一种导电浆料及电子器件制造技术

本发明专利技术提供一种导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明专利技术提供的导电浆料包括：5％～20％树脂，5％～20％溶剂，以及70％～90％导电填料；所述导电填料包括第一导电填料、第二导电填料和第三导电填料，其中，所述第一导电填料用于提升所述导电填料的填充量，所述第二导电填料用于降低所述导电填料的烧结温度，所述第三导电填料用于减缓焊接过程中焊锡对所述导电填料的侵蚀。本发明专利技术的技术方案能够直接通过焊锡丝进行焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种导电浆料及电子器件
本专利技术涉及新材料
，尤其涉及一种导电浆料及电子器件。
技术介绍
传统的印刷电路板顶层的铜层很容易被氧化抑制焊锡膏的润湿效果，这种现象使得该铜层不能产生可靠的焊点，增加电子元件组装脱落的风险。虽然铜层易被氧化的缺点可以通过电镀或化学镀方法镀镍或金层可改善焊接可靠性，但工艺复杂，对环境产生污染。现有技术中也有使用低温固化导电浆料替代铜制作印刷电路板的技术方案，但现有低温固化导电浆料也无法实现焊锡丝直接焊接，所以研发一种可直接通过焊锡丝进行焊接的导电浆料是令人期待的。
技术实现思路
本专利技术提供一种导电浆料及电子器件，可以直接通过焊锡丝进行焊接。第一方面，本专利技术提供一种导电浆料，采用如下技术方案：按重量百分比计，所述导电浆料包括：5％～20％树脂，5％～20％溶剂，以及70％～90％导电填料；所述导电填料包括第一导电填料、第二导电填料和第三导电填料，其中，所述第一导电填料用于提升所述导电填料的填充量，所述第二导电填料用于降低所述导电填料的烧结温度，所述第三导电填料用于减缓焊接过程中焊锡对所述导电填料的侵蚀。可选地，所述第一导电填料的填充上限高于90％。可选地，所述第二导电填料的烧结温度在150℃以下。可选地，所述第一导电填料与锡发生合金化的速度v1、所述第二导电填料与锡发生合金化的速度v2、所述第三导电填料与锡发生合金化的速度v3满足：v3＜v1，v3＜v2。可选地，所述第一导电填料为片状银粉，所述第二导电填料为球状银粉，所述第三导电填料为片状银包铜粉。可选地，所述片状银粉的比表面积在0.35m2/g以内，所述球状银粉的粒径在600nm以内，所述片状银包铜粉具有单晶结构，且厚径比大于1:10。可选地，所述导电填料中，所述片状银粉的重量百分比高于50％，所述片状银包铜粉的重量百分比高于10％。可选地，所述树脂为聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中的一种或几种。第二方面，本专利技术提供一种电子器件，采用如下技术方案：所述电子器件包括：基材，位于所述基材上的导电线路，所述导电线路由以上任一项所述的导电浆料制成。可选地，所述电子器件还包括电子元件，所述电子元件通过焊锡层焊接于所述导电线路上。本专利技术提供了一种导电浆料及电子器件，由于该导电浆料中，导电填料包括第一导电填料、第二导电填料和第三导电填料，且第一导电填料可提升导电填料的填充量，使导电浆料具有较好的电学性能，第二导电填料可降低导电填料的烧结温度，使导电浆料易于焊接、易于烧结，第三导电填料可减缓焊接过程中焊锡对导电填料的侵蚀，使导电线路可直接通过焊锡丝进行焊接，焊接过程不会对导电线路的性能产生明显影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的电子器件的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的导电线路的焊接效果图；图3为对比例中的导电线路的焊接效果图一；图4为对比例中的导电线路的焊接效果图二；图5为对比例中的导电线路的焊接效果图三；图6为对比例中的导电线路的焊接效果图四。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术实施例提供了一种导电浆料，具体地，按重量百分比计，该导电浆料包括：5％～20％树脂，5％～20％溶剂，以及70％～90％导电填料；导电填料包括第一导电填料、第二导电填料和第三导电填料，其中，第一导电填料用于提升导电填料的填充量，第二导电填料用于降低导电填料的烧结温度，第三导电填料用于减缓焊接过程中焊锡对导电填料的侵蚀。需要说明的是，导电填料的填充量越高，导电浆料能够实现的导电性能越好。上述第一导电填料、第二导电填料和第三导电填料是导电填料的一部分，除上述特别提到的作用外，必然还能够起到导电的作用。