使用可用于产生光掩模定单的逻辑操作实体自动产生加工规范的系统和方法技术方案

一种使用加工规范生成系统生成用来制造光掩模的光掩模定单的方法，包括通过创建、修改和／或删除由加工规范表示的逻辑操作的成分生成加工规范。逻辑操作所需的信息可由外部源例如数据库输入，和／或可从查找表中选择。构成逻辑操作中的表达式的操作符的别名可根据光掩模用户的需要修改。加工规范的格式可由光掩模制造者的计算机系统进行验证。按各种专有的和工业标准格式的加工规范被发送给光掩模制造者的计算机系统以对其进行分析，并且可使用加工规范模拟光掩模设计。在收到分析结果之后，光掩模用户的计算机系统根据加工规范生成光掩模定单。然后把光掩模定单发送给光掩模制造者的计算机系统用于制造光掩模。这种加工规范生成系统可以是独立的系统，或者和光掩模订单生成系统集成在一起。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及用于产生包括光掩模设计信息的、可用于产生光掩模定单的加工规范的系统和方法。更具体地说，本专利技术涉及一种可以产生包括光掩模设计信息的加工规范的基于软件的应用，其可被传送给光掩模制造者的处理系统，以允许光掩模制造者的处理系统验证设计的有效性、可行性和/或需要性。本专利技术还涉及一种使用加工规范产生系统产生包括设计信息的加工规范的系统和方法，该加工规范产生系是用户友好的，并可用于各种断裂引擎(fracture engine)格式。
技术介绍
光掩模是含有电子电路的显微图像的极精密的图版。光掩模一般由非常平的石英片或玻璃片构成，在一面上具有一层铬。在铬中刻蚀的是电子电路设计的一部分。这种在掩模上的电路设计也称为“几何学”。在半导体器件的生产中使用的典型的光掩模由“空白的”或“未显影的”光掩模构成。如图1所示，典型的空白光掩模10包括三层或四层。第一层11是一层石英或其它基本上透明的材料，通常称为衬底。下一层12一般是一层不透明的材料例如Cr，其常常包括防反射材料的第三层13，例如CrO。防反射层可被包括或不包括在任何给定的光掩模中。顶层一般是一层感光的抗蚀材料14。还已知和使用其它类型的光掩模，包括但不限于相移掩模、嵌附式减光型相移掩模(EAPSM)以及改变孔径相移掩模(AAPSM)。制造光掩模的方法涉及许多步骤并且可能是费时的。在这方面，为了制造光掩模，一般由装载在曝光系统中的电子数据文件限定要在-->光掩模10上形成的不透明材料12的所需图案，其中曝光系统一般以光栅或矢量方式使电子束(E束)或激光束通过空白的光掩模扫描。一种这样的光栅扫描曝光系统的例子在Collier的美国专利3900737中披露。每个独特的曝光系统具有其自己的用于处理数据的软件和格式，以命令设备对空白光掩模曝光。当E束或激光束通过空白光掩模10扫描时，曝光系统把E束或激光束引导到由电子数据文件限定的光掩模上可寻址的位置。暴露于E束或激光束的光致抗蚀剂的区域成为可溶的，而未暴露的区域保持为不可溶。为了确定E束或激光束应当对空白光掩模10上的光刻胶14曝光或不曝光的位置，需要对处理设备提供工作平台形式的合适的指示。当曝光系统在光致抗蚀剂材料14上扫描所需的图像之后，如图2所示，通过现有技术中熟知的手段把可溶的光致抗蚀剂材料除去，而未曝光的不可溶的光致抗蚀剂14’保持附着于不透明的材料13和12上。因而，借助于剩余的光致抗蚀剂14’，在光掩模10上形成要形成的图案。然后通过已知的刻蚀处理除去未被剩余的光刻胶14’覆盖的区域中的防反射材料13和不透明材料12，把图案从剩余的光刻胶材料14’转移到光掩模10。在本领域中具有多种刻蚀方法，包括干式刻蚀和湿式刻蚀，因而可以使用多种设备进行这种刻蚀。在完成刻蚀之后，剥离或除去剩余的光刻胶材料14’，因而制成光掩模，如图3所示。在制成的光掩模中，先前由剩余的防反射材料13’和不透明材料12’反映的图案位于在前面的步骤中除去可溶材料之后剩余的光刻胶14’所保留的区域中。