麦克风制造技术

该实用新型专利技术公开了一种麦克风，包括：PCB板、芯片组件和外壳，所述PCB板与所述外壳通过焊锡料固接，所述PCB板与所述外壳之间限定出容纳腔，所述芯片组件设在所述PCB板上且位于所述容纳腔内，所述外壳的侧壁形成有底部敞开的空腔。根据本实用新型专利技术实施例的麦克风，外壳与PCB板连接贴合时，多余的焊锡料可以填充到空腔内，从而减小外壳内侧面的爬锡几率，保护芯片组件，提升麦克风的产品良率，也增加了外壳和焊锡料的接触面积，提高了外壳和PCB板的连接强度。

【技术实现步骤摘要】
麦克风
本技术涉及电声转换
，具体涉及一种麦克风。
技术介绍
在麦克风外壳进行封装时，需要用划锡设备在PCB板上划一圈焊锡料，多余的焊锡料会顺着外壳的内外侧面向上蔓延，俗称“爬锡”，而外壳内侧面的爬锡会导致焊锡料蔓延到外壳顶部，挤压或接触到麦克风芯片，导致产品失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种麦克风，能够降低爬锡几率，提高产品良率。根据本技术实施例的麦克风，包括：PCB板、芯片组件和外壳，所述PCB板与所述外壳通过焊锡料固接，所述PCB板与所述外壳之间限定出容纳腔，所述芯片组件设在所述PCB板上且位于所述容纳腔内，所述外壳的侧壁形成有底部敞开的空腔。根据本技术实施例的麦克风，通过在外壳的侧壁上形成有空腔，空腔的底部敞开，这样，外壳与PCB板连接贴合时，多余的焊锡料可以填充到空腔内，从而减小外壳内侧面的爬锡几率，保护芯片组件，提升麦克风的产品良率，而且也增加了外壳和焊锡料的接触面积，也能够提高外壳和PCB板的连接强度。根据本技术的一些实施例，所述空腔形成在所述外壳的拐角处。可选地，所述外壳的拐角形成为向外突出的凸出部，所述空腔形成在所述凸出部内。可选地，所所述凸出部包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体之间限定出弧形空腔。可选地，所所述空腔包括多个间隔开设置的第一腔体，多个所述第一腔体沿所述外壳的周向设置，每个所述第一腔体沿所述外壳的内外方向延伸且所述第一腔体的横截面的宽度在从内至外的方向上逐渐增大。可选地，所所述空腔包括多个第二腔体，多个所述第二腔体在所述外壳从内至外的方向间隔设置且彼此连通，所述第二腔体形成为弧形腔。可选地，所所述空腔的横截面在从下至上的方向上逐渐减小。根据本技术的一些实施例，所述外壳的内侧面上形成有通孔，所述通孔连通所述容纳腔和所述空腔。根据本技术的一些实施例，所述芯片组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片均设固定在所述PCB板上且通过导线电连接。可选地，所述外壳和所述PCB板中的一个上设有与所述芯片组件连通的声孔。附图说明图1是根据本技术一个实施例的麦克风的一个角度的截面图；图2是根据本技术另一个实施例的麦克风的一个角度的拐角处的截面图；图3是根据本技术又一个实施例的麦克风的一个角度的拐角处的截面图；图4是根据本技术一个实施例的麦克风的沿对角线的截面图；图5是根据本技术一个实施例的麦克风的具有通孔的内侧面的部分截面图；图6是根据本技术一个实施例的麦克风的另一个角度的截面图；图7是根据本技术另一个实施例的麦克风的另一个角度的截面图。附图标记：100：麦克风；1：外壳，11：凸出部，111：第一壳体，112：第二壳体，12：空腔，121：第一腔体，122：第二腔体，13：通孔，14：内侧面，15：容纳腔；2：PCB板，21：焊接环；3：芯片组件，31：MEMS芯片，32：ASIC芯片，33：导线；4：声孔；5：焊锡料。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的一种麦克风作进一步详细说明。下面参考附图描述根据本技术实施例的麦克风100。结合图1、图4以及图6-图7所示，根据本技术实施例的麦克风100可以包括PCB板2、芯片组件3和外壳1，PCB板2与外壳1通过焊锡料5固接，PCB板2与外壳1之间限定出容纳腔15，芯片组件3设在PCB板2上且位于容纳腔15内，外壳1的侧壁形成有底部敞开的空腔12。具体地，如图4、图6和图7所示，芯片组件3固定在PCB板2上，外壳1设在PCB板2的上方且与PCB板2形成封装结构，外壳1形成为中空结构且底部敞开以与PCB板2之间限定出容纳腔15内，芯片组件3设在容纳腔15内。其中外壳1的下端与PCB板2通过焊锡料5固定连接，可选地，焊锡料5可以为锡膏，外壳1与PCB板2可通过锡膏固定连接。