一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置，包括第一电镀槽架和第二电镀槽架，所述第一电镀槽架和所述第二电镀槽架均对称设置于机体两端，所述第一电镀槽架和所述第二电镀槽架两端分别设置有连接段和导向机构，所述连接段连接有喷淋管，所述喷淋管上设置有若干喷淋孔，所述喷淋管管内设置有限流管，所述喷淋管和所述限流管穿过所述连接段，所述喷淋管的两端均设置有刻度盘，所述刻度盘与所述连接段的一侧固定连接，所述喷淋管的两端连接有旋转握柄，所述限流管的两端连接有推拉握柄。本发明专利技术具有在线调节喷淋管的喷射角度、喷射距离、喷淋量和喷淋压力的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置
本专利技术涉及电解铜箔生产设备领域，具体来说，涉及一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置。
技术介绍
近些年来，5G时代，汽车电子、消费电子等市场蓬勃发展，对电子电路铜箔的需求也在逐渐加大。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会于2019年4月公布的调研结果，2019年PCB铜箔年产能预计新增3.1万吨，至2019年底可以达到30.1万吨，行业前景十分广阔。但对电子电路铜箔提出的要求和挑战也是越来越大，不仅仅是停留在简单的物性方面，对外观的要求也是日益严苛。电解铜箔在表面处理过程中，为控制铜箔的外观干净无杂质，要在各电镀槽之间的水洗槽中增加喷淋装置。目前大部分企业采用的是固定式喷淋结构，但在日益严苛的外观要求下，找到合适的喷淋位置和角度可以很大程度的减少异物以及异色点的发生频率。传统的在线喷淋装置只能固定角度和位置对铜箔表面进行喷淋，无法实现在线可调。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本专利技术提出一种电解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置，其特征在于：包括第一电镀槽架（10）和第二电镀槽架（11），所述第一电镀槽架（10）和所述第二电镀槽架（11）均对称设置于机体（13）两端，所述第一电镀槽架（10）和所述第二电镀槽架（11）两端分别设置有连接段（12）和导向机构（6），所述连接段（12）连接有喷淋管（1），所述喷淋管（1）上设置有若干喷淋孔（7），所述喷淋管（1）管内设置有限流管（5），所述喷淋管（1）和所述限流管（5）穿过所述连接段（12），所述喷淋管（1）的两端均设置有刻度盘（2），所述刻度盘（2）与所述连接段（12）的一侧固定连接，所述喷淋管（1）的两端连接有旋转握柄（3），所...

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置，其特征在于：包括第一电镀槽架（10）和第二电镀槽架（11），所述第一电镀槽架（10）和所述第二电镀槽架（11）均对称设置于机体（13）两端，所述第一电镀槽架（10）和所述第二电镀槽架（11）两端分别设置有连接段（12）和导向机构（6），所述连接段（12）连接有喷淋管（1），所述喷淋管（1）上设置有若干喷淋孔（7），所述喷淋管（1）管内设置有限流管（5），所述喷淋管（1）和所述限流管（5）穿过所述连接段（12），所述喷淋管（1）的两端均设置有刻度盘（2），所述刻度盘（2）与所述连接段（12）的一侧固定连接，所述喷淋管（1）的两端连接有旋转握柄（3），所述限流管（5）的两端连接有推拉握柄（4）。


2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置，其特征在于：所述第一电镀槽架（10）和所述第二电镀槽架（11）通过两端设置的连接槽与所述连接段（12）连接，所述连接槽与所述连接段（12）间隙配合，所述连接槽的长度大于所述连接槽的直径，所述连接槽的宽度等于所述连接槽的直径，所述连接槽的长度方向与所述第一电镀槽架（10）和所述第二电镀槽架（11）的长度方向相同。


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【专利技术属性】
技术研发人员：吕吉庆，龚凯凯，杨红光，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36