为了确定在一个特定的光掩模中具有任何不能接受的缺陷，需要检查光掩模。缺陷是影响几何形状的任何瑕疵。其中包括不希望的铬区域(铬斑点、铬延伸、几何形状之间的铬桥)或者不希望的空白区域(针孔、空白延伸、空白断裂)。缺陷可引起用户的电路不工作。用户将在其缺陷规范中指出将影响其处理的缺陷的尺寸。所有这种尺寸和较大尺寸的缺陷必须被修复，或者如果不能够修复，则必须拒绝-->并重写该掩模。一般地说，使用自动掩模检查系统例如由KLA-Tencor或Applied Materials制造的那些系统检查缺陷。这种自动系统把照明光束引导到光掩模上，并检测通过光掩模被透射并从光掩模反射回的光束部分的强度。然后使检测的光强度和预期的光强度比较，并把任何偏差认为是缺陷。一个系统的详情可以在转让给KLA-Tencor的美国专利5563702中找到。在通过检查之后，清除制成的光掩模上的污物。接着，可以对制成的光掩模涂覆一层薄膜以保护其重要的图案区域不受空气传播的污染。随后可以进行整个薄膜缺陷检查。在一些例子中，可以在涂覆薄膜之前或之后对光掩模进行切割。为了进行上述制造步骤中的每一步，半导体制造者(例如用户)必须首先向光掩模制造者提供与要制造的光掩模有关的不同类型的数据。在这方面，用户一般提供光掩模定单(order)，其包括制造和处理光掩模所需的各种类型的信息和数据，例如包括和光掩模的设计有关的数据、要使用的材料、交付日期、帐单信息以及用于处理该定单和用于制造光掩模所需的其它信息。在光掩模的制造中长期存在的一个问题是从收到用户的光掩模定单的时间到制造光掩模所用的时间量。在这方面，用于处理光掩模定单和制造光掩模花费的总时间可能是长的，因而不能最大化光掩模的总的输出。这个问题的一部分归因于这样的事实：许多定购光掩模的用户通常使其定单采用各种不同的格式，这些格式常常和掩模制造者的计算机系统和/或制造设备不兼容。因而，光掩模制造者常常需要修改定单数据的格式，把其调整、转换和/或增补成和光掩模制造者的计算机系统和/或制造设备兼容的不同的格式，这可能花费大量的时间，因而延迟用于制造光掩模的时间。在试图解决这些问题的过程中，光掩模工业研发了许多种光掩模定单应当采用的标准的光掩模定单格式。例如，SEMI P-10标准便是一种在光掩模制造中使用的标准格式。此外，少数的半导体制造者研-->发了光掩模定单要采用的自己专用的光掩模定单格式，而不采用标准格式。这些标准的和专有的光掩模定单格式是这样被创建的，即，使得按统一格式从用户接收光掩模定单，由此减少制造光掩模所需的总时间。虽然使用标准的和/或专有的光掩模定单格式对于减少制造光掩模所用的时间是有用的，但由于各种原因，许多半导体制造者不愿使其光掩模定单采取这种标准的和/或专有的格式。例如，SEMI P-10标准定单格式十分复杂，并要求采用定单的用户具有与这种标准相关的要求的高深的工作知识。因为许多半导体制造者不制造光掩模，这些制造者可能没有资源、时间或能力学习这种标准格式的复杂的内容。因而，半导体制造者常常以未组织的且通常不复杂的方式向光掩模制造者提供光掩模定单数据。结果，要求光掩模制造者深入分析这些数据并将其组织成有用的格式(例如SEMI P-10格式)。此外，一般地说，这些标准的和专有的格式要求提交完整的定单。而且，这些标准不包括用于只传送加工规范以供分析的标准格式。长期来，在光掩模制造领域内一直迫切需要一种用户侧系统和方法，用于按标准的和/或专有的格式自动地产生光掩模定单的加工规范，所述加工规范可被传送给光掩模制造者，以便验证特定设计的有效性、可行性和/或需要性，然后用于产生光掩模定单。过去，AlignRite公司(Photronics公司的前身)试图通过使用基于互联网的交付系统加快电子数据的传递。不过，虽然AlignRite系统能够从用户向光掩模制造者的计算机系统快速地提交光掩模数据，并能够实时地验证该数据的精度，但是这种现有的系统不能用于按一种标准的和/或专有的格式自动地产生光掩模定单数据。