在外壳1与PCB板2贴装时，由于外壳1的下端与PCB板2的完全贴合，导致焊锡料5受到挤压向外扩散，多余的焊锡料5无处扩散，只能顺着外壳1的侧壁向上蔓延，由此容易导致焊锡料5挤压或接触容纳腔15内的芯片组件3，造成芯片组件3损坏失效。如图4所示，PCB板2上可设有焊接环21，外壳1通过焊锡料5与焊接环21焊接连接。根据本技术实施例的麦克风100，通过在外壳1的侧壁上形成有空腔12，空腔12的底部敞开，这样，外壳1与PCB板2连接贴合时，多余的焊锡料5可以填充到空腔12内，从而减小外壳1的内侧面14的爬锡几率，保护芯片组件3，提升麦克风100的产品良率，而且增加了外壳1和焊锡料5的接触面积，也能够提高外壳1和PCB板2的连接强度。其中在外壳1与PCB板2贴装时，由于焊锡料5受到挤压向外扩散，使得对应外壳1拐角处的焊锡料量较多，多余的焊锡料5无处扩散，这样导致拐角处的焊锡料5较多容易沿着外壳1的向上蔓延，可选地，空腔12可形成在外壳1的拐角处，这样拐角处多余的焊锡料5填充到空腔12内，从而能够进一步地防止焊锡料5在外壳1的内侧面14蔓延，降低爬锡几率。而且拐角处形成空腔12，也使得拐角处外壳1形成为双层结构，从而也能够改善麦克风100的防射频干扰性能，进而改善麦克风100音质。进一步地，如图1所示，外壳1可具有四个拐角，在四个拐角处均形成有空腔12。在本技术的一些实施例中，外壳1的内侧面14上形成有通孔13，通孔13连通容纳腔15和空腔12，由此，通过通孔13能够实现容纳腔15和空腔12的空气连通，这样，焊锡料5填充在空腔12内时，空腔12内的空气可通过通孔13挤出，尤其是焊锡料5温度较高时，焊锡料5进入空腔12内使得空腔12内的空气温度升高，空气通过通孔13流出，从而可避免发生由于空气无法流出而导致发生爆壳。对于通孔13而言，通孔13的形状可不作限定，只要能够连通空腔12和容纳腔15即可。可选地，通孔13可以形成为沿外壳1的周向延伸的长条形孔，或者如图5所示，通孔13也可以形成为多个圆孔，多个圆孔均匀分布在外壳1内侧面与空腔12对应位置处。进一步地，通孔13可设在空腔12的顶部位置的内侧面处，由此不仅能够实现空气的流通，也可避免通孔13位置过低焊锡料5从通孔13流入容纳腔15。在本技术的一些实施例中，外壳1的拐角形成为向外突出的凸出部11，空腔12形成在凸出部11，由此外壳1拐角处的侧壁的厚度相对外壳1的其它位置处侧壁的厚度相对较大，这样，从而利于在外壳1的拐角处形成空腔12，也能够避免在外壳1的拐角处挖空腔12而导致外壳1的拐角侧壁较薄，结构强度较低。对于空腔12而言，空腔12可沿外壳1的高度方向延伸，空腔12的深度小于外壳1的侧壁的高度，空腔12可形成在凸出部11的中间位置处，凸出部11的中间位置处壁厚较大，从而利于空腔12的形成。对于空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：PCB板、芯片组件和外壳，所述PCB板与所述外壳通过焊锡料固接，所述PCB板与所述外壳之间限定出容纳腔，所述芯片组件设在所述PCB板上且位于所述容纳腔内，所述外壳的侧壁形成有底部敞开的空腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：PCB板、芯片组件和外壳，所述PCB板与所述外壳通过焊锡料固接，所述PCB板与所述外壳之间限定出容纳腔，所述芯片组件设在所述PCB板上且位于所述容纳腔内，所述外壳的侧壁形成有底部敞开的空腔。


2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述空腔形成在所述外壳的拐角处。


3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述外壳的拐角形成为向外突出的凸出部，所述空腔形成在所述凸出部内。


4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述凸出部包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体之间限定出弧形空腔。


5.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述空腔包括多个间隔开设置的第一腔体，多个所述第一腔体沿所述外壳的周向设置，每个所述第一腔体沿所述外壳的内外方向延伸且...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉婷，梅嘉欣，张敏，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32