烧结型导电浆料、射频滤波器、电子元件及无线通信设备制造技术

本发明专利技术公开了一种烧结型导电浆料、射频滤波器、电子元件及设备，所述导电浆料包含银粉、玻璃粉、有机载体和二氧化锰，其中，二氧化锰的含量为总浆料的0.05wt％～1wt％。本发明专利技术通过在浆料中加入二氧化锰，可以解决浆料中银粉或玻璃粉在高温烧结时泛黄的问题，并且，当二氧化锰的含量在0.05wt％～1wt％范围时，浆料未泛黄，且浆料的锡焊附着力表现优秀。

【技术实现步骤摘要】
烧结型导电浆料、射频滤波器、电子元件及无线通信设备
本专利技术为烧结型浆料组合物，及包含其的射频滤波器(RFFilter)、电子元件和无线通信设备。
技术介绍
随着最近5G移动通信的扩大，小基站的需求大幅增加。因此，高性能射频滤波器(RadioFrequencyFilterorRFFilter)的需求也大幅增加。这里使用的RFFilter一般利用浸蘸、喷涂或印刷方法，在如图1所示的陶瓷产品上涂覆浆料主要目的是减少射频滤波器的辐射损失，通过屏蔽效应来减少射频干扰。为了这样的目的而使用的银浆，需要较高的导电率和较高的附着力，一般需经过800℃～900℃温度下的热处理工艺。在这种热处理过程中，由于热处理内部的大气氛围不同，热处理后的银浆表面呈现黄色，称之为泛黄或者黄变，是严重的外观缺陷。因此，提出一种导电浆料以解决高温烧结过程中泛黄的问题显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术提供了烧结型导电浆料、射频滤波器、电子元件及无线通信设备，可以解决现有技术中的上述缺陷。本专利技术的技术方案如下：一种烧结型导电浆料，包含银粉、玻璃粉、有机载体和二氧化锰，其中，二氧化锰的含量为总浆料的0.05wt％～1wt％。本专利技术通过在导电浆料中加入二氧化锰，可以解决导电浆料中银粉或玻璃粉在高温烧结时泛黄的问题，并且，当二氧化锰的含量在0.05wt％～1wt％范围时，浆料未泛黄，且浆料的锡焊附着力表现优秀。在一些实施方式中，二氧化锰的平均粒径为0.1至10μm。在一些实施方式中，银粉含量占浆料总重量的60％至85％。在一些实施方式中，银粉平均粒径为0.1至10μm。在一些实施方式中，所述导电浆料还包含分散剂或触变剂中的至少一者。在一些实施方式中，所述玻璃粉为无铅玻璃粉。在一些实施方式中，所述玻璃粉为：氧化锌-氧化硅玻璃体系、氧化锌-氧化硼-氧化硅玻璃体系、氧化锌-氧化硼-氧化硅-氧化铝玻璃体系、氧化铋-氧化硅玻璃体系、氧化铋-氧化硼-氧化硅玻璃体系、氧化铋-氧化硼-氧化硅-氧化铝玻璃体系、氧化铋-氧化锌-氧化硼-氧化硅-氧化铝玻璃体系中的至少一者。在一些实施方式中，所述玻璃粉占浆料总重量的0.1wt％至10wt％。本专利技术还提供了一种使用如上所述的烧结型导电浆料制成的射频滤波器。本专利技术还提供了一种包含上述的射频滤波器的电子元件。本专利技术还提供了一种包含如上所述的电子元件的无线通讯设备。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本专利技术的烧结型导电浆料中加入二氧化锰，可以解决浆料烧结过程中泛黄的问题，同时能够保证烧结后的浆料具有高的附着力。当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明图1是本专利技术实施例中性能评估所使用的陶瓷体的示意图。具体实施方式本专利技术之烧结型导电浆料(也记作银浆，或记作浆料)可以防止使用陶瓷介质制造RF-Filter时发生的泛黄现象。另外，为了实现上述目的，可以使用喷涂(spry)，浸蘸(dipping)和丝网印刷(printing)等方式，将银浆涂覆在陶瓷介质上，本专利技术的效果不受浆料的涂覆方法限制。本专利技术涉及一种包含二氧化锰(MnO2)的烧结银浆，RF滤波器，电子元件以及包括其的无线通信设备。所述的烧结型导电浆料除了银粉和二氧化锰，还可以包括有机载体，玻璃粉和分散剂，并且对其类型没有特别限制，只要其在本领域中通常使用即可。具体的，(1)银粉银粉可以是具有纳米级或μm级粒径的粉末，例如，具有数十至数百纳米尺寸的银粉，具有数μm至数十μm尺寸的银粉，两种或更多种不同尺寸的银粉也可以混合使用。