在这方面，一旦收到来自用户的数据，对数据进行的标准修改也必须由操作者手动地输入。每当必须输入手段修改时，就增本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造光掩模的方法，包括以下步骤：　从光掩模用户的计算机系统接收加工规范；　分析该加工规范；　把分析的结果发送给光掩模用户的计算机系统；　接收根据该加工规范生成的光掩模定单；以及　根据光掩模定单制造光掩模。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2004-12-7 11/006,5251.一种用于制造光掩模的方法，包括以下步骤：从光掩模用户的计算机系统接收加工规范；分析该加工规范；把分析的结果发送给光掩模用户的计算机系统；接收根据该加工规范生成的光掩模定单；以及根据光掩模定单制造光掩模。2.如权利要求1所述的方法，其中加工规范按各种专有的和标准的光掩模数据格式中的至少一种格式被接收。3.如权利要求2所述的方法，其中各种专有的和标准的光掩模数据格式包括下列中的至少之一：GDSII，MEBES，Oasis，DXF，Applican，.cflt，.cinc和.ps。4.如权利要求1所述的方法，其中加工规范被分析，以确定加工规范的有效性、可行性和需要性中的至少之一。5.如权利要求4所述的方法，其中分析的结果包括以下中至少之一：热点和计量学变换、掩模制造规则违例、关于特征计数和布局密度的统计、平版印刷和可变性灵敏度分析、掩模成本和循环时间的估计以及关于减少掩模成本和循环时间的建议、符合平版印刷要求的掩模规范、全芯片处理窗口和/或CD控制估计、以及关于替代的RET情形的潜力。6.如权利要求1所述的方法，还包括在分析加工规范之后把加工规范向回发送给光掩模用户的计算机系统的步骤。7.如权利要求6所述的方法，还包括在把加工规范向回发送给光掩模用户的计算机系统之前根据所述分析来修改加工规范的步骤。8.如权利要求1所述的方法，还包括使用加工规范模拟光掩模设计的步骤。9.如权利要求8所述的方法，其中使用模拟的光掩模设计对加工规范进行分析。10.一种用于生成用来制造光掩模的光掩模定单的方法，包括以下步骤：通过创建、修改和/或删除由加工规范表示的逻辑操作的成分而生成加工规范；把该加工规范发送给光掩模制造者的计算机系统，以用于对该加工规范进行分析；从光掩模制造者的计算机系统接收分析的结果；根据加工规范生成光掩模定单；以及把光掩模定单发送给光掩模制造者的计算机系统。11.如权利要求10所述的方法，其中逻辑操作的成分包括下列中的至少之一：数据层属性，输入数据属性，表达式，图案组和别名。12.如权利要求10所述的方法，还包括从外部源输入用于逻辑操作的成分的数据的步骤。13.如权利要求12所述的方法，其中输入数据的步骤使用指令行发生器和扫描器中的至少一个进行。14.如权利要求12所述的方法，其中外部源是下列中至少之一：数据库，GDSII文件，MEBES文件，以及光掩模定单模板。15.如权利要求14所述的方法，其中外部源是数据库，并且与光掩模制造者的计算机系统共享该数据库。16.如权利要求10所述的方法，其中逻辑操作的至少一个成分被从至少一个查找表中选择。17.如权利要求11所述的方法，其中逻辑操作的成分包括至少一个别名，所述方法还包括根据所述至少一个别名的默认值来修改该至少一个别名的步骤。18.如权利要求10所述的方法，还包括验证加工规范的格式的步骤。19.如权利要求18所述的方法，其中加工规范的格式使用一组规则被验证。20.如权利要求10所述的方法，还包括把加工规范转换成可以由第三方数据断裂应用使用的格式的步骤。21.如权利要求10所述的方法，其中加工规范按各种专有的和标准的光掩模数据格式中的至少之一被生成。22.