驱动电路板的制作方法技术

本申请提出了一种驱动电路板的制作方法，包括：在衬底上形成薄膜晶体管层，薄膜晶体管层包括至少一薄膜晶体管；在薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层；去除至少部分位于第一金属层远离衬底一侧的第一无机层，以形成第一端子。本申请通过在第一金属层上形成第一无机层，第一无机层在制程中保护了第一金属层，避免了第一金属层由于制程工艺导致的氧化、腐蚀，提高了驱动电路板的产品质量。

【技术实现步骤摘要】
驱动电路板的制作方法
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种驱动电路板的制作方法。
技术介绍
随着人们对于显示装置的要求的提升，对于显示装置的背光模组中背板的优化，是一大重要的发展方向。现有的显示装置的背光模组中的驱动电路板，由于驱动电路板中的薄膜晶体管在背光模组提供背光源的过程中需要长时间工作，而光线的照射会导致薄膜晶体管性能的下降，因此会在驱动电路板的薄膜晶体管层上设置遮光层以阻挡光线照射在薄膜晶体管上。形成遮光层所涉及的制程，会导致驱动电路板的端子的金属层的氧化、腐蚀等问题，影响驱动电路板的产品质量。因此，亟需一种新的驱动电路板的制作方法以解决上述技术问题。
技术实现思路
本申请提供了一种驱动电路板的制作方法，用于解决现有的显示装置的背光模组中的驱动电路板由于遮光层的制程导致驱动电路板的端子的金属层的氧化、腐蚀等，影响驱动电路板产品质量的问题。为了解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：本申请提出了一种驱动电路板的制作方法，在衬底上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括至少一薄膜晶体管；在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层；去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子。本申请提供的驱动电路板的制作方法中，在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层的步骤包括：在所述薄膜晶体管层上形成一第一金属材料层；在所述第一金属材料层上形成一第一无机材料层；所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层经第一图案化处理形成所述第一金属层以及所述第一无机层。本申请提供的驱动电路板的制作方法中，所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层经第一图案化处理形成所述第一金属层以及所述第一无机层的步骤包括：在所述第一无机材料层上形成一第一光阻材料层；利用一第一掩膜版对所述第一光阻材料层曝光；所述第一光阻材料层经显影后形成第一光阻区以及第一无光阻区；利用第一蚀刻工艺去除所述第一无光阻区对应的所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层，以形成所述第一金属层以及所述第一无机层；去除所述第一光阻材料层。本申请提供的驱动电路板的制作方法中，在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层的步骤包括：在所述薄膜晶体管层上形成一第一金属材料层；所述第一金属材料层经第二图案化处理形成所述第一金属层；在所述第一金属层上形成第一无机材料层；所述第一无机材料层经第三图案化处理形成所述第一无机层。本申请提供的驱动电路板的制作方法中，去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子的步骤包括：在所述第一无机层上形成一第四光阻材料层；利用一第四掩膜版对所述第四光阻材料层曝光；所述第四光阻材料层经显影后形成第四光阻区以及第四无光阻区，其中，所述第一无机层位于所述第四无光阻区内；利用第四蚀刻工艺去除所述第一无机层，以使所述第一金属层形成所述第一端子。本申请提供的驱动电路板的制作方法中，去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子的步骤包括：在所述第一无机层上形成一第五光阻材料层；利用一第五掩膜版对所述第五光阻材料层曝光；所述第五光阻材料层经显影后形成第五光阻区以及第五无光阻区；利用第五蚀刻工艺去除所述第五无光阻区内的第一无机层，以使所述第一保护层以及所述第一金属层形成所述第一端子；至少去除位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一保护层对应的所述第五光阻材料层；其中，所述第一保护层包括至少一位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧的第一开口。本申请提供的驱动电路板的制作方法中，所述第一保护层位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧；或者，所述第一保护层位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧、所述第一金属层靠近所述薄膜晶体管的一侧、以及所述第一金属层远离所述薄膜晶体管的一侧。本申请提供的驱动电路板的制作方法中，在衬底上形成薄膜晶体管层之后、在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层之前，或者，在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层之后，所述驱动电路板的制作方法还包括：在所述薄膜晶体管层上形成遮光层。本申请提供的驱动电路板的制作方法中，在所述薄膜晶体管层上形成遮光层的步骤包括：在所述薄膜晶体管层上形成一第二材料层；所述第二材料层经第四图案化处理形成所述遮光层。本申请提供的驱动电路板的制作方法中，在所述薄膜晶体管层上形成一第二材料层之前还包括：在所述薄膜晶体管层上形成一第六光阻材料层；利用一第六掩膜版对所述第六光阻材料层曝光；所述第六光阻材料层经显影后形成第六光阻区以及第六无光阻区，所述第六光阻区位于所述薄膜晶体管与所述第一金属层之间；利用第六蚀刻工艺去除所述第六无光阻区内的所述薄膜晶体管层，以使所述衬底裸露；去除所述第六光阻材料层；其中，所述遮光层与所述衬底接触形成第一接触部。有益效果：本申请通过在第一金属层上形成第一无机层，第一无机层在制程中保护了第一金属层，避免了第一金属层由于制程工艺导致的氧化、腐蚀，提高了驱动电路板的产品质量。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本申请的驱动电路板的制作方法的步骤图。图2A为本申请驱动电路板的制作方法的第一种工艺流程图。图2B为本申请驱动电路板的制作方法的第二种工艺流程图。图2C为本申请驱动电路板的制作方法的第三种工艺流程图。图2D为本申请驱动电路板的制作方法的第四种工艺流程图。图2E为本申请驱动电路板的制作方法的第五种工艺流程图。图2F为本申请驱动电路板的制作方法的第六种工艺流程图。图2G为本申请驱动电路板的制作方法的第七种工艺流程图。图2H为本申请驱动电路板的制作方法的第八种工艺流程图。图2I为本申请驱动电路板的制作方法的第九种工艺流程图。图2J为本申请驱动电路板的制作方法的第十种工艺流程图。图2K为本申请驱动电路板的制作方法的第十一种工艺流程图。图3为本申请的驱动电路板的第一种结构示意图。图4为本申请的驱动电路板的第二种结构示意图。图5为本申请的驱动电路板的第三种结构示意图。图6为本申请的驱动电路板的第四种结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。现有的显示装置的背光模组中的驱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动电路板的制作方法，其特征在于，包括：/n在衬底上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括至少一薄膜晶体管；/n在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层；/n去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子。/n

