驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法。驱动走线的制作方法包括步骤：在一阵列基板上覆盖一金属薄膜，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上；以及对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线。本发明专利技术通过采用将阵列基板与金属薄膜压合在一起，将金属薄膜进行后续的黄光刻蚀工艺得到想要的图形化的驱动走线，克服了现有刻蚀方式制作的走线存在的底切现象，不会发生短路或断路等不良，而且由于该制作方法在阵列基板上实现了厚铜工艺，还实现了驱动走线小电阻设计，简化了制程工艺，有利于减少寄生电容，利于产品规格的提升。

【技术实现步骤摘要】
驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法
本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法。
技术介绍
随着科技的进步和时代的发展，人们对手机显示屏的要求也越来越高。当前主流的硬屏显示已不能满足市场的需求。现有技术中，阵列基板中包括数据线或栅极线等导电层结构，目前大多采用蒸镀或溅射的方式制作，但是此类导电层结构的制程工艺复杂且导电层的电阻大、导电层寄生电容大。为了解决该问题，若直接采用增加制备的数据线或栅极线的厚度方式，在蚀刻金属层形成图案化的数据线或栅极线时容易产生底切，制程难度大；而且在多层导电层中间的绝缘层，现在的都是采用化学气相沉积法(CVD)，制备的绝缘层不够厚，无法覆盖增厚的数据线或栅极线，导致短路现象，且生产成本高，当该阵列基板与其他部件共同构成显示面板时，由于阵列基板上的数据线或栅极线从显示面板的边缘到显示区域的距离较远，线宽较窄，导致经常会发生短路或断路等不良，另外传统设计对面板边缘处的空间较大，与实现窄边框的显示面板存在冲突。由此可见，通过直接采用增加制备的数据线或栅极线的厚度方式不能解决导电层的电阻大、导电层寄生电容大的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法，以解决现有技术中制备阵列基板的工艺复杂、生产成本高，刻蚀方式制作的走线存在底切现象，阵列基板上的数据线或栅极线经常会发生短路或断路等不良而导致无法解决导电层的电阻大、导电层寄生电容大的技术问题。>为了解决上述问题，本专利技术其中一实施例中提供一种驱动走线的制作方法，包括步骤：在一阵列基板上覆盖一金属薄膜，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上；以及对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线。在一些实施例中，在覆盖所述金属薄膜之前，还包括将所述阵列基板的上表面以及所述金属薄膜的下表面进行粗糙化处理。在一些实施例中，在覆盖所述金属薄膜之前，还包括在所述阵列基板和所述金属薄膜之间设置PP胶层在一些实施例中，所述金属薄膜的厚度为0.5um-100um；所述金属薄膜包括铜箔、银箔、铝箔、铁箔中的任一种。在一些实施例中，对所述金属薄膜进行黄光刻蚀步骤之后还包括：对所述基板的下表面设置下保护膜，对所述金属薄膜的上表面设置上保护膜，通过撕除所述上保护膜及所述下保护膜以除去被黄光蚀刻脱落的金属薄膜。本专利技术其中一实施例中还提供一种显示面板的制作方法，包括步骤：在一阵列基板上覆盖一金属薄膜，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上；对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线；在所述阵列基板设有所述驱动走线的一面制作绝缘层；在所述驱动走线上制作反光层；在所述驱动走线对应位置采用贴片方式制作发光层，所述反光层设于所述发光层的周围；将一柔性线路板与所述阵列基板边缘的驱动走线绑定连接；以及将所述阵列基板与一盖板组装形成所述显示面板。在一些实施例中，在覆盖所述金属薄膜之前，还包括将所述阵列基板的上表面以及所述金属薄膜的下表面进行粗糙化处理；或者在覆盖所述金属薄膜之前，还包括在所述阵列基板和所述金属薄膜之间设置PP胶层。在一些实施例中，所述金属薄膜的厚度为0.5um-100um；所述金属薄膜包括铜箔、银箔、铝箔、铁箔中的任一种。在一些实施例中，在所述驱动走线上通过喷涂油墨的方式制作所述反光层。所述反光层的材质为油墨，起保护及反射作用。在一些实施例中，在将所述阵列基板与一盖板组装时，先在所述阵列基板上设置支撑层，所述支撑层包括多个顶针结构，所述盖板设于所述支撑层上。本专利技术其中一实施例中还提供一种显示面板，通过前文所述的显示面板的制作方法制作而成；所述显示面板包括阵列基板、PP胶层、驱动走线、反光层、发光层、柔性线路板以及盖板；所述PP胶层设于所述阵列基板上；所述驱动走线设于所述PP胶层上；所述反光层设于所述驱动走线上；所述发光层与所述驱动走线对应位设置且设于所述发光层的周围；所述柔性线路板与所述阵列基板边缘的驱动走线绑定连接；所述盖板设于所述反光层及所述发光层上方。本专利技术的有益效果在于，提供一种驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法，通过采用将阵列基板与金属薄膜压合在一起，将金属薄膜进行后续的黄光刻蚀工艺得到想要的图形化的驱动走线，克服了现有刻蚀方式制作的走线存在的底切现象，不会发生短路或断路等不良，而且由于该制作方法在阵列基板上实现了厚铜工艺，还实现了驱动走线小电阻设计，简化了制程工艺，有利于减少寄生电容，利于产品规格的提升。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本专利技术实施例中一种显示面板的结构示意图。图2为本专利技术实施例中一种驱动走线的制作方法的流程图；图3为本专利技术实施例中所述驱动走线的制作方法的制作流程示意图；图4为本专利技术实施例中一种显示面板的制作方法的流程图。图5为本专利技术实施例中制作反光层至完成组装显示面板的制作流程示意图。图中部件标识如下：阵列基板1，PP胶层2，驱动走线3，反光层4，发光层5，柔性线路板6，支撑层7，盖板8，绝缘层9，显示面板10，上保护膜11，下保护膜12。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1所示，本专利技术一实施例中提供一种显示面板10，所述显示面板包括阵列基板1、PP胶层2、驱动走线3、反光层4、发光层5、柔性线路板6、支撑层7以及盖板8；所述PP胶层2设于所述阵列基板1上；所述PP胶层中的PP是指P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动走线的制作方法，其特征在于，包括步骤：/n在一阵列基板上覆盖一金属薄膜，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上；以及/n对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线。/n

【技术特征摘要】
1.一种驱动走线的制作方法，其特征在于，包括步骤：
在一阵列基板上覆盖一金属薄膜，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上；以及
对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线。


2.根据权利要求1所述的驱动走线的制作方法，其特征在于，在覆盖所述金属薄膜之前，还包括将所述阵列基板的上表面以及所述金属薄膜的下表面进行粗糙化处理。


3.根据权利要求1所述的驱动走线的制作方法，其特征在于，在覆盖所述金属薄膜之前，还包括在所述阵列基板和所述金属薄膜之间设置PP胶层。


4.根据权利要求1所述的驱动走线的制作方法，其特征在于，所述金属薄膜的厚度为0.5um-100um；所述金属薄膜包括铜箔、银箔、铝箔、铁箔中的任一种。


5.根据权利要求1所述的驱动走线的制作方法，其特征在于，对所述金属薄膜进行黄光刻蚀步骤之后还包括：
对所述基板的下表面设置下保护膜，对所述金属薄膜的上表面设置上保护膜，通过撕除所述上保护膜及所述下保护膜以除去被黄光蚀刻脱落的金属薄膜。


6.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
在一阵列基板上覆盖一金属薄膜，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上；
对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线；
在所述阵列基板设有所述驱动走线的一面制作绝缘层；
在所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳，李浩然，肖军城，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44