如权利要求21所述的方法，其中各种专有的和标准的光掩模数据格式包括下列中的至少之一：GDSII，MEBES，Oasis，DXF，Applican，.cflt，.cinc和.ps。23.如权利要求10所述的方法，还包括使用图形实体界面、向导和指令发生器中的至少之一输入用于逻辑操作的成分的数据的步骤。24.如权利要求23所述的方法，其中输入数据的步骤使用图形实体界面来进行。25.如权利要求23所述的方法，其中输入数据的步骤使用向导来进行。26.如权利要求23所述的方法，其中输入数据的步骤使用指令发生器来进行。27.如权利要求10所述的方法，其中光掩模制造者的计算机系统分析加工规范，以确定加工规范的有效性、可行性和需要性中的至少之一。28.如权利要求27所述的方法，其中分析的结果包括以下中至少之一：热点和计量学变换、掩模制造规则违例、关于特征计数和布局密度的统计、平版印刷和可变性灵敏度分析、掩模成本和循环时间的估计以及关于减少掩模成本和循环时间的建议、符合平版印刷要求的掩模规范、全芯片处理窗口和/或CD控制估计、以及关于替代的RET情形的潜力。29.如权利要求10所述的方法，还包括使用加工规范模拟光掩模设计的步骤。30.如权利要求29所述的方法，其中使用模拟的光掩模设计分析加工规范。31.一种用于处理光掩模定单的方法，包括以下步骤：从光掩模用户的计算机系统接收加工规范；分析该加工规范；把分析的结果发送给光掩模用户的计算机系统；以及接收根据加工规范生成的光掩模定单。32.如权利要求31所述的方法，其中加工规范按各种专有的和标准的光掩模数据格式中的至少一种被接收。33.如权利要求32所述的方法，其中各种专有的和标准的光掩模数据格式包括下列中的至少之一：GDSII，MEBES，Oasis，DXF，Applican，.cflt，.cinc和.ps。34.如权利要求31所述的方法，其中加工规范被分析以确定加工规范的有效性、可行性和需要性中的至少之一。35.如权利要求34所述的方法，其中分析的结果包括以下中至少之一：热点和计量学变换、掩模制造规则违例、关于特征计数和布局密度的统计、平版印刷和可变性灵敏度分析、掩模成本和循环时间的估计以及关于减少掩模成本和循环时间的建议、符合平版印刷要求的掩模规范、全芯片处理窗口和/或CD控制估计、以及关于替代的RET情形的潜力。36.如权利要求31所述的方法，还包括在分析加工规范之后把加工规范向回发送给光掩模用户的计算机系统的步骤。37.如权利要求36所述的方法，还包括在把加工规范向回发送给光掩模用户的计算机系统之前根据分析来修改加工规范的步骤。38.如权利要求31所述的方法，还包括使用加工规范模拟光掩模设计的步骤。39.如权利要求38所述的方法，其中使用模拟的光掩模设计分析加工规范。40.一种用于使用加工规范生成系统生成加工规范的方法，包括步骤：从外部源向规范生成系统输入与逻辑操作的至少一个成分相关的数据；根据所述逻辑操作的至少一个成分生成加工规范；以及把该加工规范发送给光掩模制造者的计算机系统，以用于分析该加工规范。41.如权利要求40所述的方法，还包括根据加工规范生成光掩模定单的步骤。42.如权利要求40所述的方法，其中逻辑操作的至少一个成分包括下列中的至少之一：数据层属性，输入数据属性，表达式，图案组和别名。43.如权利要求40所述的方法，其中输入数据的步骤使用指令行发生器和扫描器中的至少之一被进行。44.如权利要求40所述的方法，其中外部源是下列中至少之一：数据库，GDSII文件，MEBES文件，以及光掩模定单模板。45.如权利要求40所述的方法，其中外部源是数据库，并且与光掩模制造者的计算机系统共享该数据库。46.如权利要求40所述的方法，其中还包括从至少一个查找表中选择逻辑操作的至少一个其他成分。47.如权利要求40所述的方法，还包括验证加工规范的格式的步骤。48.如权利要求47所述的方法，其中加工规范的格式使用一组规则被验证。49.如权利要求40所述的方法，还包括把加工规范转换成可以由第三方数据断裂应用使用的格式的步骤。