如果银粉的量太少，则可能存在电极的电阻率增加的问题，而如果银粉的量太多，则涂覆性能可能劣化并且物理粘合强度可能不足。即，银粉可以占全部浆料的50wt％至90wt％，优选60wt％至85wt％，但是本专利技术不限于此。银粉不必一定是球形粉末，可以使用各种类型的粉末，例如薄片状和不规则形状。可以是未改性的银粉，也可以是改性的银粉。银粉可以具有0.01至20μm平均粒径，优选的是0.1至10μm的平均粒径。如果银粉的平均粒径为0.1μm以下，则制得的浆料粘度过高而劣化浆料涂布性能；如果超过10μm，则在浆料涂布时导致表面不均匀。但是本专利技术不限于此。(2)玻璃粉料玻璃粉料可以是在烧结型导电浆料中通常使用的无铅玻璃料，可以单独使用一种类型的玻璃料，或者可以组合使用几种类型的玻璃料。例如，氧化锌-氧化硅(ZnO-SiO2)玻璃体系，氧化锌-氧化硼-氧化硅(ZnO-B2O3-SiO2)玻璃体系，氧化锌-氧化硼-氧化硅-氧化铝(ZnO-B2O3-SiO2-Al2O3)玻璃体系，氧化铋-氧化硅(Bi2O3-SiO2)玻璃体系，氧化铋-氧化硼-氧化硅(Bi2O3-B2O3-SiO2)玻璃体系，氧化铋-氧化硼-氧化硅-氧化铝(Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3)玻璃体系，氧化铋-氧化锌-氧化硼-氧化硅-氧化铝(Bi2O3-ZnO-B2O3-SiO2-Al2O3)玻璃体系等。上述玻璃粉粒径为0.1至10μm，浆料总量中含量可以是0.1wt％至10wt％，但本专利技术不限于此。上述玻璃粉的形状可以是球形，也可是无定形。上述玻璃粉可以是使用购买的商用品。为了获得想要的成分，例如二氧化硅(SiO2)、铝氧化物(Al2O3)、硼氧化物(B2O3)、铋氧化物(Bi2O3)、纳氧化物(Na2O)、锌氧化物(ZnO)等，也可以选择性地熔融制造。(3)有机载体通过与烧结型导电银浆的无机成分机械混合，有机载体赋予了浆料适合涂覆的粘度和流变性能。上述有机载体可以是用于烧结型导电浆料的常用有机载体，并且可以包含粘合剂树脂和溶剂，并且可以包括触变剂(thixotropicagent)。作为粘合剂树脂，可以使用丙烯酸酯树脂或纤维素树脂，乙基纤维素是通用的树脂。还可以使用乙基羟乙基纤维素，硝基纤维素，乙基纤维素和酚醛树脂的混合物，醇酸树脂，酚醛树脂，丙烯酸酯树脂，二甲苯树脂，聚丁烯树脂，聚酯树脂，尿素树脂，三聚氰胺体系树脂，乙酸乙烯酯树脂，木松香或醇的聚甲基丙烯酸酯等。所述的溶剂选自己烷，甲苯，乙基溶纤剂，环己酮，丁基亚硝基溶剂，丁基卡必醇(二甘醇单丁醚)，二丁基卡必醇(二甘醇二丁醚)，丁基卡必醇乙酸酯(二甘醇单丁醚乙酸酯)，丙二醇单甲醚，己二醇，萜品醇，甲乙酮，苄醇，γ-丁内酯或乳酸乙酯等，单独使用或可以将两种以上混合使用。有机载体的混合量可以为浆料总量的0.1至40wt％。如果有机载体的量太少，则不能确保足够的粘合强度，而如果太多，则浆料的涂覆性能可能下降。(4)二氧化锰当将适量的二氧化锰添加到浆料中时，可以有效地防止在烧结过程中发生的浆料涂层的颜色变化。烧结时，优选的，防止变色的二氧化锰的比例为，不少于的浆料总量0.05wt％且不超过1wt％。...

【技术保护点】
1.一种烧结型导电浆料，其特征在于，包含银粉、玻璃粉、有机载体和二氧化锰，其中，二氧化锰的含量为总浆料的0.05wt％～1wt％。/n

【技术特征摘要】
1.一种烧结型导电浆料，其特征在于，包含银粉、玻璃粉、有机载体和二氧化锰，其中，二氧化锰的含量为总浆料的0.05wt％～1wt％。


2.根据权利要求1所述的烧结型导电浆料，其特征在于，二氧化锰的平均粒径为0.1至10μm。


3.根据权利要求1所述的烧结型导电浆料，其特征在于，银粉含量占浆料总重量的60％至85％。


4.根据权利要求1所述的烧结型导电浆料，其特征在于，银粉平均粒径为0.1至10μm。


5.根据权利要求1所述的烧结型导电浆料，其特征在于，所述导电浆料还包含分散剂或触变剂中的至少一者。


6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秉喆，李春实，程意，
申请(专利权)人：上海匠聚新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31