Ni糊及层叠陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术涉及一种Ni糊，其包含：(A)以Ni为主的导电性粉末、(B)粘合剂树脂、(C)有机溶剂、以及(D)含有Ta和Nb中的任一者或两者、以及Sn的烧绿石型氧化物，相对于(A)以Ni为主的导电性粉末100质量份，上述烧绿石型氧化物的含量为0.05～2.0质量份。根据本发明专利技术，可以提供一种可以极力抑制因Sn对Ni的固溶导致的熔点降低、并且可以提高高温负荷寿命的内部电极用的Ni糊，另外，可以提供一种即使进行电介质层的进一步薄层化及高电场强度的电压施加、也显示出优异的可靠性的层叠陶瓷电容器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】Ni糊及层叠陶瓷电容器
本专利技术涉及一种用于制造可靠性高的层叠陶瓷电容器的内部电极形成用等的Ni糊、和使用该Ni糊制造的层叠陶瓷电容器。
技术介绍
近年来随着电子技术的发展，对层叠陶瓷电容器的小型化及大容量化的要求进一步提高。为了满足这些要求，进行了构成层叠陶瓷电容器的电介质层的薄层化。但如果将电介质层薄层化，则对平均每1层施加的电场强度相对变高。因此，要求施加电压时的可靠性的提高。这里，层叠陶瓷电容器一般如下所述地制造。首先，使电介质陶瓷原料粉末分散于树脂粘合剂中，在片化而成的陶瓷生片上以给定的图案印刷以含有导电性粉末和根据期望添加的陶瓷粉末等的无机粉末、树脂粘合剂及溶剂为主成分的内部电极用的导电性糊，进行干燥，将溶剂除去，形成内部电极干燥膜。接下来，将多片得到的具有内部电极干燥膜的陶瓷片堆积，进行压接，制成层叠体，切断成给定的形状后，在高温下进行烧成，得到陶瓷坯体。然后，在陶瓷坯体的两端面涂布外部电极用的导电性糊后，进行烧成，得到层叠陶瓷电容器，需要说明的是，对于外部电极，也有时在未烧成的层叠体涂布外部电极用糊，与陶瓷坯体同时进行烧成。而且，作为内部电极，已知以Ni为主成分的内部电极(例如专利文献1)。制造在内部电极中使用了Ni作为主成分的层叠陶瓷电容器时，为了防止Ni的氧化，必须在还原气氛中进行烧成，但此时，会对电介质层导入氧缺损，这存在会引起高温负荷寿命降低的问题。因此，专利文献2中记载了想要通过使用在Ni中固溶有Sn的内部电极，电介质层与电极层的界面的电气屏障高度变化，从而实现高温负荷寿命的专利技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-101926专利文献2：WO2012/111592
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，如果在Ni中固溶Sn，则Ni的熔点降低，促进烧结，因此，在烧成时，容易在电极层的各个位置引起隆起(ballup)，降低电极膜的连续性。而且，电极膜的连续性的降低会导致电容器的容量降低。因此，本专利技术的目的在于，提供一种可以极力抑制因Sn对Ni的固溶导致的熔点降低、并且可以提高高温负荷寿命的内部电极用的Ni糊。另外，本专利技术的目的在于提供一种即使进行电介质层的进一步薄层化及高电场强度的电压施加、也显示出优异的可靠性的层叠陶瓷电容器。解决问题的方法上述问题可以通过以下的本专利技术来解决。即，本专利技术(1)提供一种Ni糊，其包含：(A)以Ni为主的导电性粉末、(B)粘合剂树脂、(C)有机溶剂、以及(D)含有Ta和Nb中的任一者或两者、以及Sn的烧绿石型氧化物，相对于(A)以Ni为主的导电性粉末100质量份，上述烧绿石型氧化物的含量为0.05～2.0质量份。另外，本专利技术(2)提供(1)所述的Ni糊，其中，相对于上述(A)以Ni为主的导电性粉末100质量份，上述烧绿石型氧化物的含量为0.1～0.6质量份。另外，本专利技术(3)提供(1)或(2)所述的Ni糊，上述烧绿石型氧化物是下述通式(1)表示的烧绿石型氧化物，Sn2+2-xMzSn4+yO7-x-y/2(1)式中，M为Ta及Nb中的任一种或两种，x为0～0.6，y为0～0.5，y+z＝2。另外，本专利技术(4)提供一种层叠陶瓷电容器，其具备：交替层叠有多个陶瓷电介质层、和含有Ni的多个内部电极层的陶瓷层叠体、以及形成于上述陶瓷层叠体的外表面的外部电极，在上述陶瓷电介质层与上述内部电极层的界面存在含有Ta和Nb中的任一者或两者、以及Sn的复合氧化物。另外，本专利技术(5)提供一种层叠陶瓷电容器，其具备：交替层叠有多个陶瓷电介质层、和含有Ni的多个内部电极层的陶瓷层叠体、以及形成于上述陶瓷层叠体的外表面的外部电极，上述内部电极层由将(1)～(3)中任一项所述的Ni糊在900～1400℃下烧成而成的烧成物形成。