50.如权利要求40所述的方法，其中加工规范按各种专有的和标准的光掩模数据格式中的至少一种被生成。51.如权利要求50所述的方法，其中各种专有的和标准的光掩模数据格式包括下列中的至少之一：GDSII，MEBES，Oasis，DXF，Applican，.cflt，.cinc和.ps。52.如权利要求40所述的方法，还包括使用图形实体界面、向导和指令发生器中的至少之一输入用于逻辑操作的至少一个其他成分的数据的步骤。53.如权利要求40所述的方法，其中输入用于至少一个其他成分的数据的步骤使用图形实体界面来进行。54.如权利要求40所述的方法，其中输入用于至少一个其他成分的数据的步骤使用向导来进行。55.如权利要求40所述的方法，其中输入用于至少一个其他成分的数据的步骤使用指令发生器来进行。56.如权利要求40所述的方法，其中光掩模制造者的计算机系统分析加工规范，以确定加工规范的有效性、可行性和需要性中的至少之一。57.如权利要求56所述的方法，其中分析的结果包括以下中至少之一：热点和计量学变换、掩模制造规则违例、关于特征计数和布局密度的统计、平版印刷和可变性灵敏度分析、掩模成本和循环时间的估计以及关于减少掩模成本和循环时间的建议、符合平版印刷要求的掩模规范、全芯片处理窗口和/或CD控制估计、以及关于替代的RET情形的潜力。58.如权利要求40所述的方法，还包括使用加工规范模拟光掩模设计的步骤。59.如权利要求58所述的方法，其中使用模拟的光掩模设计来分析加工规范。60.一种用于生成用来制造光掩模的加工规范的方法，包括步骤：通过创建、修改和/或删除由加工规范表示的逻辑操作的成分来生成加工规范；以及按符合特定的标准和/或专用光掩模定单格式输出加工规范。61.如权利要求60所述的方法，还包括验证加工规范的格式的步骤。62.如权利要求61所述的方法，其中加工规范的格式使用一组规则被验证。63.如权利要求61所述的方法，其中各种专有的和标准的光掩模数据格式包括下列中的至少之一：GDSII，MEBES，Oasis，DXF，Applican，.cflt，.cinc和.ps。64.一种用于生成用来制造光掩模的光掩模定单的方法，包括步骤：通过使用图形用户界面、向导和指令发生器中的至少之一创建、修改和/或删除逻辑操作的至少一个成分来生成加工规范，所述逻辑操作由所述加工规范表示；把加工规范发送到光掩模制造者的计算机系统，以用于分析该加工规范；从光掩模制造者的计算机系统接收分析的结果；根据该加工规范生成光掩模定单；以及把光掩模定单发送到光掩模制造者的计算机系统。65.如权利要求64所述的方法，其中逻辑操作的成分包括下列中的至少之一：数据层属性，输入数据属性，表达式，图案组和别名。66.如权利要求64所述的方法，还包括从外部源输入用于逻辑操作的至少一个其他成分的数据的步骤。67.如权利要求66所述的方法，其中输入数据的步骤使用指令行发生器和扫描器中的至少之一进行。68.如权利要求66所述的方法，其中外部源是下列中至少之一：数据库，GDSII文件，MEBES文件，以及光掩模定单模板。69.如权利要求68所述的方法，其中外部源是数据库，并且与光掩模制造者的计算机系统共享该数据库。70.如权利要求66所述的方法，其中逻辑操作的至少一个其他成分被从至少一个查找表中选择。71.如权利要求64所述的方法，其中逻辑操作的至少一个成分包括至少一个别名，所述方法还包括根据所述至少一个别名的默认值来修改该至少一个别名的步骤。72.如权利要求64所述的方法，还包括验证加工规范的格式的步骤。73.如权利要求72所述的方法，其中加工规范的格式使用一组规则被验证。74.如权利要求64所述的方法，还包括把加工规范转换成可以由第三方数据断裂应用使用的格式的步骤。75.如权利要求64所述的方法，其中加工规范按各种专有的和标准的光掩模数据格式中的至少之一被生成。76.