【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件柔性编带机
本技术涉及3C电子元器件组装技术，具体为一种电子元器件柔性编带机。
技术介绍
随着3C电子行业的快速发展，电子元器件的市场需要也越来越大，物料种类繁多，对编带机的兼容性提出进一步的要求。编带机是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中进行封装。现有编带机通常采用自动上料，对于上料过程存在的问题如下：采用直振和圆振的上料方式，其通用性较差，通常一种物料对应一种圆振；对于微小易损的电子元器件，损坏率较高。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提出一种电子元器件柔性编带机。解决编带机上料单一、磨损大的问题。为了达到上述目的，本技术是通过如下技术方案实现的。一种电子元器件柔性编带机，包括工作平台和控制系统，所述工作平台上固定有取料模组、上料装置和编带组件，所述上料装置包括有振动上料装置及平振分料装置，所述振动上料装置包括直振器，所述直振器上端固定连接有支撑架，所述支撑架上端固定连接有上料盘；所述平振分料装置包括平振器及设置在其上的分料盘，所述上料盘的出...
【技术保护点】
1.一种电子元器件柔性编带机，包括工作平台和控制系统，所述工作平台上固定有取料模组、上料装置和编带组件，其特征在于，所述上料装置包括有振动上料装置及平振分料装置，所述振动上料装置包括直振器，所述直振器上端固定连接有支撑架，所述支撑架上端固定连接有上料盘；所述平振分料装置包括平振器及设置在其上的分料盘，所述上料盘的出料口设置在分料盘的上方；所述上料装置的正上方设置有视觉捕捉装置，所述上料装置的两侧设置有光源。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件柔性编带机，包括工作平台和控制系统，所述工作平台上固定有取料模组、上料装置和编带组件，其特征在于，所述上料装置包括有振动上料装置及平振分料装置，所述振动上料装置包括直振器，所述直振器上端固定连接有支撑架，所述支撑架上端固定连接有上料盘；所述平振分料装置包括平振器及设置在其上的分料盘，所述上料盘的出料口设置在分料盘的上方；所述上料装置的正上方设置有视觉捕捉装置，所述上料装置的两侧设置有光源。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件柔性编带机，其特征在于，所述的视觉捕捉装置设置在分料盘的正上方，所述光源设置在分料盘的两侧。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王起飞，赵勇，白杨丰，曹经浪，张慧勇，李剑，郭洋，
申请(专利权)人：山西中电科新能源技术有限公司，东莞艾尼菲特智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14
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