可选地，该导电浆料中，树脂的重量百分比可以为：5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％或者20％；溶剂的重量百分比可以为：5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％或者20％；导电填料的重量百分比可以为：70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％、77％、78％、79％、80％、81％、82％、83％、84％、85％、86％、87％、88％、89％或者90％。由于该导电浆料中，导电填料包括第一导电填料、第二导电填料和第三导电填料，且第一导电填料可提升导电填料的填充量，使导电浆料具有较好的电学性能，第二导电填料可降低导电填料的烧结温度，使导电浆料易于焊接、易于烧结(即第二导电填料为低温烧结导电填料)，第三导电填料可减缓焊接过程中焊锡对导电填料的侵蚀，使导电线路可直接通过焊锡丝进行焊接，焊接过程不会对导电线路的性能产生明显影响。本专利技术实施例中的导电浆料可以适用于丝网印刷、柔版印刷、移印、挤出式点胶、钢网印刷等成型工艺，成型后加热固化即可得到导电线路。可选地，本专利技术实施例中导电浆料的制备方法可包括以下步骤：步骤S1、制备有机载体：将树脂、溶剂加热溶解，得到有机载体；在此过程中，可以通过油浴的方式加热，并在加热的同时进行搅拌，油浴温度可选为70℃～120℃，搅拌速度可选为300rpm～800rpm。步骤S2、制备导电浆料：将导电填料和有机载体搅拌分散后，进行三辊轧制，得到导电浆料。在此过程中，搅拌速度可选为500rpm～2500rpm；搅拌分散后可放置一定时间，如半小时(可增强有机载体对导电填料的润湿效果，提高后续辊轧效果)，再进行三辊轧制。下面本专利技术实施例对导电浆料中的各组分进行举例说明。树脂本专利技术实施例中的树脂可以为聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或者至少两种组成的混合物。进一步选择，树脂为聚酯树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中的一种或几种，以使导电浆料制成的导电线路的耐焊锡丝焊接的效果更优。溶剂本专利技术实施例中，溶剂可选为乙醇、异丙醇、正丙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、正丁醇、乙二醇丙醚、乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丙醚、二乙二醇丁醚、丙二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，包括：5％～20％树脂，5％～20％溶剂，以及70％～90％导电填料；所述导电填料包括第一导电填料、第二导电填料和第三导电填料，其中，所述第一导电填料用于提升所述导电填料的填充量，所述第二导电填料用于降低所述导电填料的烧结温度，所述第三导电填料用于减缓焊接过程中焊锡对所述导电填料的侵蚀。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，包括：5％～20％树脂，5％～20％溶剂，以及70％～90％导电填料；所述导电填料包括第一导电填料、第二导电填料和第三导电填料，其中，所述第一导电填料用于提升所述导电填料的填充量，所述第二导电填料用于降低所述导电填料的烧结温度，所述第三导电填料用于减缓焊接过程中焊锡对所述导电填料的侵蚀。


2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述第一导电填料的填充上限高于90％。


3.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述第二导电填料的烧结温度在150℃以下。


4.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述第一导电填料与锡发生合金化的速度v1、所述第二导电填料与锡发生合金化的速度v2、所述第三导电填料与锡发生合金化的速度v3满足：v3＜v1，v3＜v2。


5.根据权利要求1～4任一项所述的导电浆料，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：任中伟，亢佳萌，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11