如权利要求75所述的方法，其中各种专有的和标准的光掩模数据格式包括下列中的至少之一：GDSII，MEBES，Oasis，DXF，Applican，.cflt，.cinc和.ps。77.如权利要求64所述的方法，其中生成加工规范的步骤使用图形实体界面进行。78.如权利要求64所述的方法，其中生成加工规范的步骤使用向导来进行。79.如权利要求64所述的方法，其中生成加工规范的步骤使用指令发生器来进行。80.如权利要求64所述的方法，其中光掩模制造者的计算机系统分析加工规范，以确定加工规范的有效性、可行性和需要性中的至少之一。81.如权利要求80所述的方法，其中分析的结果包括以下中至少之一：热点和计量学变换、掩模制造规则违例、关于特征计数和布局密度的统计、平版印刷和可变性灵敏度分析、掩模成本和循环时间的估计以及关于减少掩模成本和循环时间的建议、符合平版印刷要求的掩模规范、全芯片处理窗口和/或CD控制估计、以及关于替代的RET情形的潜力。82.如权利要求64所述的方法，还包括使用加工规范模拟光掩模设计的步骤。83.如权利要求82所述的方法，其中使用模拟的光掩模设计分析加工规范。84.一种用于制造光掩模的光掩模订单生成系统，包括：加工规范生成器，用于创建、修改和/或删除由加工规范表示的逻辑操作的成分；加工规范分析器，用于分析加工规范；以及光掩模定单生成器，用于根据加工规范生成光掩模定单，并把光掩模定单传送给光掩模制造者的计算机系统。85.如权利要求84所述的系统，其中加工规范分析器包括文件传送器，用于把加工规范传送到光掩模制造者的计算机系统，以用于分析该加工规范。86.如权利要求84所述的系统，其中逻辑操作的成分包括下列中的至少之一：数据层属性，输入数据属性，表达式，图案组和别名。87.如权利要求84所述的系统，还包括用于从外部源输入用于逻辑操作的至少一个成分的数据的数据输入器。88.如权利要求87所述的系统，其中数据输入器包括指令行发生器和扫描器中的至少之一。89.如权利要求87所述的系统，其中外部源是下列中至少之一：数据库，GDSII文件，MEBES文件，以及光掩模定单模板。90.如权利要求89所述的系统，其中外部源是数据库，并且与光掩模制造者的计算机系统共享该数据库。91.如权利要求84所述的系统，还包括查找表，逻辑操作的至少一个成分被从该查找表中选择。92.如权利要求86所述的系统，其中逻辑操作的成分包括至少一个别名，所述系统还包括根据所述至少一个别名的默认值修改该至少一个别名的别名管理器。93.如权利要求84所述的系统，还包括逻辑操作验证器，用于验证逻辑操作的格式。94.如权利要求93所述的系统，其中逻辑操作验证器使用一组规则来验证逻辑操作的格式。95.如权利要求84所述的系统，还包括加工规范转换器，用于把加工规范转换成可以由第三方数据断裂应用使用的格式。96.如权利要求84所述的系统，其中加工规范生成器按各种专有的和标准的光掩模数据格式中的至少之一生成加工规范。97.如权利要求96所述的系统，其中各种专有的和标准的光掩模数据格式包括下列中的至少之一：GDSII，MEBES，Oasis，DXF，Applican，.cflt，.cinc和.ps。98.如权利要求84所述的系统，还包括图形实体界面、向导和指令发生器中的至少之一，用来输入用于逻辑操作的成分的数据。99.如权利要求84所述的系统，还包括图形实体界面，用来输入用于逻辑操作的成分的数据。100.如权利要求84所述的系统，还包括向导，用来输入用于逻辑操作的成分的数据。101.如权利要求84所述的系统，还包括指令发生器，用来输入用于逻辑操作的成分的数据。102.如权利要求84...

【专利技术属性】
技术研发人员：查尔斯E克罗克，克里斯托弗J普洛格勒，韩合诚，尤舒，周克勇，朱宏金，
申请(专利权)人：美商福昌公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]