【技术特征摘要】
1.一种驱动电路板的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括至少一薄膜晶体管；
在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层；
去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子。


2.根据权利要求1所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层的步骤包括：
在所述薄膜晶体管层上形成一第一金属材料层；
在所述第一金属材料层上形成一第一无机材料层；
所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层经第一图案化处理形成所述第一金属层以及所述第一无机层。


3.根据权利要求2所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层经第一图案化处理形成所述第一金属层以及所述第一无机层的步骤包括：
在所述第一无机材料层上形成一第一光阻材料层；
利用一第一掩膜版对所述第一光阻材料层曝光；
所述第一光阻材料层经显影后形成第一光阻区以及第一无光阻区；
利用第一蚀刻工艺去除所述第一无光阻区对应的所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层，以形成所述第一金属层以及所述第一无机层；
去除所述第一光阻材料层。


4.根据权利要求1所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层的步骤包括：
在所述薄膜晶体管层上形成一第一金属材料层；
所述第一金属材料层经第二图案化处理形成所述第一金属层；
在所述第一金属层上形成第一无机材料层；
所述第一无机材料层经第三图案化处理形成所述第一无机层。


5.根据权利要求2或4所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子的步骤包括：
在所述第一无机层上形成一第四光阻材料层；
利用一第四掩膜版对所述第四光阻材料层曝光；
所述第四光阻材料层经显影后形成第四光阻区以及第四无光阻区，其中，所述第一无机层位于所述第四无光阻区内；
利用第四蚀刻工艺去除所述第一无机层，以使所述第一金属层形成所述第一端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊领，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44