一种电子元器件锡焊时废气处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及锡焊技术领域，且公开了一种电子元器件锡焊时废气处理装置，包括焊件，所述焊件的侧面设置有环形水囊，所述环形水囊的底部穿插设置有调节管，所述水银腔的内部滑动连接有水银板，所述水银板远离焊件的一侧固定连接有连动杆，所述连动杆的顶部转动连接有支撑轴，所述支撑轴的侧面滑动连接有滑板，所述支撑轴的侧面转动连接有主动轮，所述主动轮的顶部啮合连接有锥形螺杆，所述锥形螺杆的右侧固定连接有转轴，所述转轴的侧面滑动连接有过渡箱。该电子元器件锡焊时废气处理装置，通过环形水囊与手机机构的配合使用，从而达到了在将焊接产生的有毒气体抽走时，避免熔融的锡丝被气流作用改变焊接形状造成焊接不良的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件锡焊时废气处理装置
本专利技术涉及锡焊
，具体为一种电子元器件锡焊时废气处理装置。
技术介绍
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，因焊料常为锡基合金而得名，常用烙铁作加热工具，且广泛用于电子工业中，另外，锡焊时可以采用不同的加热时间，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。现有通过锡焊对电子元器件进行焊接处理时，需要工人将焊头将锡丝熔融并与电子元器件连接，由于锡丝内部存在松香，而松香挥发会产生有毒气体，故需要设置抽气装置将焊接时产生的气体抽走，然而现有的抽气装置无法随焊接温度改变抽气程度，很容易造成熔融锡丝的焊接形状改变，造成焊接不良的后果。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子元器件锡焊时废气处理装置，具备在将焊接产生的有毒气体抽走时，避免熔融的锡丝被气流作用改变焊接形状造成焊接不良等优点，解决了现有通过抽气装置抽走焊接产生气体时，很容易造成熔融锡丝的焊接形状改变，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件锡焊时废气处理装置，包括焊件（1），其特征在于：所述焊件（1）的侧面设置有环形水囊（5），所述环形水囊（5）的底部穿插设置有调节管（3），所述调节管（3）的内部滑动连接有调节板（2），所述调节板（2）的底部固定连接有卡杆（4），所述焊件（1）的两侧设置有支撑块（6），所述支撑块（6）的内部固定安装有收集机构（7），所述收集机构（7）的内部设置有调节机构（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件锡焊时废气处理装置，包括焊件（1），其特征在于：所述焊件（1）的侧面设置有环形水囊（5），所述环形水囊（5）的底部穿插设置有调节管（3），所述调节管（3）的内部滑动连接有调节板（2），所述调节板（2）的底部固定连接有卡杆（4），所述焊件（1）的两侧设置有支撑块（6），所述支撑块（6）的内部固定安装有收集机构（7），所述收集机构（7）的内部设置有调节机构（8）。


2.根据权利要求1所述的一种电子元器件锡焊时废气处理装置，其特征在于：所述收集机构（7）的内部设置有水银腔（701），所述水银腔（701）的内部滑动连接有水银板（702），所述水银板（702）远离焊件（1）的一侧固定连接有连动杆（703），所述连动杆（703）的顶部转动连接有支撑轴（704），所述支撑轴（704）的侧面滑动连接有滑板（705），所述支撑轴（704）的侧面转动连接有主动轮（706），所述主动轮（706）的顶部啮合连接有锥形螺杆（707），所述锥形螺杆（707）的右侧固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：温州腾骄环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33