一种平面波导型光栅芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种平面波导型光栅芯片，属于集成光学技术领域。该芯片由上下两层相同的上玻璃芯片和下玻璃芯片镜像对称构成，所述上玻璃芯片和下玻璃芯片都以衬底为外围，以衬底下表面的中心为中心，从外至内依次为衬底、芯层、光栅层，所述上玻璃芯片和下玻璃芯片的底面相贴，芯层完全对齐重合，通过紫外固化胶粘合固定，其中两层所述芯层共同组合构成完整的光波导，两层所述光栅层共同构成光波导内的光栅。

【技术实现步骤摘要】
一种平面波导型光栅芯片
本技术涉及一种平面波导型光栅芯片，属于集成光学

技术介绍
目前，随着5G时代的来临，光纤通信的技术日新月异，集成光学的发展也随着快速发展。传统的光纤器件由于体积较大不利于集成，在密集集成的光链路采用平面波导型器件代替传统光纤器件逐渐成为一种趋势。光栅作为无源光器件的基础元件之一，在光网络的信号处理中具有重要的作用，广泛应用于滤波、反射、信号调制、传感等领域。因此，研发结果紧凑，尺寸小巧易于集成的平面波导型光栅具有重要的意义。传统的平面波导型光栅存在两个瓶颈，一是传输损耗较大，对光信号衰减较大；另一方面是光栅调制效率不够，光栅的透、反射率和带宽指标较难满足要求。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种平面波导型光栅芯片，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供的一种传输损耗小、调制效率高的光栅技术方案。本技术的平面波导型光栅芯片有效降低了光栅的传输损耗，有效提高了光栅的调制效率，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面波导型光栅芯片，其特征在于，该芯片由上下两层相同的上玻璃芯片(10)和下玻璃芯片(20)镜像对称构成，所述上玻璃芯片(10)和下玻璃芯片(20)都以衬底(1)为外围，以衬底(1)下表面的中心为中心，从外至内依次为衬底(1)、芯层(2)、光栅层(3)，所述上玻璃芯片(10)和下玻璃芯片(20)的底面相贴，芯层(2)完全对齐重合，通过紫外固化胶(4)粘合固定，其中两层所述芯层(2)共同组合构成完整的光波导，两层所述光栅层(3)共同构成光波导内的光栅。/n

【技术特征摘要】
1.一种平面波导型光栅芯片，其特征在于，该芯片由上下两层相同的上玻璃芯片(10)和下玻璃芯片(20)镜像对称构成，所述上玻璃芯片(10)和下玻璃芯片(20)都以衬底(1)为外围，以衬底(1)下表面的中心为中心，从外至内依次为衬底(1)、芯层(2)、光栅层(3)，所述上玻璃芯片(10)和下玻璃芯片(20)的底面相贴，芯层(2)完全对齐重合，通过紫外固化胶(4)粘合固定，其中两层所述芯层(2)共同组合构成完整的光波导，两层所述光栅层(3)共同构成光波导内的光栅。


2.根据权利要求1所述的一种平面波导型光栅芯片，其特征在于：所述芯层(2)的半径为2.5～5.0μm，与衬底的折射率差为0.004～0.01...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟伟，程鹏，赵懋，林志明，王辉，
申请(专利权)人：常州光芯集成光学有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32