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供可以极力抑制因Sn对Ni的固溶导致的熔点降低、并且可以提高高温负荷寿命的内部电极用的Ni糊。另外，根据本专利技术，可以提供即使进行电介质层的进一步薄层化及高电场强度的电压施加、也显示出优异的可靠性的层叠陶瓷电容器。具体实施方式本专利技术的Ni糊包含：(A)以Ni为主的导电性粉末、(B)粘合剂树脂、(C)有机溶剂、以及(D)含有Ta和Nb中的任一者或两者、以及Sn的烧绿石型氧化物，相对于上述(A)以Ni为主的导电性粉末100质量份，上述烧绿石型氧化物的含量为0.05～2.0质量份。本专利技术的Ni糊可以应用于层叠陶瓷电容器的内部电极形成用途，另外，也可以应用于层叠陶瓷驱动器等其它陶瓷电子部件。本专利技术的Ni糊至少包含(A)以Ni为主的导电性粉末、(B)粘合剂树脂、(C)有机溶剂、以及(D)含有Ta和Nb中的任一者或两者、以及Sn的烧绿石型氧化物。与本专利技术的Ni糊相关的(A)以Ni为主的导电性粉末是在内部电极的形成用的Ni糊中用作导电性粉末、且主要含有Ni的粉末。作为(A)以Ni为主的导电性粉末，可举出仅含有金属Ni的粉末。另外，作为(A)以Ni为主的导电性粉末，只要能发挥本专利技术的作用效果，可列举Ni与其它化合物的复合粉末、Ni与其它化合物的混合粉末、Ni与其它金属的合金粉末等。作为Ni与其它化合物的复合粉末，可列举例如：用玻璃质薄膜包覆Ni粉末的表面的复合粉末、用氧化物包覆Ni粉末的表面的复合粉末、用有机金属化合物、表面活性剂、脂肪酸类等对Ni粉末的表面进行了表面处理而得到的复合粉末。作为Ni与其它化合物的混合粉末，可举出例如：Ni粉末、与后述的共用材料粉末等的混合粉末。另外，作为可用于合金粉末的其它金属，只要是与Ni合金化时不易引起熔点降低的金属即可，作为一例，可列举Cu、Ag、Pd、Pt、Rh、Ir、Re、Ru、Os、In、Ga、Zn、Bi、Pb、Fe、V、Y等。(A)以Ni为主的导电性粉末中的Ni含量只要能发挥本专利技术的作用效果，就没有特别限制，优选为60质量％以上、特别优选为80质量％以上、进一步优选为100质量％。(A)以Ni为主的导电性粉末的平均粒径没有特别限定，优选为0.05～1.0μm。通过使(A)以Ni为主的导电性粉末的平均粒径为上述范围内，从而容易形成致密且平滑性高、薄的内部电极层。需要说明的是，在本说明书中，只要没有特别说明，则表示数值范围的符号“～”表示包含记载于符号“～”的前后数值的范围。即，只要没有特别说明，则例如“0.05～1.0”的记载与“0.05以上且1.0以下”的含义相同。在本专利技术的Ni糊中，(A)以Ni为主的导电性粉末的含量没有特别限制，考虑到Ni糊的成品粘度、印刷性、保存稳定性等等，通常在30～95质量％的范围内适宜选择。另外，作为本专利技术的Ni糊中的(A)以Ni为主的导电性粉末的含量，可以在50～95质量％的范围内选择。与本专利技术的Ni糊相关的(B)粘合剂树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Ni糊，其包含：/n(A)以Ni为主的导电性粉末、/n(B)粘合剂树脂、/n(C)有机溶剂、以及/n(D)含有Ta和Nb中的任一者或两者、以及Sn的烧绿石型氧化物，/n相对于(A)以Ni为主的导电性粉末100质量份，所述烧绿石型氧化物的含量为0.05～2.0质量份。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181031 JP 2018-2055681.一种Ni糊，其包含：
(A)以Ni为主的导电性粉末、
(B)粘合剂树脂、
(C)有机溶剂、以及
(D)含有Ta和Nb中的任一者或两者、以及Sn的烧绿石型氧化物，
相对于(A)以Ni为主的导电性粉末100质量份，所述烧绿石型氧化物的含量为0.05～2.0质量份。


2.根据权利要求1所述的Ni糊，其中，
相对于所述(A)以Ni为主的导电性粉末100质量份，所述烧绿石型氧化物的含量为0.1～0.6质量份。


3.根据权利要求1或2所述的Ni糊，其中，
所述烧绿石型氧化物是下述通式(1)表示的烧绿石型氧化物，
Sn2+2-...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈村宽志，秋本裕二，
申请(专利权)人：昭荣化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP