紧座、第二锁紧块相互交错设置，两个所述第三锁紧块均为楔形结构且分别设置在锁紧座两侧，所述锁紧螺杆通过通孔依次穿过第一锁紧块、第三锁紧块、锁紧座以及第二锁紧块。


3.根据权利要求2所述的前固定锁紧板卡结构，其特征在于：所述锁紧螺杆的两端分别穿设在所述前竖板以及后竖板上，且所述前竖板内侧与所述锁紧螺杆的接触位置设置有压簧存储槽，所述前竖板外侧与所述锁紧螺杆的贴合位置设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，褚凯，董玲丽，
申请(专利权)人：武汉禾达芯微科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42